技术领域 [0001]本发明总体上涉及装配技术领域。本发明尤其涉及一种用于向元件载体自动装配电子元件的自动装配机用装配头，该装配头具有多个操纵装置，这些操纵装置能围绕旋转轴线旋转并配置为借助各个元件保持装置暂时性夹持电子元件。本发明还涉及一种具有这种装配头的自动装配机以及一种借助这种装配头装配元件载体的方法。 背景技术 [0002]由于电子组件日益小型化，对现代装配设备或自动装配机的装配精度提出了很高的要求。由于电子行业面临的严重价格压力，自动装配机还须具有较高的装配性能，以便在短时间内制造电子组件，从而降低成本。 [0003]通过使用所谓的“采放(Collect&Place)”原理将表面贴装器件(Surface MountDevice，SMD)放置在元件载体上，可以借助高功率自动装配机实现高装配性能。在“采放”工艺循环中，装配头具有多个用于接纳和保持各个元件的元件保持装置，它们首先从具有多个元件供给装置的元件供给系统接纳多个元件，这些元件供给装置通常又称“喂料器”。然后由装配头将多个所接纳的元件传送到待装配的元件载体所在的装配区域中。在此处，将所传送的元件相继安放在元件载体的上侧上，使得位于元件下侧的元件端子与构造在元件载体上侧的相对应的端子面或端子焊盘相接触。在过程周期结束时，则又将装配头向元件供给系统所在的拾取区域的方向移行。然后可以开始新的过程周期，重新接纳另外的电子元件。 [0004]为了从元件供给系统接纳元件并将元件安放在元件载体上时，不必使整个装配头沿着垂直于装配平面的z方向移动，所谓的多重装配头的保持装置可相对于多重装配头的机架沿z方向移位。例如，线性电动机可用于这样的z向移位。在此情形下，可以为多个保持装置提供公共的线性驱动器，该线性驱动器通常相继与多个套筒相接合，这些套筒上均可脱离地附接有元件保持装置。为了可将元件安放以正确的角位置安放到待装配的元件载体上，套筒或保持装置通常能围绕它们各自的纵向轴线旋转。 [0005]如上所述，“采放”过程周期包括以下四个过程阶段： [0006](1)拾取元件， [0007](2)传送元件， [0008](3)向元件载体装配元件，且 [0009](4)返回装配头。 [0010]通过优化过程阶段(1)和(3)，可最有效地提高自动装配机的装配性能。 [0011]JP 2012-164881A公开了一种圆柱转塔头(所谓的转塔装配头)，其具有两个圆柱形转子组件，它们能相互独立地以离散的角度步长绕公共旋转轴线旋转，该旋转轴线在装配期间垂直于待装配元件载体的表面定向。每个转子组件附接有八个构造为吸移管的元件保持装置。此外，每个转子组件配属有两个所谓的z向驱动器，借助这两个驱动器，八个吸移管当中的两个可相对于圆柱转塔头的外壳沿着平行于公共旋转轴线定向的z轴移动。可以通过一个转子相对于另一个转子的旋转角度的离散变化来调整第一转子的第一吸移管与第二转子的第二吸移管之间的距离。如果该距离等于元件供给系统所提供的两个待拾取电子元件之间的距离，则可以同时从元件供给系统中移取这两个元件。这样显然有助于提高元件拾取的效率。有鉴于此，为了(进一步)改善装配性能，上述将元件安放在相关元件载体上的过程阶段(3)尤为重要。 发明内容 [0012]本发明的目的是提高自动装配机的装配功率。 [0013]本发明用以达成上述目的的解决方案为独立权利要求的主题。本发明的有利实施方式参阅从权利要求。 [0014]根据本发明一方面，描述了一种用于向元件载体自动装配电子元件的装配头。所述装配头包括：(a)机架；(b)第一转子组件，其以能相对于机架绕第一旋转轴线旋转的方式安置并具有第一数目的第一操纵装置；以及(c)第二转子组件，其以能相对于机架绕第二旋转轴线旋转的方式安置并具有第二数目的第二操纵装置。每个(第一和第二)操纵装置包括：(i)套筒，其可附接有元件保持装置，用于暂时性接纳元件，以及(ii)驱动装置，其具有用于使套筒沿其纵向轴线移位的线性驱动器和用于使套筒绕其纵向轴线旋转的旋转驱动器。 [0015]上述装配头是基于以下认知：通过单独致动装配头的每个套筒，当向元件载体装配元件时，流程可以(在时间上)并行化。这样就能显著提高装配头的装配性能，其中，术语“装配性能”应理解为装配头在一定时间段内可从元件供给系统接纳元件并将其安放到待装配元件载体上的元件数目。 [0016]例如，如果通过适当地调整两个转子组件之间的相对旋转角度来确保所涉及的两个或更多个操纵装置之间的距离与为多重元件接纳提供的元件供给装置的元件拾取位置之间的距离正好相等，则可以由具有多个并置的元件供给装置的元件供给系统同时拾取两个或更多个元件。如果元件接纳时涉及到至少第一转子组件的第一操纵装置和第二转子组件的第二操纵装置，则两个操纵装置之间的几乎任何距离皆可调整。 [0017]采取对应方式，也可以同时将两个或更多个元件安放在元件载体上。这里(除了当然必须适当地定位整个装配头)，仅需确保，针对(i)第一转子组件的至少一个第一操纵装置与(ii)第二转子组件的至少一个第二操纵装置之间的相对间隔，保证两个转子组件之间的相对旋转角度，其中，该相对间隔与元件载体上的相关装配位置之间的距离正好相等。 [0018]应当指出，通过对两个转子组件的几何形状进行适当的尺寸设计，还利用前言描述的专利文献JP 2012-16488 1A揭示的圆柱转塔头，可以从元件供给系统的不同元件供给装置中同时移取两个或更多个元件。元件供给系统的元件拾取位置即通常位于固定的空间栅格上，两个转子组件的几何形状可以匹配于该栅格。与之相反，待装配的元件载体上的各种装配位置一般不在固定的栅格上。然而，为了仍能同时将至少两个元件安放在各自匹配的位置处，一方面需要能够连续调整两个转子组件之间的相对旋转角度，另一方面能够单独致动所涉及的套筒或元件保持装置。仅若如此，套筒才能沿其纵向轴线移位并绕其纵向轴线旋转，而与相关的转子组件的当前角位置无关。这样，根据本发明单独地致动全部套筒，有利地不仅能从元件供给系统中同时拾起多个元件，又能尤其是将同时将多个元件在彼此间隔的不同装配位置处安放到元件载体上。 [0019]所有第一操纵装置优选地布置在距第一旋转轴线第一径向距离处的第一圆线上。采取对应方式，所有第二操纵装置优选地布置在距第二旋转轴线第二径向距离处的第二圆线上。 [0020]在本文中，术语“电子元件”或“元件”可以理解为可附接或组装至元件载体的所有可装配件。术语“元件”可以包括容纳的元件，尤其是未容纳的元件或芯片。这类元件涵盖双极或多极SMT元件或其他高度集成的扁平、圆形或其他形状的元件，例如球栅阵列、裸芯片、倒装芯片或单个零件，诸如半导体晶圆的半导体芯片，它们尤其是在对晶片进行结构和切割之后进一步加工为成品元件。然而，本文中的术语“电子元件”还包括非有源或无源的电子部件，例如可装配的电插头或插接器、散热体、屏蔽件、外壳零件等。 [0021]在本文中，术语“元件载体”可以理解为任何类型的可装配介质，尤其是衬底或印刷电路板。可装配介质、尤其是印刷电路板可以呈刚性或柔性。它也可以具有至少一个第一刚性区域以及至少一个第二柔性区域。可装配的介质也可以是暂时性载体，为了制造元件，例如借助所谓的“嵌入式晶片级封装(eWLP)”工艺，可以将未封装的芯片附接至该暂时性载体。这种暂时性载体可以是以公知方式绷在框架结构上的粘性箔片。粘性箔片可以是热释放箔(Thermo Release Foil)，从而可以采用热能以简单的方式将粘附的芯片从(先前的)粘性箔片上剥离。 [0022]在本文中，术语“套筒”可理解为任何类型的(长形)耦合结构，其在常规装配头(不具有本文中所述的“气动功能”)中以公知方式使用，以将构造为吸移管的元件保持装置附接至装配头，并使该元件保持装置相对于装配头的机架沿z轴移动。上述由负压产生单元产生的负压经由吸移管内部的空气通道传递到相关元件的表面上。 [0023]根据本发明某一实施例，第一旋转轴线与第二旋转轴线平行。这一点的优势在于，所有操纵装置的套筒皆位于公共平面上。当第一操纵装置的所有套筒关于第一旋转轴线处于相同的纵向位置并且第二操纵装置的所有套筒关于第二旋转轴线处于相同的纵向位置时，这在任何情况下皆适用。就此而言，“纵向位置”是指圆柱坐标系的特定坐标，其中，相应的旋转轴线均为圆柱轴线。 [0024]在装配头以平行的旋转轴线操作期间，则可将其定向为使得该公共平面平行于装配平面，从而所有操纵装置距装配平面的距离至少近似相同。该距离尤其是不取决于相关转子组件的当前旋转角度。这样有利地，对于转子组件的所有旋转角度，在拾起和安放元件时，相应操纵装置的驱动装置的驱控皆为相同。 [0025]根据本发明另一实施例，第一旋转轴线和第二旋转轴线位于公共旋转轴线上。这意味着两个旋转轴线共线。 [0026]利用公共旋转轴线意味着两个转子组件彼此同心布置。由此，所述装配头可以采取相对简单的配置紧凑地构建而成。 [0027]根据本发明又一实施例，第一旋转轴线相对于第二旋转轴线偏置。这意味着两个转子组件以彼此非同心的方式布置。 [0028]两个转子组件中的一个内转子组件尤其是可以相对于另一个外转子组件偏心地布置。这意味着对于两个转子组件的每个(相对)角位置而言，存在至少一个第一操纵装置，其与至少一个第二操纵装置特别紧密地间隔。在该(相对)角位置的相对侧，则存在另一个第一操纵装置，其与至少一个其他第二操纵装置间隔得特别远。这种偏心使得两个转子组件之间处于第一(相对)角位置的情况下，可以同时接纳或放下两个彼此相距极小距离的元件。在两个转子组件之间处于第二(相对)角位置的情况下，可以同时接纳或放下两个彼此相距极大距离的元件。这意味着，与同心转子组件相比，极大的距离跨度可用于同时处理元件(拾起或放下)。这样所述的装配头就在不同印刷电路板布局的不同元件载体的装配方面表现出高度灵活性。 [0029]根据本发明还一实施例，装配头进一步包括：(a)用于使第一转子组件旋转的第一电动机；以及(b)用于使第二转子组件旋转的第二电动机。在此情形下，两个电动机可以相互独立地驱控，使得第一转子组件可以独立于第二转子组件旋转。这一点的优势在于，即使电动机处于离散的电动机姿态或电动机位置的情况下，也可以在第一操纵装置与第二操纵装置之间设定大量不同的距离。例如，这样能够针对具有(至少)两个元件供给装置的元件供给系统的对应(至少)两个元件拾取位置之间的大量间隔而同时接纳或拾起(至少)两个电子元件。 [0030]根据本发明再一实施例，第一电动机配置为使第一转子组件连续地或至少准连续地旋转。替代地或组合地，第二电动机配置为使第二转子组件连续地或至少准连续地旋转。由此，可以将上述第一操纵装置与第二操纵装置之间的距离调整到预定距离范围内的任意值。在此情形下，预定距离范围取决于装配头的几何形状。这尤其是包含(i)第一操纵装置与第一旋转轴线之间的第一径向距离，(ii)第二操纵装置与第二旋转轴线之间的第二径向距离，以及第一旋转轴线与第二旋转轴线之间可能存在的偏置。 [0031]术语“准连续”可理解为与两个相邻的第一操纵装置之间的角距离或两个相邻的第二操纵装置之间的角距离相比明显更小的旋转角度，尤其是小10倍，优选小100倍，更优选小1000倍。这样的小旋转角度可以例如借助步进电动机来实现，其中步进对应于这样的小旋转角度或这样的小旋转角度变化。 [0032]所述连续或准连续旋转的功能不仅可用于同时安放任意距离(上述预定距离范围内)的两个元件。当同时拾起元件时，如果相关的元件在元件拾取位置以一定的位置公差提供，则也能以有利的方式利用该功能。例如，当在所谓的元件带的元件袋中将元件传送到拾取位置时，其中，元件袋比元件稍大，则可能是这种情况。必要时，由此产生的通常相当小的位置公差可以借助对应微调第一转子组件和/或第二转子组件的角位置来补偿。为此，仍位于元件袋中的元件的精确位置可以借助相机和下游的图像评估单元采取公知方式来确定。另外，所述的至少一个转子组件的连续或准连续旋转功能可用于补偿(i)元件供给装置与自动装配机(的机架)的可能意外位置偏差，和/或(ii)元件袋与相关元件供给装置的意外位置偏差。 [0033]在某些实施例中，通过使用所谓的偏心元件保持装置和/或偏心套筒来实现微调两个或更多个元件保持装置的尖端之间的间隔。于是，即可通过单独且适当地旋转相关的套筒来调整不同元件保持装置的尖端之间的距离。这样的微调可能尤其有利的是，同时从元件供给系统接纳三个或四个元件和/或将它们在预定位置处放置在元件载体上。 [0034]根据本发明另一实施例，第一操纵装置的第一数目与第二操纵装置的第二数目相同。这一点的优势在于，始终存在成对的两个操纵装置，即第一操纵装置和第二操纵装置，它们可用于同时接纳两个元件以及同时安放两个元件。 [0035]显然，装配头的“多重性能”随着操纵装置数目的增加而增强，这里，描述性术语“多重性能”是指装配头可以接纳并共同传送到装配区域中的最多元件数目。 [0036]操纵装置的第一数目和/或第二数目可以是至少4个，优选至少6个，更优选至少8个。实践中已证实，所述装配头具有两倍八个(2x8)操纵装置、2x10个操纵装置或2x16个操纵装置的配置为有利的原因在于，根据各自的装配操作要求，可以在装配头的复杂度与其“多重性能”之间达成折衷。 [0037]根据本发明又一实施例，第一操纵装置布置在距第一旋转轴线第一径向距离的第一圆线上，其中，两个相邻的第一操纵装置之间沿第一圆线的周向距离与两个相邻的另外的第一操纵装置之间沿第一圆线的另外的周向距离不同。替代地或组合地，第二操纵装置布置在距第二旋转轴线第二径向距离的第二圆线上，两个相邻的第二操纵装置之间沿第二圆线的周向距离与两个相邻的另外的第二操纵装置之间沿第二圆线的另外的周向距离不同。 [0038]所述的同一个转子组件的不同对相邻操纵装置之间非等距间隔的优势在于，可以从元件供给系统同时移取或拾取不仅两个元件而且四个元件，该元件供给系统具有至少四个优选构造为所谓的带式输送机的元件供给装置，它们以彼此之间限定且可能不等距的距离布置。 [0039]第一转子组件和/或第二转子组件优选地配置为仅存在两个不同的周向距离，即第一距离和第二距离。简而言之，不同的距离可以交替。这意味着，例如针对第一转子组件，沿着第一圆线，(i)第一个第一操纵装置与第二个第一操纵装置之间的距离为第一距离，(ii)第二个第一操纵装置与第三个第一操纵装置之间的距离为第二距离，(iii)第三个第一操纵装置与第四个第一操纵装置之间的距离又为第一距离，等等。 [0040]根据本发明还一实施例，装配头还具有附接至机架且配置为检测所接纳的元件的相机。 [0041]在所谓的“取放(Pick and Place)装配操作”中，随装配头协动的相机可在装配头从元件供给系统朝向待装配元件载体所在的装配区域的(尽量最短且因此快速的)移行期间对元件执行测量。这样就无需绕道经过所谓的静止相机，并且能够提高相关自动装配机的装配性能。 [0042]仅为完整性起见，应当提及，这种元件测量的目的在于确定所接纳的元件相对于各自元件保持装置的精确位置和角位置。即需以公知方式获知位置和角位置，以便在整个装配头一般需要的补偿定位和套筒一般需要的补偿旋转之后将相应接纳的元件位置正确地安放到元件载体上。 [0043]应当指出，在上述的装配头移行期间，不仅能检测到单个所接纳的元件，还能检测到多个所接纳的元件。在这样移行期间，即，第一转子组件和/或第二转子组件旋转，使得一个以上元件相继进入相机的检测区域内。当相机视场足够大时，元件也可以被这两个转子组件检测到。 [0044]根据本发明再一实施例，相机以能移动的方式附接至机架。例如可以借助适当的枢转机构实现相机的移动。 [0045]当可活动相机相对于机架处于第一位置时，只要所接纳的元件位于其检测区域内，它便可检测到这些元件。相机在第二位置处可位于套筒的运动范围之外，从而它就不会妨碍接纳元件以及途中安放元件。 [0046]根据本发明另一实施例，装配头还具有另外的相机，其(静止地)附接至机架且配置为检测所接纳的另外的元件。第一相机优选地配属于第一转子组件，这意味着第一相机可以检测由第一操纵装置或其套筒保持的那些元件。采取对应方式，另外的相机可以(唯一地)配属于第二转子组件。 [0047]利用另外的相机的优势在于，与仅一个相机的相机系统相比，相机的视场可以更小。由此，相机系统可以构造得更为紧凑或结构尺寸更小。所述第二相机的另一优势在于，即使在相对较短的行进路径上，采用装配头的通常相对较短的行进时间也可以检测到多个元件。这样能够进一步提高装配性能。 [0048]不言而喻，第二相机也可以能移动的方式附接至机架。这为第二相机赋予了与上文就第一相机描述的相同优势。 [0049]本文中描述的所有相机皆可构造为具有2D传感器芯片的矩阵相机或具有1D传感器芯片的线阵相机，这取决于具体应用情况。在线阵相机的情况下，2D图像采集需要元件与相机之间以公知方式进行相对运动。 [0050]根据本发明又一实施例，装配头还具有数据处理单元，该数据处理单元接在相机或另外的相机下游且配置为对从各个元件所记录的图像执行图像评估。 [0051]所述的随行数据处理单元可以显著降低(i)装配头或相关的相机与(ii)主数据处理设备之间的数据传输要求，该主数据处理设备负责整体装配操作的可能更高级别的控制。不必再传递每个记录图像的完整图像数据，而仅需传递关于所接纳的相关元件的位置和角位置的信息，从而能够以适当的方式驱控用于整个装配头的定位系统以及装配头的各个操纵装置的驱动装置。 [0052]应当指出，在其他实施例中，不仅是机器控制整体，而且对相机和/或另外的相机所记录的图像的上述图像评估，可以由静止数据处理单元或者直接或间接地附接至自动装配机的机架的数据处理单元来进行。在数据处理设备中可以借助软件和/或硬件来实现用于图像评估的数据处理单元，该数据处理设备控制自动装配机的整体操作，通常又称为机器计算机。 [0053]根据本发明还一实施例，针对每个第一操纵装置和/或每个第二操纵装置，装配头进一步具有元件传感器，其检测(i)元件的存在，和/或(ii)所接纳的元件与相关的接纳套筒之间的相对位置。 [0054]元件传感器优选为光学部件和/或电子方面简单的光电部件，例如具有(激光)二极管和光电二极管的(激光)光栅。当检测到元件时，它位于(激光)二极管与光电二极管之间。 [0055]所述的每个操纵装置均配属自有元件传感器的装配头配置的优势在于，针对所有接纳的元件可以同时执行(i)元件位置识别和/或(ii)元件存在检查。通过这样的元件存在检查，可以识别出错误地未接纳元件的过程错误，并且可以通过自动或手动补充装配相关的元件来避免错误装配。 [0056]根据本发明另一方面，描述了一种用于向元件载体自动装配电子元件的自动装配机。所述自动装配机包括(a)框架结构；(b)具有静止部件和可活动部件的定位系统，其中，静止部件附接至框架结构；以及(c)上述类型的装配头。装配头的机架附接至定位系统的可活动部件。 [0057]所述自动装配机是基于以下认知：在上述装配头中，在预定距离范围内，通过适当地选择两个转子组件之间的相对旋转角度，可以自由调整相应两个操纵装置或套筒(一个来自第一转子组件，一个来自第二转子组件)之间的距离，可以用于特别有效而因此迅速的装配过程。利用所述装配头，既能(a)同时接纳两个均在拾取位置提供的电子元件，又能(b)同时将两个所接纳的电子元件安放到待装配的元件载体上。在此情形下，既能将两个电子元件以高精度安放到xy装配平面内，又能将它们以准确的角位置安放在待装配元件载体上的预定端子焊盘上。 [0058]为了能够将电子元件在元件载体上的任意位置处安放到待装配的元件载体上，定位系统优选为所谓的表面定位系统，使得组装头在预定的定位范围内可在上述xy平面内自由移行，该xy平面垂直于转子的旋转轴线或z方向定向。但应指出，如果要同时确保待装配多个电子元件的元件载体在装配期间可以垂直于线性定位系统的移动方向移行，则也可使用简单的线性定位系统代替表面定位系统。 [0059]根据本发明再一实施例，自动装配机进一步包括元件供给系统，其具有：(i)第一元件供给装置，借助该第一元件供给装置在第一拾取位置处提供电子元件，以及(ii)第二元件供给装置，借助该第二元件供给装置在第二拾取位置处提供电子元件。两个拾取位置彼此间隔，使得装配头能同时从第一拾取位置拾取第一电子元件并从第二拾取位置拾取第二电子元件。 [0060]如果两个元件供给装置是所谓的带式输送机，其将包装在带中的电子元件依序传送到它们的拾取位置，则两个拾取位置之间的距离至少能粗略定义。然而，电子元件通常在构造于相应带中的接纳袋内具有一定量的游隙，因此待拾取元件的实际位置与预定的元件拾取位置可能存在轻微偏差。这样的偏差可以借助所述的可自由调整第一模块的第一套筒与第二模块的第二套筒之间距离的装配头而以简单有效的方式得到补偿。借此，在任何情况下都能同时用第一套筒拾取第一个元件并用第二套筒拾取第二个元件。 [0061]然而，本文中所述的装配头也能以有利的方式用于自动装配机，该自动装配机包括具有至少两个元件供给装置的元件供给系统，这两个元件供给装置均构造为所谓的散装物料输送机。在这样的散装物料输送机中，仅在特定拾取区域内单独提供元件，其中，并未定义待拾取的电子元件在拾取区域内的准确位置。如果例如借助适当的视觉或图像识别系统已确定待拾取的电子元件的准确位置，则本文中所述的装配头可以设置为使得第一模块的特定第一套管与第二模块的特定第二套筒之间的距离与不同拾取区域中提供的两个特定元件之间的距离正好相等。借此，即使在散装物料输送机的情况下，也能以简单可靠的方式确保同时接纳两个电子元件，从而实现显著提高装配性能。 [0062]根据本发明又一方面，描述了一种用于借助上述自动装配机和/或借助上述装配头向元件载体自动装配电子元件的方法。该方法包括：(a)借助附接至装配头的第一转子组件的第一套筒的第一元件保持装置，从第一拾取位置接纳第一电子元件；(b)借助附接至装配头的第二转子组件的第二套筒的第二元件保持装置，从第二拾取位置接纳第二电子元件；(c)将所接纳的两个电子元件传送到待装配的元件载体所在的装配区域中；(d)将所传送的第一电子元件在第一安装位置处安放到元件载体上；以及(e)将所传送的第二电子元件在第二安装位置处安放到元件载体上。 [0063]所述装配方法是基于以下认知：利用上述装配头，既能(i)同时接纳在不同拾取位置处提供的两个电子元件，又能(ii)将所接纳的两个电子元件同时安放在待装配的元件载体上的预定位置处。通过在相应拾取位置处或相应预定拾取区域内提供电子元件的元件供给系统的类型，给出每个电子元件的拾取位置。采取公知方式通过元件载体上的端子触点或端子焊盘预先确定每个元件的安装位置。这同样适用于所安放的电子元件的角位置。如上所述，角位置必须通过适当地驱控装配头或相应的旋转驱动器来调整，从而确保相应元件的电端子与构造在元件载体上的电端子触头之间的可靠接触。 [0064]利用所述的“双转塔式装配头”，能够灵活地调适装配流程，即在元件载体上的哪些位置以哪一时间顺序装配哪些元件。可以针对以下一个或多个目标进行调适：(a)优化装配性能，(b)尽量减少能耗，(c)尽量增高精度，(d)尽量减少装配头和/或整个自动装配机等的磨损。 [0065]根据本发明某一实施例，接纳第一电子元件与接纳第二电子元件同时执行。替代地或组合地，安放所传送的第一电子元件与安放所传送的第二电子元件同时执行。 [0066]所述时间上并行化从元件供给系统中拾取或接纳至少两个元件和/或所述时间上并行化将至少两个元件安放到待装配的元件载体上的优势在于，能够加速整个装配过程。 [0067]根据本发明另一实施例，该方法进一步包括：(a)借助附接至第一转子组件的另外的第一套筒的另外的第一元件保持装置，从另外的第一拾取位置接纳另外的第一电子元件；(b)借助附接至第二转子组件的另外的第二套筒的另外的第二元件保持装置，从另外的第二拾取位置接纳另外的第二电子元件；(c)将所接纳的两个另外的电子元件与所接纳的两个电子元件一起传送到装配区域中；(d)将所传送的另外的第一电子元件在另外的第一安装位置处安放到元件载体上；以及(e)将所传送的另外的第二电子元件在另外的第二安装位置处安放到元件载体上。在此情形下，接纳另外的第一电子元件和/或接纳另外的第二电子元件与接纳第一电子元件和第二电子元件同时执行。替代地或组合地，安放所传送的另外的第一电子元件和/或安放所传送的另外的第二电子元件与安放所传送的第一电子元件和所传送的第二电子元件同时执行。 [0068]通过所述的同时接纳和/或同时放下三个或四个元件，能够显著提高对应自动装配机的装配性能。即，不再需要在三个或四个不同元件的拾取过程之间移动整个装配头。这同样适用于所述的同时安放三个或四个不同的元件。 [0069]根据本发明又一实施例，套筒和/或至少一个操纵装置中附接至套筒的元件保持装置构造为相对于至少一个操纵装置的旋转驱动器的旋转轴线偏心。该方法进一步包括：如此致动至少一个操纵装置的旋转驱动器，使得(i)元件保持装置的尖端与(ii)第一转子组件或第二转子组件的另一操纵装置相关联的另一元件保持装置的尖端之间的间隔改变。就此而言，术语“偏心”尤指通过对应地成型套筒和/或元件保持装置而使相关元件保持装置的尖端至少稍处于相关旋转驱动器的旋转轴线之外。 [0070]通过有针对性地致动相关的旋转驱动器，可以有利地微调两个或更多个元件保持装置的尖端之间的间隔。如上所述，这样的微调可能尤其有利的是，同时从元件供给系统接纳三个或四个元件和/或将它们在预定位置处放置在元件载体上。 [0071]优选地，不仅一个操纵装置而是两个或更多个操纵装置都配备有所述的“偏心功能”。这样就能扩大对两个或更多个元件保持装置的尖端之间的距离进行所述微调的范围。 [0072]根据本发明还一方面，描述了一种用于借助上述自动装配机和/或借助上述装配头向元件载体自动装配电子元件的方法。所述方法包括：(a)借助第一元件保持装置和第二元件保持装置从拾取位置接纳电子元件；(b)将所接纳的电子元件传送到待装配的元件载体所在的装配区域中；以及(c)将所传送的电子元件在安装位置处安放到元件载体上。 [0073]所述方法是基于以下认知：借助上述自动装配机和/或上述装配头也能装配超大型的电子元件。这里，术语“电子元件”将取广义解释。如上所述，本文中所用的术语“电子元件”也可以包括非有源或无源的电气部件，例如可装配的电插头或插接器、散热体、屏蔽件、外壳零件等。 [0074]利用两个元件保持装置来接纳或保持单个(大型)元件的优势在于，能够施加更大的总保持力，该保持力大到足以可靠地保持同样更重的元件。两个优选构造为吸移钳的元件保持装置可能在其他过程周期中装配两个较小的元件，因此能够显著增大借助上述装配头操纵或处理不同元件的范围。 [0075]对(至少)两个元件保持装置所接纳的元件的光学检测可以有利地由静止地附接至自动装配机的框架结构的相机来完成。于是，在将元件从其拾取位置朝向装配位置的路径上进行检测，该路径经过或穿过静止相机的检测区域。 [0076]根据本发明某一实施例，两个元件保持装置均配属于第一转子组件的套筒。替代地，两个元件保持装置均配属于第二转子组件的套筒。通过相同转子组件的(至少)两个元件保持装置接纳元件的优势在于，这两个元件保持装置之间的相对间隔始终保持相同。这就允许相关的转子组件能够旋转，例如在从元件拾取区域到装配区域的途中，即使是由两个元件保持装置保持(大型)元件。 [0077]根据元件的尺寸，这两个元件保持装置可以是彼此紧邻的元件保持装置或彼此更远隔的元件保持装置。也可以由三个或甚至更多个元件保持装置接纳或保持超大型元件。 [0078]根据本发明另一实施例，两个元件保持装置中的一个配属于第一转子组件的套筒，而两个元件保持装置中的另一个配属于第二转子组件的套筒。这一点的优势在于，在由装配头的整体几何形状预定的距离范围内，通过有针对性地调整两个转子组件之间的相对旋转角度，可以设定两个接纳元件保持装置之间的任意距离。 [0079]应当指出，上文已结合不同的发明主题说明本发明的实施方式。特别是，通过产品权利要求描述本发明的某些实施方式，而通过方法权利要求描述本发明的另一些实施方式。但本领域技术人员阅读本申请后可以清楚的是，除属于一种类型发明主题的特征组合之外，也可能存在属于不同类型发明主题的任何特征组合，除非另作明确说明。 [0080]通过下文举例说明本发明的优选实施方式，本发明的更多优势和特征将显而易见。 附图说明 [0081]图1示出根据本发明实施例的自动装配机的透视示意图。 [0082]图2示出根据本发明实施例的装配头的基本结构的透视图。 [0083]图3示出装配头的俯视图。 [0084]图4示出操纵装置的透视图。 [0085]图5a和图5b示出关于元件供给系统的两个元件供给装置之间预定间隔的两个不同装配头的几何形状。 [0086]图6示出具有两个相机的装配头，这两个相机用于测定所接纳的元件的位置和角位置。 [0087]附图标记说明： [0088]100        自动装配机 [0089]101        主数据处理设备 [0090]102        基本框架结构 [0091]103        线性导轨 [0092]104        横撑承臂 [0093]105        线性导轨 [0094]106        承载件 [0095]110        元件供给系统 [0096]112        元件供给装置 [0097]112a       拾取位置 [0098]115        传送带 [0099]120        印刷电路板相机 [0100]130        装配头 [0101]132        机架 [0102]134        元件保持装置/吸移管 [0103]190        元件载体 [0104]192        标记 [0105]195        元件 [0106]240        第一转子组件 [0107]242a－242h 第一操纵装置 [0108]244        第一圆线 [0109]250        第二转子组件 [0110]252a－252h 第二操纵装置 [0111]254        第二圆线 [0112]336        (公共)旋转轴线 [0113]341        第一电动机 [0114]351        第二电动机 [0115]442        第一操纵装置 [0116]445        线性驱动器 [0117]446        旋转驱动器 [0118]447        套筒 [0119]448        元件保持装置/吸移钳 [0120]449        元件传感器 [0121]442－1     线性导轨 [0122]442－2     气动软管 [0123]442－3     光编码器 [0124]510        元件供给系统 [0125]551        元件供给装置 [0126]553        元件拾取位置 [0127]542        第一操纵装置 [0128]552        第二操纵装置 [0129]662        第一相机 [0130]664        第二相机 [0131]a          第一操纵装置与第二操纵装置之间的距离/ [0132]           元件供给装置的宽度/相邻拾取位置之间的距离 [0133]b          两个第二操纵装置之间的间隔 [0134]c          第一圆线与第二圆线之间的径向距离 [0135]R1         第一径向距离 [0136]R2         第二径向距离。 具体实施方式 [0137]应当指出，在下文的具体描述中，不同的实施方式与另一种实施方式的对应特征或部件相同或至少功能上相同的特征或部件标有相同的附图标记或其附图标记的最后两位与对应相同或至少功能上相同的特征或部件的附图标记相同。为免赘述，下文不再具体阐述已基于前述实施方式说明的特征或部件。 [0138]还应指出，下文描述的实施方式仅表明本发明的可能变型方案的有限选择。特别是，可采取适当的方式将各种实施方式的特征彼此组合，从而本领域技术人员可以清楚存在本文明确表示的变型方案的多种不同实施方式。 [0139]图1示出具有基本框架结构102的自动装配机100，该基本框架结构102上附接有两个平行的线性导轨103。两个线性导轨103承载横撑承臂104。横撑承臂104本身具有线性导轨105，承载件106以能移位的方式安置在该线性导轨105上。两个线性导轨103沿y方向延伸，线性导轨105沿x方向延伸。承载件106上布置有装配头130。 [0140]根据本发明实施例，装配头130具有两个彼此同心布置的转子组件，它们能相对于装配头130的机架132绕公共旋转轴线旋转，该公共旋转轴线沿z方向定向。图1中用直线双箭头表示z方向。图1中用曲线双箭头表示旋转运动。两个转子组件当中的每一个具有多个操纵装置，这些操纵装置布置在距旋转轴线一定径向距离的圆线上。借助每个操纵装置，可以拾起元件，在装配头130移动期间保持元件，并将元件安放到元件载体上。 [0141]一个(内)转子组件的操纵装置之间的径向距离小于另一个(外)转子组件的操纵装置之间的径向距离。为清楚起见，图1中未示出装配头130的这些特征性结构属性。仅可看出两个构造为吸移管的元件保持装置134，它们以公知方式可脱离地附接至外转子组件的两个操纵装置的套筒。 [0142]自动装配机100还具有元件供给系统110(示意性示出)，该元件供给系统110包括至少两个元件供给装置112。元件供给装置112在多个拾取位置112a处提供电子元件(未示出)以供所谓的“采放”装配过程。在此情形下，可以借助不同的元件供给装置112来供给相同类型或不同类型的元件。 [0143]自动装配机100还包括传送带115，借助该传送带115可以将元件载体190引入到自动装配机100的装配区域中。通过装配头130的适当平移运动和外转子组件的适当旋转运动，元件保持装置134可以在整个装配区域内平行于xy平面定位。 [0144]自动装配机100还具有主数据处理设备101。该主数据处理设备101上可以执行自动装配机100用来向元件载体190装配电子元件195的处理程序，使得自动装配机100中的所有部件以彼此准确协调的方式工作，从而有助于无错误且迅速地为元件载体190装配元件195。 [0145]载体元件106上额外紧固有所谓的印刷电路板相机120，其设置用于检测附接至元件载体190的至少一个标记192。以此方式，通过测量至少一个标记192在印刷电路板相机120的视场内的部位，可以确定引入到装配区域中的元件载体190的准确位置。 [0146]应当指出，也可以由静止相机(未示出)检测在去往元件载体190途中的元件195。这样的静止相机关于基本框架结构102以位置固定的方式布置并且直接或间接地附接至基本框架结构102。 [0147]图2示出根据本发明实施例的装配头130的基本结构的透视图。该装配头具有两个转子组件，即第一转子组件240和第二转子组件250。两个转子组件240、250彼此同心布置并能绕旋转轴线(未示出)旋转。 [0148]多个第一操纵装置附接至第一转子组件240的第一圆柱体并标有附图标记242a、242b、242c、242d、242e、242f、242g和242h。操纵装置242a-242h位于第一圆线244(图2中以虚线示出)上。多个第二操纵装置采取对应方式附接至第二转子组件250的第二圆柱体并标有附图标记252a、252b、252c、252d、252e、252f、252g和252h。操纵装置242a-242h位于第二圆线254(图2中也以虚线示出)上。 [0149]全部操纵装置242a-242h和252a-252h尤其是皆具有套筒(为清楚起见，图2中未具体示出)和驱动装置(也未具体示出)。套筒以公知方式配置为能够可脱离地附接构造为吸移管的元件保持装置以暂时性接纳元件。驱动装置包括(i)用于使套筒沿其纵向轴线移位的线性驱动器以及(ii)用于使套筒绕其纵向轴线旋转的旋转驱动器。驱动装置就能使吸移管既沿其纵向轴线或沿z方向移位又绕其纵向轴线旋转。采取公知方式，需要这两种运动来拾起电子元件并稍后将其位置正确地放置在待装配的元件载体上。下面将参照图4详述操纵装置的构型。 [0150]图3示出装配头130的俯视图。公共旋转轴线336标有附图标记336。在本图3中，可以特别清楚地看出两个同心布置的转子组件240、250连同它们的操纵装置242a-242h和252a-252h。(i)第一外转子组件240的第一圆线244与(ii)第二内转子组件250的第二圆线254之间的“径向距离”在图3中标为“c”。 [0151]由于具有许多操纵装置的两个转子组件240、250的同心布置，装配头130又可直观地称为“双转塔式装配头”。英文术语“Turret”的德语含义为“刀具转塔”。 [0152]由第一电动机341或第二电动机351驱动的第一转子组件240和第二转子组件250可以根据需要且相互独立地绕旋转轴线336旋转。考虑到(i)整个装配头130在自动装配机的坐标系内的所谓xy定位以及(ii)两个转子组件240、250的旋转位置或角位置，至少两个操纵装置可以定位成使得它们的距离a与元件供给系统的两个相邻元件供给装置的拾取位置之间的距离正好相等。在图3中，它们是(i)第一操纵装置242a-242h中的操纵装置242b或242g以及(ii)第二操纵装置252a-252h中的操纵装置242g或252g。这样适合于元件供给系统的空间结构的定位能够允许有利地同时拾起两个元件。当然，这也适用于距离a等于两个相邻拾取位置之间距离的倍数的情况。 [0153]此外，如果同一个转子组件的两个操纵装置之间的距离b(在图3中为第二操纵装置252b与第二操纵装置252g之间的距离)等于两个相邻拾取位置之间的距离的倍数，则可从相对应的元件供给系统中同时拾起四个元件。由此，与依序接纳元件相比，可以加速拾起多个元件的过程，从而对应地提高装配头的装配性能。 [0154]这同样适用于将元件安放到元件载体上的过程。但应指出，不同元件的装配位置通常不在统一的栅格上。这种装配位置的间隔对于每个装配过程通常不同，可以通过适当地调整两个转子组件之间的相对旋转角度来至少为两个元件建立这样的间隔。由此，借助所述的装配头130可以同时安放至少两个元件，与依序安放元件相比，这就促成额外地加速装配过程。 [0155]图4示出(第一)操纵装置442的透视图。前两个图2和图3中所示的第二操纵装置252a-252h同样如此构建。 [0156]操纵装置442包括由线性驱动器445和旋转驱动器446组成的驱动装置。旋转驱动器446借助线性驱动器445能在线性导轨442-1上沿z方向移位。旋转驱动器446耦合到套筒447，当旋转驱动器446被致动时，该套筒447绕其纵向轴线旋转。套筒447的纵向轴线也沿z方向延伸。 [0157]套筒447的前端可以采取公知方式附接有构造为吸移钳的元件保持装置。在图4中，该元件保持装置标有附图标记448。然后，同样采取公知方式，可以借助气动负压将元件保持在吸移钳448的前端面上。为了产生该负压，设置负压产生单元(未示出)，其将所产生的负压经由气动软管442-2传递到吸移钳的抽吸通道。负压产生单元可以是公知的中央单元，该中央单元通过适当的气动开关阀将负压“分配”到不同操纵装置的各个吸移钳。 [0158]操纵装置442还具有两个编码器。第一编码器检测套筒447或插接的吸移钳448的当前z位置。该编码器在图4中标有附图标记442-3。第二编码器检测套筒或由吸移钳448拾起的元件的当前旋转角度。 [0159]根据本图所示的实施例，操纵装置442还包括元件传感器449。线性驱动器445可以设置为如果线性驱动器445位于其上方姿态，则已接纳的元件位于元件传感器449的检测区域内。 [0160]根据本图所示的实施例，元件传感器449和下游的评估单元(未示出)配置为检测(i)元件的存在和/或(ii)所接纳的元件与接纳套筒之间的相对位置。元件传感器是具有(i)发光二极管或激光二极管和(i)光电二极管的光栅。当检测到元件时，它位于二极管与光电二极管之间。 [0161]图5a和图5b示出有关元件供给系统510的空间立体设计的两个不同装配头的几何形状。从这两图可以看出，元件供给系统510具有多个直接并置的元件供给装置551。根据本图所示的实施例，所有元件供给装置都具有宽度a(其在图5b的左侧用双箭头示出)。在图5a和图5b中，元件拾取位置均用叉号标出，并标有附图标记553。元件拾取位置553均位于元件供给装置551的中间。因此，两个相邻的元件拾取位置553之间的距离也是上述宽度a。 [0162]图5a中示出具有2×12个操纵装置的双转塔式装配头。配属于第一外转子组件的12个第一操纵装置542位于第一圆线244上，该第一圆线244与公共旋转轴线336间隔第一径向距离R1。配属于第二内转子组件的12个第二操纵装置552位于第二圆线254上，该第二圆线254与公共旋转轴线336间隔第二径向距离R2。 [0163]从图5a可以看出，第一操纵装置542与第二操纵装置552互不等距地布置在它们各自的圆线244和254上。具体而言，沿着相关圆线的圆周，彼此相邻的某些对操纵装置具有相对较短的距离，而彼此相邻的其他对操纵装置具有相对较长的距离。根据本图所示的实施例，短距离和长距离沿圆周方向交替。这适用于两种转子组件。 [0164]径向距离R1和R2以及两条圆线244和254上的两个相邻操纵装置之间的不同周向间隔如此选择，即在装配头的适当定位且两个转子组件的适当角位置情况下，可以同时从元件供给系统510中移取四个元件。这一点可以参阅图5a，相关的四个操纵装置“覆盖”对应的四个拾取位置。 [0165]图5b中示出具有2×10个操纵装置的双转塔式装配头。这里，第一操纵装置也标有附图标记542，第二操纵装置也标有附图标记552。 [0166]在参照图5b的装配头中，操纵装置的圆周分布也不完全等距。然而，它们连同两个径向距离R1和R2如此选择，即可再次由四个操纵装置进行同时拾起。 [0167]图6示出具有两个相机的装配头130的透视图，这两个相机用于测定所接纳的元件的位置和角位置。第一相机662被配置和布置为自下而上地检测均由第一操纵装置542保持的元件。第二相机664被配置和布置为自下而上地检测均由第二操纵装置552保持的元件。 [0168]当两个转子组件旋转时，所有操纵装置所保持的元件相继移动通过第一相机662的检测区域和第二相机664的检测区域。如上所述，在从元件供给系统向装配区域传送元件期间，对所保持的元件进行这种检测。一旦装配头130到达装配区域，两个相机662和664便借助枢转机构(未示出)翻开，使得所有元件通过线性驱动器445(图4中示出)的致动而在空间上不受相机阻碍地向下移动，从而可以安放在待装配的元件载体上。即使拾起元件时，两个相机662和664也处于“翻开”姿态，以便可以在元件供给系统510的区域内不受阻碍地拾起元件。 [0169]应当指出，有别于图6的图示，两个相机662、664中的至少一个或两个相机662、664中的至少一个的保持机构可以附接至内转子组件的支撑轴承或集成于其中。 [0170]关于本发明的可行实施方式的特征和/或优势的更多信息描述如下： [0171]为了以光学方式清晰地检测元件，可以首先通过未示出的高度传感器(例如光栅或所谓的光幕)检测元件位置。基于该信息，可以通过适当地致动线性驱动器而使元件或与检测相关的元件表面进入相机的焦点。 [0172]根据具体应用情况，尤其是元件(表面)的光学特性，具有不同光谱特性的不同照明光可用于元件检测。经证实，蓝色、蓝色与红色或者白色的光色适用于可靠的元件光学检测。 [0173]在装配操作中，也可以对元件进行两次或多次图像记录，在此可以使用不同的照明设置。这一过程可以在短时间段内完成，其中相关的元件位于相机的检测区域内的固定位置，因为相关的转子组件在此时间段内处于息止状态。替代地，也可以在元件移动期间，使两个图像移动穿过相机的检测区域。可以共同评估这两个图像记录，以便例如可靠地识别出元件的倾斜。相机也可以是所谓的多视场(Multi Field Of View-MFOV)相机。在此情形下，可以通过将各种较小的单独记录彼此接合(“拼接”)来生成更大的相机图像，其中，这些单独记录显示(一般重叠的)元件局部。这样的“拼接”可以采取有利的方式使用，尤其是在大型元件的情况下。 [0174]图像记录可以与相关的转子组件的旋转运动同步。这一过程可以例如通过同步闪光完成，在静止相机的情况下，由位于相机中或相机上的光发射器发射闪光，并由装配头的可移动部分上匹配的光接收器接收闪光。 [0175]定期清洁相机有助于拍摄高质量的图像。这样的清洁可以借助清洁移液管、借助出自空吸移管的吹气脉冲和/或借助由操纵装置容纳的特殊清洁工具来执行。 [0176]应当指出，术语“包括”不排除其他元素，而“一个”不排除多个。而且，结合不同实施例描述的元素可以组合。还应指出，权利要求中的附图标记不应解释为限制权利要求的范围。