1.一种一体化多层全密封外壳，其特征在于：包括引脚(1)、外壳体(3)和底部基板(5)，底部基板(5)上设置有电路网络，底部基板(5)的上表面焊设有元器件，引脚(1)设置在底部基板(5)的上方，并与电路网络电气连接，外壳体(3)盖合在底部基板(5)上，并与底部基板(5)密封设置，外壳体(3)的顶端设置有与引脚(1)相对应的通孔，引脚(1)伸出外壳体(3)的外部，引脚(1)与外壳体(3)密封设置。
2.根据权利要求1所述的一种一体化多层全密封外壳，其特征在于：引脚(1)与外壳体(3)的通孔处设置有密封环(2)，密封环(2)为焊盘焊密封环，用于密封，密封环(2)设置通孔的周围，焊密封环时，将产品置于氮气气氛下，熔化焊料将引脚(1)与外壳体(3)的通孔侧边的焊盘上的密封环焊在一起并填满间隙实现密封。
3.根据权利要求1所述的一种一体化多层全密封外壳，其特征在于：外壳体(3)的内外两侧均设置有若干层壳体电路网络，壳体电路网络与引脚(1)电气连接，外壳体(3)的正反面的面积得到利用，扩大产品的器件组装密度，实现外壳体(3)的一体化多层组装。
4.根据权利要求1所述的一种一体化多层全密封外壳，其特征在于：外壳体(3)与底部基板(5)连接处采用焊接工艺密封焊接在一起，焊接工艺为金锡焊、平行缝焊或者激光焊。
5.根据权利要求1所述的一种一体化多层全密封外壳，其特征在于：引脚(1)的根数为若干根，引脚(1)包括功率引脚和信号引脚，功率引脚比信号引脚粗，引脚(1)为pin针。
6.根据权利要求1所述的一种一体化多层全密封外壳，其特征在于：外壳体(3)的外部四角处设置有固定脚(4)，固定脚(4)与外壳体(3)一体设置。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种一体化多层全密封外壳，其特征在于：密封外壳的组装过程为：将元器件和引脚(2)焊接组装在底部基板(5)上并一起并连接，采用HTCC工艺将外壳体(3)制作成一体化壳体，在壳体上制作封口焊盘、通孔、通孔焊盘并进行若干层布线，放置器件焊盘，对一体化壳体进行组装，先采用焊料焊接密封环或者在封口焊盘上焊接封口环，再进行器件组装与连接，将组装好的底部基板(5)套入一体化壳体，先采用焊锡焊接、激光焊接或者平行缝焊的工艺将底部基板(5)与一体化壳体的封口焊盘或者封口环焊为一体并保证密封性，再在氮气环境下采用焊锡焊接或者激光焊接工艺焊接引脚(1)和密封环(2)并保证气密性。
8.根据权利要求1所述的一种一体化多层全密封外壳，其特征在于：外壳体(3)包括盖板基板(6)、封口环(7)和外壳框(8)，外壳框(8)设置在底部基板(5)的四边，且连接处密封设置，盖板基板(6)盖合在外壳框(8)的顶端，封口环(7)设置在盖板基板(6)与外壳框(8)连接处，并密封设置，盖板基板(6)的上下两侧均设置有若干层基板电路网络，基板电路网络与引脚(1)电气连接，盖板基板(6)的正反面的面积得到利用，扩大产品的器件组装密度，实现盖板基板(6)的一体化多层组装。
9.根据权利要求8所述的一种一体化多层全密封外壳，其特征在于：盖板基板(6)采用厚膜基板、HTCC若干层基板或陶瓷覆铜基板制作而成，盖板基板(6)的四周设计连续的封口用焊盘，用于与外壳框(8)直接焊接封口或在其上焊封口环通过平行缝焊工艺封口。
10.根据权利要求8-9任意一项所述的一种一体化多层全密封外壳，其特征在于：密封外壳组装工程为：将元器件和引脚(2)焊接组装在底部基板(5)上，并把底部基板(5)与外壳框(8)组装连接在一起，采用厚膜基板、HTCC若干层基板或者陶瓷覆铜基板材料制作盖板基板(6)，并在盖板基板(6)上设计封口盘和通孔，封口盘为封口焊盘或者在封口焊盘上焊接封口环，通孔侧边设计通孔焊盘，并在焊盘上焊接密封环，在盖板基板(6)的正反两面组装器件并进行连接，将盖板基板(6)套入组装有底部基板(5)的外壳框(8)中，先完成盖板基板(6)外圈的封口焊盘或封口环(7)与外壳框(8)的连接，采用焊锡焊接、激光焊接或者平行缝焊工艺，保证封口环(7)与外壳框(8)焊缝的气密性，将焊接完成的产品进行烘烤排除水汽后，在氮气环境下进行引脚(1)与密封环(2)的焊接，采用焊锡焊接或者激光焊接工艺，保证引脚(1)与密封环(2)之间的气密性。
