CN110661518B 有效 双传输门及用于双传输门的双规则集成电路布局
本发明的实施例公开了双传输门和用于双传输门的各种示例性集成电路布局。集成电路布局表示双高度集成电路布局,也称为双规则集成电路布局。这些双规则集成电路布局包括电子器件设计基板面的多行中的第一组行,和电子器件设计基板面的多行中的第二组行,以容纳半导体堆叠件的第一金属层。第一组行可以包括诸如第一PMOS晶体管和第一NMOS晶体管的第一对CMOS晶体管,并且第二组行可以包括诸如第二PMOS晶体管和第二NMOS晶体管的第二对CMOS晶体管。这些示例性集成电路布局公开了设置在半导体堆叠件的氧化物扩散(OD)层、多晶硅层、金属扩散(MD)层、第一金属层和/或第二金属层内的各种几何形状的各种配置和布置。
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专利时间轴
  • 29 Dec 2018 申请日
    CN/201811629442.7
    优先权
  • 29 Dec 2018 申请日
    CN/110661518
    当前专利 申请号
  • 11 Apr 2023 公开(公告)日期
    CN110661518B
    申请号
  • 11 Apr 2023 公开(公告)日期
    授权日
    CN110661518B
    当前专利 申请号
专利类型/受理局 PATENT( CN)
[标]当前申请(专利权)人 台湾积体电路制造股份有限公司
当前申请(专利权)人 台湾积体电路制造股份有限公司

中国台湾新竹

[标]原始申请(专利权)人 台湾积体电路制造股份有限公司
原始申请(专利权)人 台湾积体电路制造股份有限公司

中国台湾新竹

IPC分类号
IPC(8): H03K17/687H01L27/02 +2
技术主题分类
应用领域分类
发明人

彭士玮

庄惠中

曾健庭

田丽钧

苏品岱

林威呈

代理机构

北京德恒律治知识产权代理有限公司 (章社杲,李伟)

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