CN115920133A 审中 用于骨修复的多孔组合支架及其医疗器械
一种多孔组合支架,用于骨修复,由2种孔隙率的支架材料组合而成,大孔支架包裹介孔支架,所述的大孔支架由生物可降解材料制成,其上具有200μm~250μm孔径的孔隙,各个孔隙的孔壁且彼此相连,所述的介孔支架具有2nm~50nm孔径的孔隙,Ceffe通过静电吸附负载于介孔支架上。Ceffe可以完美地负载在多孔组合支架上,实现调节抗炎反应,并为血管生成提供足够的二氧化硅。同时,有利于血管网络周围早期招募的骨髓基质细胞(BMSC)将被刺激分化为成骨细胞。最终,在Ceffe‑MSN@PLGA作用下,通过外围区域骨组织向内生长和内部骨岛形成模式实现骨再生。
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专利时间轴
  • 14 Sep 2022 申请日
    CN/202211118575.4
    优先权
  • 14 Sep 2022 申请日
    CN/115920133
    当前专利 申请号
  • 07 Apr 2023 公开(公告)日期
    CN115920133A
    申请号
专利类型/受理局 APPLICATION( CN)
[标]当前申请(专利权)人 上海交通大学医学院附属第九人民医院
当前申请(专利权)人 上海交通大学医学院附属第九人民医院

200011 上海市黄浦区制造局路639号

[标]原始申请(专利权)人 上海交通大学医学院附属第九人民医院
原始申请(专利权)人 上海交通大学医学院附属第九人民医院

200011 上海市黄浦区制造局路639号

IPC分类号
IPC(8): A61L27/36A61L27/18A61L27/02A61L27/50A61L27/54A61L27/56A61L27/58 +7
技术主题分类
应用领域分类
发明人

王贤松

张文杰

龚艳

代理机构

上海市海华永泰律师事务所 (包文超)

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