本发明涉及一种一步制粒成型工艺及其应用，本发明的一步制粒成型工艺包括化浆、制粒以及总混和包装步骤，其中化浆过程中向药物浸膏中加入β‑环糊精或者β‑环糊精和玉米淀粉二者混合物的化浆辅料进行化浆，制粒过程加入玉米淀粉和二氧化硅二者混合物的辅料，并在温度为50～80℃温和条件下进行喷料成型制粒，最后经振动筛过筛、总混、内包得到成品。本发明的一步制粒成型工艺采用在温和的条件下进行成型制粒，不会导致成型过程中颗粒粉末的粘结等问题，且无需加入大量的辅料防止易粘黏、易结块的药粉粘壁的影响，同时，本发明加入少量的辅料制备的产品不超过标准要求制成量，符合国家标准要求。