CN115955802A
审中
一种一体化多层全密封外壳
本发明提供一种一体化多层全密封外壳，属于密封外壳装置领域，包括引脚、外壳体和底部基板，底部基板上设置有电路网络，底部基板的上表面焊设有元器件，引脚设置在底部基板的上方，并与电路网络电气连接，外壳体盖合在底部基板上，并与底部基板密封设置，外壳体的顶端设置有与引脚相对应的通孔，引脚伸出外壳体的外部，引脚与外壳体密封设置。本发明盖板基板上的空余区域可进行多层布线，上下表面可组装各种元器件，通过穿过基板的引脚与底部基板进行电气连接，如此盖板正反面的面积被充分利用起来，扩大了整个产品的器件组装密度，实现了整个外壳的一体化多层组装。
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| 专利时间轴 | |
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| 专利类型/受理局 | APPLICATION( CN) |
| [标]当前申请（专利权）人 | 深圳市振华微电子有限公司 |
| 当前申请（专利权）人 |
深圳市振华微电子有限公司 518000 广东省深圳市南山区高新技术工业村W1号厂房3层B1、2层B1区 |
| [标]原始申请（专利权）人 | 深圳市振华微电子有限公司 |
| 原始申请（专利权）人 | 深圳市振华微电子有限公司 518000 广东省深圳市南山区高新技术工业村W1号厂房3层B1、2层B1区 |
| IPC分类号 |
IPC(8):
H05K5/06H05K1/18H05K5/03H05K5/00H05K3/46
+5
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| 技术主题分类 | |
| 应用领域分类 | |
| 发明人 |
李迪伽 王晓卫 李加取 刘颖潇 唐志旭 文莉贵 何炜乐 敖艳金 |
| 代理机构 |
深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 (孙凯乐) |
