提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体结构，包括：第一接合半导体芯片；第二接合半导体芯片，位于第一接合半导体芯片上，第二接合半导体芯片在水平方向上的剖面面积小于第一接合半导体芯片在水平方向上的剖面面积；芯片连接垫，位于第一接合半导体芯片与第二接合半导体芯片之间；以及线接合垫，位于第一接合半导体芯片上且位于第二接合半导体芯片的外侧；第一堆叠半导体芯片，位于半导体结构上，并且包括位于其上表面上的第一芯片垫；以及第二堆叠半导体芯片，位于第一堆叠半导体芯片上以暴露第一芯片垫，并且包括位于其上表面上的第二芯片垫。