1.一种利用半导体的工序变异来生成数字值的装置，所述装置包括：
生成部，利用半导体的工序变异，来生成多个数字值；以及
处理部，处理上述多个数字值，来提供第一数字值，
其中，上述生成部包括多个物理不可克隆函数，
其中，上述多个物理不可克隆函数中的至少一个包含形成在半导体的导电层之间的至少一个过孔或接触，并且利用上述导电层是否因上述过孔或接触而短路来生成上述多个数字值中的至少一个，
其中，上述多个物理不可克隆函数的过孔或接触具有不同的参数，以及
其中，上述过孔或接触的至少一个参数处于使得或不使得上述导电层之间短路的、上述过孔或接触的最小值和最大值之间的范围。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，
上述参数包含上述过孔或接触的尺寸。
3.根据权利要求2所述的装置，其中，
上述多个物理不可克隆函数被适用上述范围内的、上述过孔或接触的不同的尺寸。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，
上述处理部将上述多个数字值中的符合事先指定的条件的值选择为上述第一数字值。
5.根据权利要求4所述的装置，其中，
上述事先指定的条件由各自提供对应于包含“1”和“0”这两者的位序列的数字值的至少一个物理不可克隆函数中的、所适用的上述参数为最小值的物理不可克隆函数生成。
6.根据权利要求4所述的装置，其中，
上述事先指定的条件由各自提供对应于包含“1”和“0”这两者的位序列的数字值的至少一个物理不可克隆函数中的、所适用的上述参数为最小值和最大值之间的中间值的物理不可克隆函数生成。
7.根据权利要求1所述的装置，其中，
上述处理部对上述多个数字值按照每个位序列实施逻辑运算来计算上述第一数字值。
8.根据权利要求7所述的装置，其中，
上述逻辑运算为异或逻辑运算。
9.一种由利用半导体的工序变异生成数字值的装置来生成数字值的方法，
所述方法包括：
由多个物理不可克隆函数来生成多个数字值；以及
由处理部处理上述多个数字值来提供第一数字值，
其中，上述多个物理不可克隆函数中的至少一个包含形成在半导体的导电层之间的至少一个过孔或接触，并且利用上述导电层是否因上述过孔或接触而短路来生成上述多个数字值中的至少一个，
其中，上述多个物理不可克隆函数的过孔或接触具有不同的参数，以及
其中，上述过孔或接触的至少一个参数处于使得或不使得上述导电层之间短路的、上述过孔或接触的最小值和最大值之间的范围。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，
上述参数包含上述过孔或接触的尺寸。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，
上述多个物理不可克隆函数被适用上述范围内的、上述过孔或接触的不同的尺寸。
12.根据权利要求9所述的方法，其中，
上述处理包括将上述多个数字值中的符合事先指定的条件的值选择为上述第一数字值。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，
上述事先指定的条件由各自提供对应于包含“1”和“0”这两者的位序列的数字值的至少一个物理不可克隆函数中的、所适用的上述参数为最小值的物理不可克隆函数生成。
14.根据权利要求12所述的方法，其中，
上述事先指定的条件由各自提供对应于包含“1”和“0”这两者的位序列的数字值的至少一个物理不可克隆函数中的、所适用的上述参数为最小值和最大值之间的中间值的物理不可克隆函数生成。
15.根据权利要求9所述的方法，其中，
上述处理包括对上述多个数字值按照每个位序列实施逻辑运算来计算上述第一数字值。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，
上述逻辑运算为异或逻辑运算。
