本发明提供一种双排半片晶棒切割方法及晶片。双排半片晶棒切割方法包括：S1、准备两根半片晶棒、两块晶棒安装板和一块晶托板，将两块所述晶棒安装板间隔设置在所述晶托板上，所述晶棒安装板上用于安装晶棒的晶棒安装斜面，分别将两根所述半片晶棒固定在两块所述晶棒安装板的安装斜面上；S2、将所述晶托板移动至线切割装置上方，并使所述半片晶棒倒置；S3、在所述线切割装置的切割辊上布置好切割线，启动线切割装置，驱动所述晶棒朝向所述切割线方向进给并开始切割。切割线入刀时，先切割半片晶棒的部分，在半片晶棒向下进给的过程中逐渐增大与半片晶棒的切割范围，能够减少入刀异常情况发生，降低入刀时造成的整体厚度偏差。