1. 用于对准电气和/或电子部件(1)的接触面(11、21)的方法, 特别是磁性部件,包括: -提供电气和/或电子部件(1)的步骤,其中电气和/或 电子元件(1)至少一个导电的第一接触元件(10)用于电 电气和/或电子部件(1)的接触包括导体基板,其中在 第一接触元件(10),形成平坦的第一接触表面(11),其中电和/或 电子元件(1)还形成有平坦的第二接触面(21),其中第一 接触元件(10)由电气和/或电子部件(1)上的保持部件(4)保持。 成为, - 用于对准接触表面(11,21)的步骤,其中电气和/或电子部件(1) 压靠在具有第一支承面(51)和第二支承面(52)的底板(50)上,其中 第一接触面(11)压在底板(50)的第一接触面(51)上,第二 接触面(21)压靠底板(50)上的第二支承面(52)和第一接触面 (11)和第二接触表面(12)相对于彼此对齐。 2.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,第一支承表面(51)和 第二支承面(52)布置成彼此共面,使得第一接触面(11)和第二接触面 对齐步骤中电气和/或电子部件(1)的接触面(21) 接触面 (11,21) 彼此共面对齐。此文本已由 DPMA 从原始来源复制。 它不包含任何图纸。 表格和公式的质量可能不尽如人意。 3.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,在基板(50)中至少 形成凹部(53),其中通过第一接触表面(11)和/或通过第二接触表面(21) 组件(1)在压制方向上的突出区域(6) 组件(1)在凹槽(53)中的突出区域(6) 浸入底板 (50) 而不接触底板 (50)。 4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括 加热夹持部(4)的步骤包括,其中加热夹持部(4)使得第一 接触元件(10)与第一接触面(11)相对于第二接触面(21)的电和 /或电子元件(1)是可移动的,其中保持部分(4)特别地由塑料形成。 5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,保持部分(4)通过电流流过第一 接触元件 (10) 被加热。 6.根据权利要求4或5所述的方法,其特征在于,所述保持部分(4)由激光加热, 激光直接加热固持部(4)或固持部(4)固持的第一接触元件(10)。 7.根据权利要求4至6中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括以下步骤: 保持部分(4)的凝固,其中为了保持部分(4)的凝固,空气流到保持部分(4)上 被判断。 8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括 用于引入可流动和可硬化物质(60)的步骤包括,其中可流动和可硬化物质 质量块(60)被引入保持部件(4)和接触元件(10)之间的中间空间(41), 其中,可流动且可硬化的物质(60)在其被引入之后被硬化,使得 接触元件(10)固定在保持部分(4)中。 9.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述第一接触元件 (10) 形成为带有第一脚 (15) 的引脚,用于将引脚 SMD 焊接在导体基板上,第一 接触面(11)形成在引脚的第一脚(15)上。 10.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于第二接触表面(21)。 形成电气和/或电子部件(1)的第二接触元件(20),其中 在第二接触元件 (20) 上有第二脚 (25) 用于第二接触元件 (20) 的 SMD 焊接 形成在电路基板上,第二焊盘(21)位于第二焊盘的第二腿(25)上。 形成接触元件(20)。