技术领域 [0001]本实用新型涉及热辐射设备技术领域，具体涉及一种用于晶圆的热辐射装置。 背景技术 [0002]晶圆在进行热处理时，其热行为的模式是由加热源先将辐射热直接投射至密闭腔体内的晶圆表面，透过光子吸收对材料进行加热。在真空状态下排除热对流影响后，晶圆中心区域的热能以材料分子间相互传导为主，而外缘则面临着相异介质，如空气或密闭腔体的壁面、载具等因素，导致其中心与外缘热传边界条件不一致。 [0003]公开号为CN215069890U的中国实用新型公开了一种晶圆用加热盘，其说明书中记载了加热丝在加热板上呈螺旋状布设，结合其附图可知，加热丝为均匀分布在加热板上。该种均匀分布在加热板上的加热丝结构在公开号为CN111403319A的中国发明专利中亦有所体现。采用上述结构的晶圆加热盘因晶圆中心与外缘散热的不同，易导致晶圆中心温度高而外缘温度低，降低集成电路晶圆高温测试精度。 [0004]因此，有必要提供一种技术方案来解决上述问题。 实用新型内容 [0005]本实用新型提供一种用于晶圆的热辐射装置，旨在解决现有技术中用于加热晶圆的热辐射装置多以呈螺旋状由内至外均匀绕设的发热丝进行产热，如此，因晶圆中心与外缘散热的不同，易导致晶圆中心温度高而外缘温度低，影响晶圆热处理时均匀性的问题。 [0006]为实现上述目的，本实用新型提供一种用于晶圆的热辐射装置，包括加热板、冷却板和安装板，其中： [0007]所述加热板底部安装有加热机构，所述加热机构均匀分布于所述加热板上，且其中心处留设有空白区域； [0008]所述冷却板安装在所述加热板顶部，其用以对所述加热机构进行冷却； [0009]所述安装板安装在所述冷却板顶部。 [0010]更为具体的，所述加热机构包括若干LED灯珠，若干所述LED灯珠呈阵列排布于所述空白区域的外周。 [0011]更为具体的，所述加热板上设有若干第一螺孔，所述第一螺孔开设于若干所述LED灯珠之间；所述冷却板上开设有与所述第一螺孔相对应的第二螺孔；所述加热板通过螺钉与所述第一螺孔及所述第二螺孔配合以固定连接在所述冷却板底部。 [0012]更为具体的，所述冷却板顶部开设有均匀分布的冷却水道，该冷却板上设有与所述冷却水道相连通的进水口和出水口。 [0013]更为具体的，所述冷却板和所述安装板之间设有内密封件和外密封件，所述冷却水道设于所述内密封件和所述外密封件之间。 [0014]更为具体的，所述安装板的底部分别开设有与所述内密封件和所述外密封件相对应的定位卡槽。 [0015]更为具体的，所述内密封件包括橡胶圈。 [0016]更为具体的，所述外密封件包括橡胶圈。 [0017]更为具体的，所述冷却板上安装有进水管和出水管，所述进水管与所述进水口相连接，所述出水管与所述出水口相连接。 [0018]更为具体的，所述冷却板中部安装有一法兰盘，所述进水管和所述出水管伸入所述法兰盘内部。 [0019]本实用新型所涉及的一种用于晶圆的热辐射装置的技术效果为： [0020]1、本申请采用在加热机构中心处留设一空白区域的设计，以此减少晶圆中心区域所受的辐射热，即使晶圆的外缘区域受热高于中心区域的受热，进而使该晶圆的整体受热均匀。 [0021]2、本申请采用若干LED灯珠代替传统的发热丝，与发热丝相比，LED灯珠的安装、位置调整更加便捷，且其排布相对发热丝而言更加均匀，即可使晶圆整体受热更加均匀。 附图说明 [0022]图1为本实用新型所涉及的一种用于晶圆的热辐射装置的结构示意图； [0023]图2为本实用新型所涉及的一种用于晶圆的热辐射装置的结构分解图； [0024]图3为图2中A处的放大示意图； [0025]图4为本实用新型所涉及的一种用于晶圆的热辐射装置中安装板与内密封件及外密封件的分解示意图。 [0026]图中标记： [0027]1—加热板；2—冷却板；3—安装板；4—加热机构；5—法兰盘； [0028]11—螺钉； [0029]21—冷却水道；22—进水口；23—出水口；24—内密封件；25—外密封件；26—进水管；27—出水管； [0030]31—定位卡槽； [0031]41—空白区域；42—LED灯珠； 具体实施方式 [0032]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 [0033]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件；当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。 [0034]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。 [0035]在本发明实施例的描述中，需要理解的是，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。 [0036]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，以下提供一优选实施例。具体参阅图1～图4，一种用于晶圆的热辐射装置，包括加热板1、冷却板2和安装板3，其中： [0037]所述加热板1底部安装有加热机构4，所述加热机构4均匀分布于所述加热板1上，且其中心处留设有空白区域41； [0038]所述冷却板2安装在所述加热板1顶部，其用以对所述加热机构4进行冷却； [0039]所述安装板3安装在所述冷却板2顶部。 [0040]在本实施例中，采用在所述加热机构4中心处设置一空白区域41的设计，以此减少晶圆中心区域所受的辐射热，即使晶圆的外缘区域受热高于中心区域的受热，进而使该晶圆的整体受热均匀。 [0041]作为本实施例的优选方案，所述加热机构4包括若干LED灯珠42，若干所述LED灯珠42呈阵列排布于所述空白区域41的外周。本实施例采用若干LED灯珠42代替传统的发热丝，与发热丝相比，LED灯珠42的安装、位置调整更加便捷，且其排布相对发热丝而言更加均匀，即可使晶圆整体受热更加均匀。 [0042]作为本实施例的优选方案，所述加热板1上设有若干第一螺孔，所述第一螺孔开设于若干所述LED灯珠42之间；所述冷却板2上开设有与所述第一螺孔相对应的第二螺孔；所述加热板1通过螺钉11与所述第一螺孔及所述第二螺孔的配合固定连接在所述冷却板2底部。需要说明的是，现有技术中用于加热晶圆的热辐射装置上常由一条或多条不间断的发热丝绕设于加热板1上形成加热主体，进而螺钉11仅能设于发热丝外周，即加热板1上需留设一定空间安装螺钉11，造成材料的浪费，而在本实施例中，采用若干所述LED灯珠42的设计，使所述螺钉11可设置于若干LED灯珠42之间，该设计即使得所述加热板1外周无需留设螺钉11安装区域，节约了生产成本，亦不影响加热机构4整体对晶圆辐射热的均匀程度。 [0043]作为本实施例的优选方案，所述冷却板2顶部开设有均匀分布的冷却水道21，该冷却板2上设有与所述冷却水道21相连通的进水口22和出水口23。通过所述进水口22和所述出水口23配合不断对所述冷却水道21更换冷凝水，以此降低所述加热板1的温度，进而通过控制所述LED灯珠42进行的对晶圆的温度控制，且可避免所述LED灯珠42温度过高而损坏。 [0044]作为本实施例的优选方案，所述冷却板2和所述安装板3之间设有内密封件24和外密封件25，所述冷却水道21设于所述内密封件24和所述外密封件25之间。所述内密封件24和所述外密封件25配合起密封效果，即避免通入所述冷却水道21内的冷凝水向外露出。 [0045]作为本实施例的优选方案，所述安装板3的底部分别开设有与所述内密封件24和所述外密封件25相对应的定位卡槽31。通过所述定位卡槽31对所述内密封件24和所述外密封件25起定位作用，避免所述内密封件24和所述外密封件25位置偏移而影响密封效果。 [0046]作为优选的，所述内密封件24可选但不限于橡胶圈。 [0047]作为优选的，所述外密封件25可选但不限于橡胶圈。 [0048]作为本实施例的优选方案，所述冷却板2上安装有进水管26和出水管27，所述进水管26与所述进水口22相连接，所述出水管27与所述出水口23相连接。 [0049]作为优选的，所述进水管26与装有冷凝水的水槽接通，所述出水管27与一吸取机构相连通，如此，所述吸取机构启动时，所述进水管26则产生吸力将所述水槽内的冷凝水吸入所述冷却水道21内对所述加热板1进行降温，随后再经所述出水管27将冷凝水向外排出。 [0050]作为本实施例的优选方案，所述冷却板2中部安装有一法兰盘5，所述进水管26和所述出水管27伸入所述法兰盘5内部。 [0051]本实用新型所涉及的一种用于晶圆的热辐射装置，通过合理的结构设置，解决了现有技术中用于加热晶圆的热辐射装置多以呈螺旋状由内至外均匀绕设的发热丝进行产热，如此，因晶圆中心与外缘散热的不同，易导致晶圆中心温度高而外缘温度低，影响晶圆热处理时均匀性的问题。 [0052]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围。