CN115949791A 审中 一种控制阀及硅晶圆清洗剂混料装置
本发明涉及硅晶圆清洗剂混料装置领域,具体公开了一种控制阀及硅晶圆清洗剂混料装置,所述控制阀及硅晶圆清洗剂混料装置包括控制阀主体和调节组件,所述控制阀主体的两侧底部设置有限位宽板,所述支撑组件包括支撑板和支撑横板,所述调节组件设置于支撑横板的底部两端,有益效果为:通过限位宽板、支撑组件和调节组件,有利于操作人员能够根据不同型号的硅晶圆清洗剂混料装置主体高度,对控制阀主体的高度进行调整,并且连接管、伸缩板、支撑竖板、轴承块一和螺纹固定扣,有利于操作人员能够较为便捷的安拆控制阀主体,同时限位螺纹外套、螺纹杆、轴承块二和把具,有利于操作人员能够较为便捷省力的移动搬运控制阀主体。
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专利时间轴
  • 16 Dec 2022 申请日
    CN/202211625796.0
    优先权
  • 16 Dec 2022 申请日
    CN/115949791
    当前专利 申请号
  • 11 Apr 2023 公开(公告)日期
    CN115949791A
    申请号
专利类型/受理局 APPLICATION( CN)
[标]当前申请(专利权)人 江苏芯诺半导体科技有限公司
当前申请(专利权)人 江苏芯诺半导体科技有限公司

224700 江苏省盐城市建湖县经济开发区天津路3号

[标]原始申请(专利权)人 江苏芯诺半导体科技有限公司
原始申请(专利权)人 江苏芯诺半导体科技有限公司

224700 江苏省盐城市建湖县经济开发区天津路3号

IPC分类号
IPC(8): F16K27/00F16K51/00F16L23/024F16M11/26 +4
技术主题分类
应用领域分类
发明人

赵赛

王国辉

代理机构

北京棘龙知识产权代理有限公司 (王英)

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