JP2023051103A 审中 不干胶标签
一种压敏粘合标签,其是至少包括基材、粘合剂层和剥离衬垫的层压体,将其贴附到被粘物上,然后将基材与层压体分离以供使用,其中移除剥离衬垫可以防止因高速剥离时的冲击而产生的“浮起”,使用时不需要过大的力就可以将基材从层压体上剥离,提供一种可防止粘着标签侧面粘连的新型粘着标签。 一种层压体,其包含基材(Y)、内聚破坏层(X)、粘合剂层(Z)和剥离衬垫的顺序层压,其中层(X)是由树脂层(( X1)和特定的第二树脂层(X2),从基材(Y)侧依次具有层(X1)和层(X2),以及层(),其特征在于,层( X) 被 X1) 内发生的内聚破坏破坏,分离基材 (Y) 和层 (Z)。
More
澳门正版图库 Images(3)
专利时间轴
  • 30 Sep 2021 申请日
    JP/2021161575
    优先权
  • 30 Sep 2021 申请日
    JP/2023051103
    当前专利 申请号
  • 11 Apr 2023 公开(公告)日期
    JP2023051103A
    申请号
专利类型/受理局 APPLICATION( JP)
[标]当前申请(专利权)人 リンテック株式会社
当前申请(专利权)人 リンテック株式会社

東京都板橋区本町23番23号

[标]原始申请(专利权)人 リンテック株式会社
原始申请(专利权)人 リンテック株式会社

東京都板橋区本町23番23号

IPC分类号
IPC(8): C09J7/50C09J7/38C09J133/08G09F3/10 +4
技术主题分类
应用领域分类
发明人

原 卓哉 (東京都板橋区本町23番23号 リンテック株式会社内)

小岩井 茜 (東京都板橋区本町23番23号 リンテック株式会社内)

现在,一起体验智慧芽的产品和服务
自动注册,无需人工审核,即可立即开始查询专利
立即注册
澳门正版图库

AI助手