CN115939112A
审中
用于多芯片封装的无机中介件
在本文中一般性地讨论了用于包括无机中介件的多芯片封装的方法和器件。一种器件可以包括：基底，其包括处于其中的低密度互连电路；基底上的无机中介件，该无机中介件包括电气连接至低密度互连电路的高密度互连电路，该无机中介件包括无机材料；以及电气连接至无机中介件的两个或更多芯片，该两个或更多芯片通过高密度互连电路彼此电气连接。
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| 专利时间轴 | |
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| 专利类型/受理局 | APPLICATION( CN) |
| [标]当前申请（专利权）人 | 太浩研究有限公司 |
| 当前申请（专利权）人 |
太浩研究有限公司 爱尔兰都柏林 |
| [标]原始申请（专利权）人 | 太浩研究有限公司 |
| 原始申请（专利权）人 | 太浩研究有限公司 爱尔兰都柏林 |
| IPC分类号 |
IPC(8):
H01L25/065H01L25/18H01L23/538H01L21/48
+4
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| 技术主题分类 | |
| 应用领域分类 | |
| 发明人 |
D.索比斯基 K.达马维卡塔 S.R.S.博亚帕蒂 M.策利科尔 K.O.李 K.阿伊贡 Z.钱 |
| 代理机构 |
北京泛华伟业知识产权代理有限公司 (王勇) |
