提出了一种用于对准电气和/或电子部件(1),特别是磁性部件的接触面(11、21)的方法。 该方法包括用于提供电气和/或电子部件(1)的步骤(100),其中电气和/或电子部件(1)至少有一个导电的第一接触元件(10)用于电气和/或电子部件(1)的电接触。 /或具有导体基板的电子元件(1),其中平坦的第一接触表面(11)形成在第一接触元件(10)上,其中平坦的第二接触表面(21)也形成在电和/或电子元件(1),其中第一接触元件(10)由电气和/或电子元件(1)上的保持部件(4)保持,用于对准接触表面(11、21)的台阶(300)电气和/或电子部件(1)被压靠在具有第一支承表面(51)和第二支承表面(52)的基板(50)上,第一接触表面(11)被压靠在第一支承上底板(50)与第二接触面(21)的接触面(51)与底板(50)上的第二接触面(52)以及第一接触面(11)与第二接触面( 12) 相对于彼此对齐。