CN111377390B
有效
MEMS封装结构及其制作方法
本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆，MEMS芯片接合于器件晶圆的第一表面，MEMS芯片具有封闭的微腔和用于连接外部电信号的接触垫，器件晶圆中设置有控制单元以及与接触垫和控制单元均电连接的互连结构，在器件晶圆的第二表面设置有与互连结构电连接的再布线层。通过将MEMS芯片和再布线层分别设置在器件晶圆的两侧，有利于缩小MEMS封装结构的尺寸，并且同一器件晶圆上可集成多个具有相同或不同的结构和功能的MEMS芯片。本发明另外提供了一种MEMS封装结构的制作方法。
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| 专利时间轴 | |
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| 专利类型/受理局 | PATENT( CN) |
| [标]当前申请（专利权）人 | 中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司 |
| 当前申请（专利权）人 |
中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司 201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路85弄95号1幢3楼C区309 |
| [标]原始申请（专利权）人 | 中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司 |
| 原始申请（专利权）人 | 中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司 201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路85弄95号1幢3楼C区309 |
| IPC分类号 |
IPC(8):
B81B7/00B81B7/02B81C1/00
+3
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| 技术主题分类 | |
| 应用领域分类 | |
| 发明人 |
秦晓珊 |
| 代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) (曹廷廷) |
