CN115946251A
审中
用于线切割硅棒的方法、设备及硅片
本发明实施例公开了用于线切割硅棒的方法、设备及硅片，所述方法包括：采用第一线切割工艺参数组线切割第一硅棒以获得多个样本硅片；获得所述样本硅片上的线切割线痕的起伏角度；基于所述起伏角度判断是否存在所述线切割线痕从高效切割面向低效切割面的偏移趋势；基于判断结果，根据所述起伏角度的大小，调整所述第一线切割工艺参数组中的一个或更多个线切割工艺参数以形成第二线切割工艺参数组；采用所述第二线切割工艺参数组线切割第二硅棒。
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| 专利时间轴 | |
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| 专利类型/受理局 | APPLICATION( CN) |
| [标]当前申请（专利权）人 | 西安奕斯伟材料科技有限公司,西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 当前申请（专利权）人 |
西安奕斯伟材料科技有限公司,西安奕斯伟硅片技术有限公司 710065 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室, |
| [标]原始申请（专利权）人 | 西安奕斯伟材料科技有限公司,西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 原始申请（专利权）人 | 西安奕斯伟材料科技有限公司,西安奕斯伟硅片技术有限公司 710065 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室, |
| IPC分类号 |
IPC(8):
B28D5/04B24B27/06
+2
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| 技术主题分类 | |
| 应用领域分类 | |
| 发明人 |
李安杰 李旭 张婉婉 衡鹏 徐鹏 |
| 代理机构 |
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) (侯丽丽,归莹) |
