[0001] 本发明涉及一种用于对准电气和/或 电子元件,特别是磁性元件。 最先进的 电气和/或电子元件,例如电感元件通常用作 SMD 部件 专为回流焊工艺而设计。 为此,它们具有接触元件,例如焊针形式, 在其上形成接触表面,将其焊接到导体基板。 基本要求 使用回流焊接工艺将 SMD 部件应用到电路基板是合适的共面性。本文已由 DPMA 从原始来源复制。 它不包含任何图纸。 表格和公式的质量可能不尽如人意。 各个接触元件的接触面。 典型的共面性目标是 100µm 具有多个接触面的外壳。 共面性通常通过机械对准来实现 接触元件的接触面相互接触。 发明公开 根据本发明,一种用于对准电气和/或电子器件的接触表面的方法 组件,特别是建议的磁性组件。 该方法包括提供电气和/或电子部件的步骤,其中 电气和/或电子部件至少一个导电的第一接触元件 包括电气和/或电子元件与导体基板的电接触。 包括 平坦的第一接触表面形成在第一接触元件上。 此外,在电气和 /或电子元件形成平坦的第二接触表面,其中第一接触元件 保持部分保持在电气和/或电子部件上。 该程序还包括 对准接触面的步骤,其中电气和/或电子元件靠在 底板压接有第一承载面和第二承载面,第一接触面 被压靠在底板的第一支承表面上并且第二接触表面压靠在第二支承表面上 压在基板上,第一接触面与第二接触面因此相对 对齐。 本发明的优点 与现有技术相比,本发明方法的优点在于:首先 接触表面和第二接触表面相对于彼此具有有利的低公差,特别是 彼此共面。 由于接触面彼此精确对齐 可以有利地促进电气和/或电子部件到导体基板的应用 变得。 电气和/或电子元件可以简单地在 SMD 焊接工艺上 导体基板应用并与之接触。 第一接触面和第二接触面 电气和/或电子元件可以以低公差相互对齐 有利地通过回流焊接很好地应用于导体基板。 本发明的进一步有利的改进和发展由从属权利要求限定 指定的功能。 根据一个有利的实施例,提供了第一支承表面和第二支承表面 支承面布置成彼此共面,使得支承面的第一接触面和第二接触面 电气和/或电子元件在将接触面彼此对齐的步骤中 对齐。 如此彼此共面对齐的接触表面因此可以例如通过回流使用 焊接到导体基板上。 根据一个有利的实施例,提供了在基板中的至少一个凹部 形成,具有在第一接触表面和/或第二接触表面上的电和/或 电子元件在电气和/或电子的按压方向突出区域 元件浸入底板的凹槽中而不接触底板。 这样可以保证 当电气和/或电子元件受压时,接触面与底板接触 带有底板上的接触面,可以与它们对齐。此文本已由 DPMA 从原始来源复制。 它不包含任何图纸。 表格和公式的质量可能不尽如人意。 根据一个有利的实施例,该方法进一步包括用于 加热保持部分包括,其中加热保持部分,使得第一接触元件与第一接触元件 接触表面相对于电气和/或电子部件的第二接触表面是可移动的, 其中,保持部分特别地由塑料形成。 通过加热保持部分,例如 由塑料制成,保持部分是柔软的,因此接触元件是可移动的。 持有部分将 特别地,仅在接触元件被保持部件保持的区域中被加热。 这是 例如,保持部分与接触元件直接接触的区域。 在 因此,接触元件位于 软化的保持部分可移动,接触元件对齐,以便第一个 接触元件的接触面靠在底板上的第一支承面上。 通过加热 因此,保持部分是通过轻轻施加力对第一接触元件进行必要的适度重新定位 允许在接触元件上,而整个电气和/或电子元件则反对 底板被压。 如果随后不再进一步加热保持部分,则保持部分凝固 再次将接触元件固定在所需位置。 根据一个有利的实施例,保持部分通过电流流过 第一接触元件被加热。 以这种方式,有利地,恰好在 接触元件被加热并因此软化。 接触元件因此可以 当第一接触面压靠在基板上时,相对于保持部分特别好地对准 成为。 因此,接触元件可在保持部分中移动,同时保持部分保持为一个整体 稳定的。 根据一个有利的实施例,保持部分被激光加热, 其中,激光直接加热固持部或固持部固持的第一接触元件。 通过 有利地,激光可以加热并且仅加热接触元件周围的保持部分的区域 被软化。 因此,保持部分中的接触元件是可移动的,同时它保持 保持部分整体稳定。 根据一个有利的实施例,该方法进一步包括用于 包括保持部分的凝固,其中为了保持部分的凝固,气流被引导到保持部分上。 因此,在接触元件对齐后,保持部分可以再次快速固化,并且 接触元件固定在保持部分中。 根据一个有利的实施例,该方法进一步包括用于 引入可流动和可固化物质包括其中可流动和可固化物质合二为一 在保持部分和接触元件之间引入空间。 可流动的和 可固化物质在引入后固化,使得接触元件固定在固持部中。 通过 固持部与接触件之间的空间是相对于接触件而言的 保持部分易于移动,以便在对齐接触表面的步骤中对齐接触元件 可能在于第一接触表面停靠在底板的第一接触表面上。 由 可流动和可固化物质的固化,接触元件固定在保持部分中,使得它 不再相对于保持部分移动。 根据一个有利的实施例,提供作为销的第一接触元件 在导体基板上形成用于SMD焊接引脚的脚,脚的第一接触面 引脚形成。 相互对齐的接触区域可以有利地很好地放置在导体基板上, 应用,例如,通过回流焊接。本文已由 DPMA 从原始来源复制。 它不包含任何图纸。 表格和公式的质量可能不尽如人意。 根据一个有利的实施例,提供第二接触表面在第二 电气和/或电子部件的接触元件被形成,其中在第二 接触元件是用于SMD焊接的第二接触元件形成在导体基板上的脚和 第二接触面形成于第二接触件的第二足部。 他们俩 接触元件然后以这样一种方式彼此对准,使得它们有利地好且简单,例如 可以通过回流焊工艺将其施加到导体基板上。 字符表 本发明的实施例在附图中被说明并且在下面 描述解释得更详细。 展示下 图 1 为电气接触面对准方法示意图 /或电子元件, 图2显示电气和/或电子设备的保持部分的实施例 成分。 本发明的实施例 图1显示电气和/或电子部件1的实施例,其中通过 方法,可以使第一接触面11和第二接触面21相对对齐。 这 此处所示的电气和/或电子部件 1 设计为磁性部件,并且 包括例如未示出的磁芯和缠绕在磁芯上的未示出的磁芯 电导体,其例如可以形成为绞合线。 导体的末端可以与一个 接触元件10被导电连接。 接触元件10是针形的,特别是作为 SMD 引脚形成。 第一接触元件10例如由导电金属制成 铜或铝形成。 导体的末端例如被设计成销钉, 接触元件 10 缠绕。 接触元件10用于与导体电接触 提供导体基板。 为此,例如可以将接触元件10焊接到导体衬底上 是并且因此在接触元件10和导体轨道之间的导电连接 生产导体基板。 导体基板例如可以设计为印刷电路板或IMS基板 是。 接触面11形成在接触元件10上,用于焊接到导体基板。 这 接触面11形成在接触元件10的足部15上。 接触面11是 面向导体基板。 接触元件10被设计成例如扁平销的形式,其 面向布线基板的一端弯曲到脚15。 电气和/或电子 组件1还具有第二接触区域21。 第二接触面21在此 在第二接触元件20上形成的实施例。 第二接触元件20用于 电气和/或电子部件1的电触点设置有导体基板。 第二接触件20在本实施例中设计成锅状,覆盖在 罐形外壳形式的磁芯。 第二接触面21位于第二脚25处 接触元件20形成。 第二接触元件20由导电金属制成 例如由铜或铝制成。 第二接触元件20的第二脚25用于 提供用于将罐壳与导体基板(例如 IMS 基板)接触,因此 产生罐壳与导体基底的电连接和热连接。 第二篇 此文本已由 DPMA 从原始来源复制。 它不包含任何图纸。 表格和公式的质量可能不尽如人意。 然而,接触元件20也可以具有其他形状,例如也像第一个那样 接触元件10,形成为针状。 基本上,不同类型的电气和/或 具有至少一个第一接触面11和至少一个第二接触面的电子元件1 接触面11、21通过该方法处理,因此接触面11、21相对于彼此对准。 这 接触面 11,21 尤其是电气和/或电气设备的导电元件的表面。 电子元件1,用于与电气和/或电子元件1电接触 用于和/或设计用于导体基板,例如通过 SMD 技术。 这 第二接触表面21例如也可以是非导电表面,例如在 电气和/或电子元件 1,他的。 第二接触面21作为参考面, 第一接触面11对齐。 图1示出了将第一接触面11相对于第二接触面21对准的方法 显示。 第一接触表面11与第二接触表面21共面对齐。 在电动和 /或电子元件1,形成第一接触面11和第二接触面21。 这 接触面11、21用于与电气和/或电子部件1电接触 导体基板,特别是具有导体基板的导体轨道。 为此,接触面 11、21 布置成基本上彼此平面平行。 第一接触表面11在第一的第一脚15上 形成接触元件10。 第二接触面12与第二人的第二脚15 接触元件20形成。 接触元件10、20例如可以是针的形式 是。 接触元件10、20由导电材料制成,例如金属, 例如由铜制成。 这里,第一接触元件10是针形的,针 在一端弯曲以形成接触元件10的第一足部15。 第二接触元件20 在本实施例中为锅形。 然而,第二接触元件20例如可以 也可以像第一接触元件10一样设计成针脚的形式或具有其他形状。 第一接触元件10由保持部4保持。 为此,保持部分4具有凹部 提供,接触元件10从中穿过。 一种方式 接触元件10的一部分嵌入保持部4中。 示例的两端本质上 针形接触元件10从保持部分4突出。 保持部4例如突出 从电气和/或电子元件 1 从。 保持部分4围绕接触元件10并且 由此将接触元件10牢固地保持在电气和/或电子部件1上。 保持部分4是 例如,由塑料制成。 保持部分4可以被加热软化,使得 保持部分4中的接触元件10可以容易地移动。 如图1所示,在该方法中,电气和/或电子部件1在 按压方向a压在底板50上。 底板50上形成有第一承载面51, 电气和/或电子部件1的第一接触表面11压在该接触表面上。 此外是 形成在底板50上的第二接触面52与第二接触面21抵靠,电和 / 或电子元件 1 被按下。 第一承载面51和第二承载面52为平面 并形成彼此平行的平面。 此外,例如,在第二个的第一支承表面51之间 可在底板50中的支承表面52或底板50的其它点处形成凹陷53。 这 电气和/或电子元件1在按压方向a上被压靠在底板50上,使得 第一接触面11平放在底板50的第一支承面51上,同时第二接触面 接触面12平放在底板50的第二支承面51上。 首先这样做 接触元件10在保持部分4中容易移动,接触元件10在保持部分4中 以第一接触表面11平放在第一支承表面51上的方式对齐并且该文本已由DPMA从原始来源复制。 它不包含任何图纸。 表格和公式的质量可能不尽如人意。 第二接触面21平放在第二支承面52上。 事实上,第一轴承表面 51 和 第二支承面52布置成彼此平面平行,第一接触面11和第二支承面 电气和/或电子部件1的接触面12彼此平面平行地对准。 首先 支承表面51、底板50的第二支承表面52因此用作共面参考表面, 第一接触表面11和第二接触表面21彼此共面对齐。 按方向a 突出超过接触表面11、21的电气和/或电子部件1的区域6可以 他们自己沉浸在底板 50 的凹陷 53 中,而区域 6 没有从底板 50 突出 触碰。 从而可以保证第一接触面11和第二接触面通过该方法 接触面21压靠在第一承载面51和第二承载面52上,从而彼此共面 可以对齐。 挤压方向a可以特别地垂直于第二支撑表面52。 这 可以使用简单的机械装置施加用于压在电气和/或电子部件1上的力 和工具,如金属梁被应用,它对电有一个定义的力 和/或电子部件1,特别是在接触元件10上。 在电气和/或电子部件1被压靠在底板50上之前和/或期间 也就是说,可以加热保持部4。 由于保持部分4的加热,保持部分4的材料变得更软 由夹持部4夹持的第一接触元件10可置于软化的夹持部4内 被移动。 当电气和/或电子元件 1 压靠基板 50 时,这 接触元件 10 在热保持部分 4 中对齐,使得第一接触表面 11 在 底板 50 的第一接触面 51 搁置,同时第二接触面 21 平放在第二 底板50的接触表面52搁置。 在这种情况下,第一接触元件10最初仍可具有底板50 不要触摸并且仅当第一接触元件10由于保持部分4的加热而可移动时 已经被压在底板50上并因此与其对齐。 保持部分4的加热特别发生在区域12中,在该区域中,保持部分4是第一个 接触元件10环绕。 例如,加热可以通过电流流过第一个 接触元件 10 如此操作,具体来说,区域 12 中的保持部分 4、第一接触元件 10围,被加热。 此外,例如可以通过激光加热保持部4。 但他可以 激光直接加热夹持部4或加热夹持部4夹持的第一接触元件10。 将要 接触元件10被加热,接触元件10周围的保持部件4的区域12被间接加热 加热。 此外,保持部分4的加热,例如,通过钎焊或焊接工艺在 完成接触元件10,其中接触元件10在电气和/或电子 元件1例如与导体32的端部33相接触。 例如导体的33端 32,例如设计为绞合线 det可以焊接或钎焊在接触元件10的叉形端部中,因此 产生的热量可以在接触元件10周围的区域12中的保持部分4周围使用 周围并用所述方法使接触表面11、21彼此共面对齐。 若保持部4的加热结束,则保持部4再次凝固, 接触元件10固定在保持部件4中。 气流也可用于加强支撑部分 4 被使用,其指向保持部分4的先前加热的区域12。 再次举行第 4 部分后 固化后,第一接触面11也相对于第二接触面21固定。 此外,该方法可以包括将可流动和可固化物质60引入到 保持部分4和接触元件10之间包括空间41。 在图 2 中是横截面 在垂直于按压方向a的平面中,由来自图1的保持部分4的实施例表示。 此文本已由 DPMA 从原始来源复制。 它不包含任何图纸。 表格和公式的质量可能不尽如人意。 在保持部分4中形成凹部,接触元件10被引导通过该凹部。 在这个 实施例是两侧的接触元件10直接与夹持部4接触。 Das 接触元件10例如在两侧嵌入保持部分4。 接触元件 因此,图10被保持在保持部件4中并且因此被保持在电气和/或电子部件1上。 夹持部4与接触件10之间位于接触件10的两侧 在接触元件10和保持部分4之间形成间隙41。 保持部分4是通过 间隙41与接触元件10隔开。 通过间隙 41 即 接触元件10相对于保持部分4略微柔性并且可以在此略微移动。 所以可以 当按下电气和/或 电子元件1移动到底板50,使得第一接触表面11在第一表面上是平的 支承表面51搁置并且同时第二接触表面21搁置在第二支承表面52上。 此外 可以在电气和/或电子部件1压靠基板50a之前或之后 在保持部分4和接触元件之间的间隙41中的可流动且可硬化的物质60 10 待介绍。 可流动且可硬化的物质60例如可以是粘合剂的形式。 这 保持部分4和接触元件10之间的空间41例如可以如此狭窄 被设计成使得可流动和可硬化的物质60通过毛细管力被吸入空隙41中。 在将电气和/或电子元件 1 压到底板 50 上之后,可流动的 以及在保持部分和接触元件10之间的空隙41中的可硬化化合物60 被治愈。 例如,固化可以是光诱导的。 通过固化可流动的和 可固化物质60,接触元件10固定在保持部分4中,使得第一接触表面 电气和/或电子部件1的第二接触面11和第二接触面21相对彼此固定。 [0025] 当然,还有进一步的示例性实施例和所示示例性实施例的混合形式 可能的。