技术领域 [0001]本发明涉及一种具有可挠性基板的拼接装置和电子装置。 背景技术 [0002]现今常见的电子装置通常具有显示器，以通过显示器提供信息给用户。在大尺寸的电子装置中，例如公共信息显示设备(public information display，PID)，可能需采用多个显示器拼接的技术。为了提升大尺寸电子装置的显示质量，电子装置中的导线可能会被弯折到电子装置的背面，以尽可能的缩小拼接显示器所产生的缝隙。然而，在某些情况下，导线在弯折时会损坏，进而使得电子装置的可靠度或合格率下降。 发明内容 [0003]为了解决上述问题，本发明提供一种拼接装置，其包括多个显示器，各个所述显示器包括一可挠性基板以及一导线。可挠性基板包括一第一弯折区域和连接第一弯折区域的一侧区域。导线设置在可挠性基板上并包括一金属部分和位于金属部分内的多个开口。位于第一弯折区域中的金属部分的总宽度对位于侧区域中的金属部分的总宽度的比值范围介于0.8至1.2之间。 [0004]本发明还提供一种电子装置，其包括一可挠性基板以及一导线。可挠性基板包括一第一弯折区域和连接第一弯折区域的一侧区域。导线设置在可挠性基板上并包括一金属部分和位于金属部分内的多个开口。位于第一弯折区域中的金属部分的总宽度对位于侧区域中的金属部分的总宽度的比值范围介于0.8至1.2之间。在第一弯折区域中的其中一个开口的长度小于等于在侧区域中的其中一个开口的长度。 附图说明 [0005]图1所示为本发明第一实施例的拼接装置或电子装置的侧视示意图。 [0006]图2所示为本发明第一实施例的弯折的电子装置的部分侧视示意图。 [0007]图3所示为本发明第一实施例的展开的电子装置的部分侧视示意图。 [0008]图4所示为本发明第一实施例的导线的结构的上视示意图。 [0009]图5所示为本发明第一实施例的导线的局部放大示意图。 [0010]图6所示为本发明第二实施例的导线的局部结构的上视示意图。 [0011]图7所示为本发明第三实施例的导线的局部结构的上视示意图。 [0012]图8所示为本发明第四实施例的导线的局部结构的上视示意图。 [0013]图9所示为本发明第五实施例的导线的局部结构的上视示意图。 [0014]图10所示为本发明第六实施例的电子装置的示意图。 [0015]附图标记说明：10-电子装置；100-可挠性基板；100a-第一主区域；100b-第一弯折区域；100c-侧区域；100d-第二弯折区域；100e-第二主区域；1021-前表面；1022-后表面；1023-侧表面；102a、102b-载体；104、1041、1042-发光单元；106、106a、106b-导线；1061、1062、1063-子结构；106-1；106-2；106-3-第一部分；第二部分；连接部分；108-第一导电层；110-第二导电层；112-第一绝缘层；1121-凹槽；114-第二绝缘层；116-第三绝缘层；118-接触洞；12、14-显示器；120、120s-金属部分；1200、1204、1208-延伸部分；1202、1210、1206-接合部分；122、1220、1222、1224、1226-开口；1220-1、1222-1-侧边；124A1、124A2-第一区块；124B-第二区块；124C-第三区块；126-斜边；128-集成电路；D1-第一方向；D2-第二方向；H0、H1、L1、L2、La、Lb、Lc、Ld、Le-长度；Ha-高度；N-投影方向；T1、T2-厚度；W1、W2、W3、W4、W5、W6、W7、W8、W9、Wa、Wb、Wc、Wi-宽度；θ1-第一夹角；θ2-第二夹角；θa、θb、θc-夹角。 具体实施方式 [0016]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本发明，须注意的是，为了使读者能容易了解及图式的简洁，本发明中的多张图式只绘出电子装置或拼接装置的一部分，且图式中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本发明的范围。 [0017]本发明通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中，「含有」与「包括」等词为开放式词语，因此其应被解释为「含有但不限定为…」之意。 [0018]应了解到，当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层「上」或「连接到」另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件被称为「直接」在另一个元件或膜层「上」或「直接连接到」另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。 [0019]术语「大体上」或「相等」通常代表落在给定数值或范围的20％范围内，或代表落在给定数值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％范围内。 [0020]虽然术语第一、第二、第三…可用以描述多种组成元件，但组成元件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成元件与其他组成元件。权利要求中可不使用相同术语，而依照权利要求中元件宣告的顺序以第一、第二、第三…取代。因此，在下文说明书中，第一组成元件在权利要求中可能为第二组成元件。 [0021]须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本发明的精神下，将数个不同实施例中的技术特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。 [0022]本发明的电子装置可包括显示设备、天线装置或拼接装置，但不以此为限。电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。电子装置可例如包括发光二极管；发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(miniLED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(QLED)，或其任意排列组合，但不以此为限。天线装置可例如是液晶天线，但不以此为限。拼接装置可例如是显示器拼接装置、天线拼接装置或其组合，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述之任意排列组合，但不以此为限。下文将以显示设备做为电子装置或拼接装置以说明本发明内容，但本发明不以此为限。 [0023]请参考图1和图2，图1所示为本发明第一实施例的拼接装置或电子装置的侧视示意图，图2所示为本发明第一实施例的弯折的电子装置的部分侧视示意图。在某些实施例中，电子装置10可以是拼接装置并可包括多个显示器。举例而言，电子装置10(或拼接装置)可包括显示器12和显示器14，且显示器12和显示器14连接，但不以此为限。拼接装置中互相连接的显示器的数量并不以图1所示为限。另在某些实施例中，电子装置10也可并非是拼接的显示设备而可包括一个独立的显示器(如图2的显示器12)，但不以此为限。 [0024]以下以显示器12为例做说明，如图1和图2所示，电子装置10(在电子装置10包括一个独立的显示器的情况下)或拼接装置的各个显示器(如显示器12)可包括一可挠性基板100、载体102a和载体102b，且可挠性基板100可设置在载体102a和载体102b的前表面1021上。当显示器12经弯折之后，载体102a和载体102b的各自的后表面1022可互相接触，使可挠性基板100可设置在载体102a和载体102b的外侧，例如载体102a和载体102b可在一投影方向N上位于可挠性基板100的两个部分之间，但不以此为限。另外，当显示器12经弯折之后，可挠性基板100可设置在载体102a和载体102b的侧表面1023上，但不以此为限。载体102a的长度可大于载体102b的长度，但不以此为限。可挠性基板100的材料可例如包括聚亚酰胺(Polyimide，PI)，或其他适合作为可挠性基板的材料。载体102a和载体102b可例如包括硬质基板，其材料例如可包括玻璃、PET，但不以此为限。 [0025]可挠性基板100在经弯折之后可包括一第一主区域100a、一第一弯折区域100b、一侧区域100c、一第二弯折区域100d以及一第二主区域100e，但不以此为限。侧区域100c设置在第一弯折区域100b和第二弯折区域100d之间，且侧区域100c分别和第一弯折区域100b及第二弯折区域100d连接。第一弯折区域100b、侧区域100c和第二弯折区域100d可视为可挠性基板100的折曲区域(folding region)。第一弯折区域100b设置在第一主区域100a和侧区域100c之间，且第一弯折区域100b分别和第一主区域100a及侧区域100c连接。第二弯折区域100d设置在侧区域100c和第二主区域100e之间，且第二弯折区域100d分别和第二主区域100e及侧区域100c连接。 [0026]此外，电子装置可包括至少一工作单元且/或至少一集成电路设置在可挠性基板100的主区域内。所述至少一工作单元可包括至少一发光单元且/或至少一天线单元，但不以此为限。举例而言，工作单元可以是发光单元。如图1所示，显示器12可包括至少一发光单元104设置在可挠性基板100的第一主区域100a内，且显示器12可包括至少一集成电路(未绘出)设置在可挠性基板100的第二主区域100e内。在某些实施例中，第一主区域100a可例如是工作区，而第一弯折区域100b、侧区域100c、第二弯折区域100d以及第二主区域100e可例如是非工作区，但不以此为限。在某些实施例中，工作区可例如是显示区，而非工作区可例如是周边区或走线区，但不以此为限。发光单元104和可挠性基板100之间还可设置有其他膜层或元件，如无机或有机绝缘层、导电层、薄膜晶体管等，但不以此为限。此外，发光单元104可包括mini LED、micro LED、OLED、量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diode，QLED)或上述元件的组合，但不以此为限。发光单元104也可包括不同形式的发光媒介(display medium)，例如液晶(liquid crystal)、量子点材料(quantum dots)、磷光材料(phosphors)、荧光材料(fluorescence)或上述材料的组合，但不以此为限。集成电路可包括至少一薄膜晶体管用以驱动发光单元104，但不以此为限。在某些实施例中，集成电路可例如是软性电路板的一部分或直接将电路制作在可挠性基板或软性电路板上，但不以此为限。 [0027]在某些实施例中，电子装置可包括至少一天线单元设置在可挠性基板100的第一主区域100a内，且电子装置可包括至少一集成电路设置在可挠性基板100的第二主区域100e内，但不以此为限。 [0028]在拼接装置(如图1)中，显示器12和显示器14之间相邻的两个发光单元1041、1042之间的距离可小于显示器12或显示器14内相邻发光单元104的距离，以避免使用者观察到显示器12和显示器14之间缝隙。另一方面，可缩小第一弯折区域100b及/或第二弯折区域100d的弯折角(或曲率半径)，较小的弯折角可缩减显示器12和显示器14之间的缝隙。 [0029]如图2所示，显示器12(或电子装置10)可包括一或多条导线106设置在可挠性基板100上。举例而言，导线106可从第一主区域100a依序经第一弯折区域100b、侧区域100c、第二弯折区域100d延伸至第二主区域100e，且导线106可随可挠性基板100一并弯折，但不以此为限。在某些实施例中，导线106可连接第一主区域100a内的发光单元104以及第二主区域100e内的集成电路，但不以此为限。 [0030]请参考图3，其所示为本发明第一实施例的展开的电子装置的部分侧视示意图。显示器12(或电子装置10)可包括多个绝缘层和多个导电层设置在可挠性基板100上。举例而言，如图3所示，显示器12可包括一第一导电层108、一第二导电层110、一第一绝缘层112、一第二绝缘层114及一第三绝缘层116设置在可挠性基板100上，但不以此为限。第一导电层108可设置在可挠性基板100上并设置在第一主区域100a内。第一绝缘层112可设置在可挠性基板100上并覆盖第一导电层108。此外，第一绝缘层112可设置在第一主区域100a和第二主区域100e内，且未设置在第一弯折区域100b、侧区域100c和第二弯折区域100d内。换言之，第一主区域100a内的一部分第一绝缘层112和第二主区域100e内的另一部分第一绝缘层112之间可具有一凹槽1121，但不以此为限。第一绝缘层112可例如包括无机绝缘材料，但不以此为限。由于无机绝缘材料较易碎，因此可避免将第一绝缘层112设置在显示器12内弯折的部分(如第一弯折区域100b、侧区域100c和第二弯折区域100d)，以提升显示器12的可靠度。在某些实施例中，第一导电层108和可挠性基板100之间或第一绝缘层112和可挠性基板100之间还可设置有其他膜层。 [0031]第二绝缘层114可设置在第一绝缘层112上并填入凹槽1121中。第二绝缘层114可例如包括有机绝缘材料，但不以此为限。由于有机绝缘材料相较无机绝缘材料具有可挠性，因此可将第二绝缘层114设置在显示器12内弯折的部分。第二导电层110可设置在第二绝缘层114上。 [0032]图3中的层迭关系仅为举例，在某些实施例(请搭配图3跟图4)中，导线106可由第二导电层110所形成，但不以此为限。导线106亦可由显示器12(或电子装置10)中的任一导电层形成，端视设计需求。第二导电层110可从第一主区域100a依序经第一弯折区域100b、侧区域100c、第二弯折区域100d延伸至第二主区域100e，或亦可选择性分布其中部分区域，但不以此为限。此外，第二导电层110可通过一接触洞118和第一导电层108电性连接。举例而言，第一导电层108可以是薄膜晶体管的一个电极，且薄膜晶体管可通过导线106(第二导电层110)和第二弯折区域100d内的集成电路电性连接，但不以此为限。第一导电层108和第二导电层110可包括金属层或其他适合的导电材料，且第一导电层108和第二导电层110亦可为多层金属迭加的复合导电层，但不以此为限。 [0033]第三绝缘层116可设置在第二导电层110上，第三绝缘层116可例如包括有机绝缘材料，且第三绝缘层116的厚度可大于第一绝缘层112或第二绝缘层114的厚度，但不以此为限。第二绝缘层114和第三绝缘层116可例如用做平坦层，但不以此为限。此外，发光单元104可设置在第三绝缘层116上并设置在第一主区域100a内，但不以此为限。 [0034]举例而言，可挠性基板100上还可设置有薄膜晶体管，而薄膜晶体管的半导体层可包括非晶硅、多晶硅或氧化物半导体，但不以此为限。多晶硅可例如是低温多晶硅(low-temperature polysilicon)，但不以此为限。氧化物半导体可例如是氧化铟镓锌(indiumgallium zinc oxide)，但不以此为限。 [0035]下文将继续说明导线106于展开的电子装置的部分于投影方向N(俯视方向)上的图案结构。请继续参考图4，其所示为本发明第一实施例的导线的结构的上视示意图。导线106可包括一金属部分120和多个开口122，该多个开口对应金属部分设置。于一实施例中，该多个开口位于金属部分120内的，例如图4所示。在某些实施例中，导线106在一第一方向D1上可包括子结构1061、子结构1062及子结构1063，但导线106中子结构的排列方式跟数量可视需求任意调整搭配。以子结构1063为例，子结构1063可包括沿一第二方向D2延伸的链状结构的金属线，其中第一方向D1可和第二方向D2垂直，但不以此为限。子结构1063可包括沿第二方向D2排列的多个开口1220及多个开口1222，且设置在子结构1063内的一部分金属部分120可围绕开口1220及开口1222，并沿第二方向D2延伸。各个开口1220或各个开口1222可由金属部分120中的两个延伸部分1200和两个接合部分1202所包围。延伸部分1200可例如是金属线段，接合部分1202可例如是不同金属线段的交接处，但不以此为限。开口1220和开口1222的尺寸不同，此特征在之后另做说明。 [0036]在子结构1063中，各个延伸部分1200的宽度W1大体上可以相等，各个接合部分1202的宽度W2大体上可以相等，且宽度W2大体上可以是两倍的宽度W1，但不以此为限。文中提到的延伸部分的宽度可以指的是金属线段的宽度，且接合部分的宽度可以指的是金属线段接合处的宽度，但不以此为限。本文中所使用的术语“宽度”可以是沿着量测对象所在区域中垂直于导线延伸方向的一方向(如图4的第一方向D1)测量而得，术语“长度”可以是沿着量测对象所在区域中平行于导线延伸方向的一方向(如图4的第二方向D2)测量而得。此外，子结构1061及子结构1062也可具有和上述子结构1063相同的特征，不再赘述。 [0037]如图4所示，在第一方向D1上，子结构1062可设置在子结构1061和子结构1063之间。子结构1062可和子结构1061以及子结构1063连接。举例而言，子结构1062中其中一侧的延伸部分1204可和相邻的子结构1063的延伸部分1200连接，且子结构1062中其中另一侧的延伸部分1204可和相邻的子结构1061的延伸部分1208连接。 [0038]此外，在子结构1062中，各个延伸部分1204具有宽度W3，各个接合部分1206具有宽度W4。在某些实施例(如图4)中，宽度W1可大于宽度W3，且宽度W2可大于宽度W4，但不以此为限。在子结构1061中，各个延伸部分1208具有宽度W5，各个接合部分1210具有宽度W6。在某些实施例(如图4)中，宽度W3可大于宽度W5，且宽度W4可大于宽度W6，但不以此为限。此外，子结构1063的开口1220可具有宽度W7，子结构1062中的开口1224可具有宽度W8，子结构1061中的开口1226可具有宽度W9，宽度W7大于宽度W8，且宽度W8大于宽度W9，但不以此为限。上述的宽度皆沿第一方向D1(和导线106的延伸方向垂直的方向)量测。在某些实施例中，不同子结构中的延伸部分、接合部分及/或开口的宽度也可大体上彼此相等。例如，导线106在第一方向D1上可包括一或多个子结构1061、一或多个子结构1062或是一或多个子结构1063。 [0039]在导线106中，在第二方向D2上的第一主区域100a、第一弯折区域100b、侧区域100c、第二弯折区域100d及第二主区域100e中的任两不同区域内，沿第一方向D1所量测到的金属部分120的总宽度的比值范围可介于0.8至1.2之间。如图4所示，在第一弯折区域100b中，沿切线A-A’并沿第一方向D1所量测到的金属部分120的总宽度WT1可例如是2*W1+2*W3+2*W5。金属部分的总宽度可例如是切线所经过的金属线段(例如延伸部分)及/或金属线段接合处(例如接合部分)的宽度总和，但不以此为限。另在侧区域100c中，沿切线B-B’并沿第一方向D1所量测到的金属部分120的总宽度WT2也可例如是2*W1+2*W3+2*W5。位于第一弯折区域100b中金属部分120的总宽度WT1对位于侧区域100c中金属部分120的总宽度WT2的比值(WT1/WT2)的范围可介于0.8至1.2之间(0.8WT1/WT2 1.2)。类似的，位于第二弯折区域100d中金属部分120的总宽度WT3对位于侧区域100c中金属部分120的总宽度WT2的比值(WT3/WT2)的范围可介于0.8至1.2之间(0.8WT3/WT2 1.2)。此外，位于第一主区域100a或第二主区域100e中金属部分120的总宽度WT4对位于第一弯折区域100b中金属部分120的总宽度WT1的比值(WT4/WT1)的范围可介于0.8至1.2之间(0.8WT4/WT1 1.2)。需注意的是，上述不同区域间金属部分的总宽度的比值，可例如为两个区域中延伸部分之宽度总和的比值，或是两个区域中接合部分之宽度总和的比值，或是两个区域中各自金属线段之宽度总和与接合部分的之宽度总和的比值，但不限于此。 [0040]另一方面，在导线106中，在第二方向D2上的第一主区域100a、第一弯折区域100b、侧区域100c、第二弯折区域100d及第二主区域100e中的任一区域内的不同位置，沿第一方向D1所量测到的金属部分120的总宽度的比值范围可介于0.8至1.2之间。金属部分的总宽度可例如是切线所经过的金属线段(例如延伸部分)及/或金属线段接合处(例如接合部分)的宽度总和，但不以此为限。举例来说，如图4所示，在第一弯折区域100b中，沿切线A-A’并沿第一方向D1所量测到的金属部分120的总宽度WT1可例如是2*W1+2*W3+2*W5。同样在第一弯折区域100b中，沿切线C-C’并沿第一方向D1所量测到的金属部分120的总宽度WT5可例如是W2+W4+W6。在第一弯折区域100b中，金属部分120的总宽度WT1对金属部分120的总宽度WT5的比值(WT1/WT5)的范围可介于0.8至1.2之间(0.8WT1/WT5 1.2)。前述仅以第一弯折区域100b为举例说明，其他例如侧区域100c、第二弯折区域100d或其他区域中，其导线106的金属部分不同位置的总宽度比值范围亦可介于0.8至1.2之间。需注意的是，上述同一区域内金属部分的总宽度的比值，可例如为同一区域内延伸部分之宽度总和的比值，或是同一区域内接合部分之宽度总和的比值，或是同一区域内各自金属线段之宽度总和与接合部分之宽度总和的比值，但不限于此。 [0041]藉此，导线106在垂直于延伸方向的方向(第一方向D1)上的金属部分120的总宽度在不同区域之间或相同区域内的差异甚小，可使导线106在弯折时应力可通过金属部分120平均分配，以减少导线106断裂的机会。 [0042]此外，导线106对应可挠性基板100的不同区域的部分可具有密度不同的金属部分120的结构。以子结构1063为例，如图4所示，在第一弯折区域100b及/或第二弯折区域100d中的其中至少一个开口1222的长度H0可小于在第一主区域100a、侧区域100c及/或第二主区域100e中的其中至少一个开口1220的长度H1。长度H0及长度H1可大致为开口于沿第二方向D2方向上的最大长度。长度H0对长度H1的比值(H0/H1)可小于或等于0.9且大于等于0.3。另一方面，在沿第一方向D1排列的同一列上，子结构1061、1062、1063中的开口的长度H0及/或长度H1可选择性相等或不等，但不以此为限。 [0043]又另一方面，导线106对应可挠性基板100的不同区域的部分可具有密度大致上相同的金属部分120的结构。请再参考图4，以子结构1063为例，在第一弯折区域100b及/或第二弯折区域100d中的其中至少一个开口1222的长度H1亦可等于第一主区域100a、侧区域100c及/或第二主区域100e中的其中至少一个开口1220的长度H0。长度H0及长度H1可大致为开口于沿第二方向D2方向上的最大长度。长度H0对长度H1的比值(H0/H1)可介于0.95至1.05之间。另一方面，在沿第一方向D1延伸的同一列上，子结构1061、1062、1063中的至少一开口的长度H0及/或长度H1可选择性相等或不等，但不以此为限。 [0044]以子结构1063为例，第一弯折区域100b及/或第二弯折区域100d中的其中一个开口1222包括一第一夹角θ1，第一夹角θ1为开口1222的一侧边1222-1与第一方向D1的锐角夹角；第一主区域100a、侧区域100c及/或第二主区域100e中的其中一个开口1220包括一第二夹角θ2，第二夹角θ2为开口1220的一侧边1220-1与第一方向D1的锐角夹角，且开口1222的侧边1222-1对应开口1220的侧边1220-1。举例来说，请参考图4，开口1222的侧边1222-1位于左上区域，对应于同样位于开口1220左上区域的侧边1220-1。且第一夹角θ1对第二夹角θ2的比值(θ1/θ2)可小于或等于0.9且大于等于0.3。第一夹角θ1和第二夹角θ2可例如是延伸部分1200的斜边和第一方向D1(垂直导线106的延伸方向)之间的夹角。子结构1061及子结构1062也可具有和上述子结构1063相同的特征，不再赘述。 [0045]藉此，导线106对应可挠性基板100的第一弯折区域100b及/或第二弯折区域100d的部分可具有密度较高的金属部分120的结构，以提高导线106在弯折时抗拉伸的能力。在某些实施例中，密度较高的金属部分120的结构也可应用在第一主区域100a、侧区域100c及/或第二主区域100e，但不以此为限。 [0046]请参考图4和图1，导线106中对应可挠性基板100的第一主区域100a具有开口设计的部分的长度La的范围可以是0.2T2La L1，其中T2是载体102a的厚度，L1是载体102a的长度。导线106中对应可挠性基板100的侧区域100c具有开口设计的部分的长度Lc的范围可以是2(T1+T2)Lc L1，其中T1是可挠性基板100的厚度。导线106中对应可挠性基板100的第二主区域100e具有开口设计的部分的长度Le的范围可以是0.2T2Le L2，其中L2是载体102b的长度。导线106中对应可挠性基板100的第一弯折区域100b或第二弯折区域100d具有开口设计的部分的长度Lb或长度Ld的范围可以是2(T1+T2)Lb L1或2(T1+T2)Ld L1。此外，如图4所示，在第一主区域100a及/或第二主区域100e中，导线106也可具有未设置开口的直条状金属部分120s与金属部分120连接，但不以此为限。在某些实施例中，导线106在第一主区域100a及/或第二主区域100e内可未设置开口。 [0047]请参考图5，其所示为本发明第一实施例的导线的局部放大示意图。图5所示的结构可以是子结构1061、子结构1062或子结构1063中的一部分。以子结构1063的一部分为例，此部分内的金属部分120可包括两个第一区块124A1及124A2、一第二区块124B和一第三区块124C。第二区块124B设置在第一区块124A1和第一区块124A2之间，且第一区块124A1设置在第二区块124B和第三区块124C之间。第一区块124A1和第一区块124A2可例如是矩形，第一区块124A2可例如是图4中的接合部分1202的一部分，但不以此为限。第一区块124A1和第一区块124A2的边可例如和第一方向D1或第二方向D2大致上平行，其区块的边缘可具有些微弧形，但不以此为限。第二区块124B和第三区块124C可例如大致是平行四边形，其区块的边缘或转角处可具有些微弧形，第二区块124B和第三区块124C中一部分的边可和第一方向D1平行，且第二区块124B和第三区块124C具有和第一方向D1及第二方向D2皆不平行的斜边126。 [0048]第一区块124A1和第一区块124A2的侧边和第一方向D1之间可具有夹角θa，第二区块124B的斜边126和第一方向D1之间可具有夹角θb，且第三区块124C的斜边126和第二方向D2之间可具有夹角θc。举例而言，夹角θb对夹角θa的比值(θb/θa)或夹角θc对夹角θa的比值(θc/θa)的范围可为0.01至0.99，但不以此为限。举例而言，夹角θa的范围可为80度至90度，例如85度，但不以此为限。举例而言，夹角θb和夹角θc的范围可为1度至89度，例如30度或60度，但不以此为限。 [0049]在第一方向D1上，第一区块124A1和第一区块124A2可具有宽度Wa，第二区块124B可具有宽度Wb，且第三区块124C可具有宽度Wc。宽度Wa对宽度Wb的比值(Wa/Wb)或宽度Wa对宽度Wc的比值(Wa/Wc)的范围可为0.9至1.1，但不以此为限。举例而言，宽度Wa的范围可为1微米(micrometer，um)至15um，例如5um，但不以此为限。此外，第一区块124A1和第一区块124A2可具有高度Ha，高度Ha对宽度Wa的比值(Ha/Wa)的范围可为0.2至1.5(0.2Ha/Wa1.5)，例如0.5、0.9或1.2，但不以此为限。 [0050]下文将继续详述本发明的其它实施例，为了简化说明，下文中使用相同标号标注相同元件。为了突显各实施例之间的差异，以下针对不同实施例间的差异详加叙述，而不再对重复的技术特征作赘述。 [0051]请参考图6，其所示为本发明第二实施例的导线的局部结构的上视示意图。第二实施例和第一实施例(如图4所示)的差异在于，第二实施例的导线106可包括四个子结构，例如是两个子结构1062和两个子结构1063。举例而言，在第一方向D1上，子结构1063可设置在两个子结构1062之间并互相链接，但子结构的数量或排列方式并不以此为限。此外，类似于第一实施例，本实施例的导线106对应可挠性基板100的不同区域的不同部分也可具有密度不同的金属部分120的结构，且导线边缘及/或开口边缘可选择性的设计为弧形边缘，以降低静电累积或放电的机率。 [0052]请参考图7至图9，图7至图9所示为本发明第三实施例至第五实施例的导线的局部结构的上视示意图。第三实施例至第五实施例和第一实施例(如图4所示)的差异在于，第三实施例至第五实施例的导线106可包括一个子结构。如图7至图9所示，导线106可包括一个子结构1061、一个子结构1062或是一个子结构1063。如第一实施例中的说明，子结构1061、子结构1062和子结构1063中的金属结构120(如延伸部分或接合部分)可具有不同的宽度，或者子结构1061、子结构1062和子结构1063中的开口122可具有不同的宽度。此外，类似于第一实施例，第三实施例至第五实施例的导线106对应可挠性基板100的不同区域的不同部分也可具有密度不同的金属部分120的结构。 [0053]请参考图10，其所示为本发明第六实施例的电子装置的示意图。为了使读者能容易了解及图式的简洁，图10仅绘示出可挠性基板100及其上的导线106a、导线106b及集成电路128，并省略了电子装置中其余元件以及导线中金属部分和开口的结构。如图10所示，导线106a和导线106b可从工作区130延伸至非工作区132并和集成电路128电性连接，但不以此为限。举例而言，工作区130可例如是上述实施例的第一主区域100a，而非工作区132可例如是上述实施例的第一弯折区域100b、侧区域100c、第二弯折区域100d以及第二主区域100e，但不以此为限。导线106a从工作区130延伸至非工作区132的延伸方向可未经改变，而导线106b可在非工作区132(例如第二主区域100e)内改变延伸方向。导线106b可包括第一部分106-1，第二部分106-2及连接部分106-3，连接部分106-3连接第一部分106-1及第二部分106-2，且连接部分106-3的延伸方向跟第一部分106-1或第二部分106-2不同。连接部分106-3可在非工作区132往可挠性基板100的内部斜向延伸，可让导线更集中分布。举例而言，导线106b的连接部分106-3的延伸方向可和一第三方向D3平行，导线106b的其余部分的延伸方向可和一第四方向D4平行，且第三方向D3和第四方向D4不平行。导线106b改变延伸方向的次数或位置并不以图10所示为限。 [0054]此外，在导线106b的连接部分106-3中，金属部分的总宽度Wi是沿着垂直第三方向D3的一第五方向D5量测。换言之，在测量导线的金属部分的总宽度时，是沿着和所在区域内导线的延伸方向垂直的一个方向进行量测。此外，图10中的集成电路128可弯折至可挠性基板100的工作区130的背侧或下方，但不以此为限。 [0055]综上所述，本发明的导线具有开口设计，其可应用在弯折的电子装置(或拼接装置的弯折显示器)内。在电子装置中的不同区域之间及/或相同区域内，导线在垂直于延伸方向的方向上的金属部分的总宽度之间的比值范围可介于0.8至1.2之间，即导线金属部分的总宽度的差异甚小，可使导线在弯折时应力可通过金属部分平均分配，以减少导线断裂的机会。另一方面，导线对应可挠性基板的第一弯折区域及/或第二弯折区域的部分可具有密度较高的金属部分的结构，以提高导线在弯折时抗拉伸的能力。 [0056]以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化，且各实施例间的不同特征只要不相冲突或违反发明精神，均可任意排列组合，端视设计需求。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。