技术领域 [0001]本实用新型涉及存储领域，尤其涉及一种用于U盘的隔热套和套设了所述隔热套的U盘。 背景技术 [0002]随着U盘内存变大和高速传输速度不断加快，当进行高速大数据传输时，U盘会产生较大热量。通常出于快速散热考虑，U盘的外壳一般由具有高导热率的材料(特别是金属)制成，以尽快散热。 [0003]然而，这会导致，U盘的外壳(或者说U盘壳体)会有起热现象出现，进而导致U盘烫手，甚至达到用户难以用手握持的程度，这非常影响用户的使用和握持手感。 [0004]由此，仍存在改进余地。 实用新型内容 [0005]本实用新型提供了一种能够有效隔离U盘热量的隔热套。 [0006]这通过以下实现： [0007]一种用于U盘的隔热套，所述U盘包括由第一材料制成的外壳，所述隔热套具有大致筒状的形状，内部形成有中空的容腔，所述容腔被构造为与所述U盘的外壳的轮廓的至少一部分适配，使得所述隔热套能够套设在所述U盘的外壳上；所述隔热套由第二材料制成，所述第二材料的导热率小于所述第一材料的导热率。 [0008]基于上述结构，可以方便地将隔热套套在U盘外部。由于与U盘外壳相比隔热套具有更低的导热率，因此在U盘发热时，隔热套的温度低于U盘外壳的温度。当插拔和拿取U盘时，人手可以握持隔热套进行操作，而不是握持U盘的外壳，从而显著改善使用者的握持手感体验。此外，通过提供这样的隔热套，可以在不改动当前U盘的结构的情况下改善使用者的握持手感，也就是说，上述隔热套可以立即适用于当前的U盘产品，方案改进成本低。 [0009]有利的是，所述隔热套上开设有使所述容腔与所述隔热套的外部相连通的通孔。这能够有助于缓解套设隔热套的区域的散热性能降低。根据一个实施方式，所述通孔为多个，在周向上间隔开。根据另一个优选实施方式，隔热套上的多个通孔呈阵列状排布，尤其是大致均等地间隔开。 [0010]作为另一种选择，隔热套的表面分布有若干独立的突起，所述突起沿着隔热套的周向间隔设置。通过在隔热套的表面上设置突起，也能够在一定程度上改善隔热套对U盘的散热能力，但又能提供一种不同的握持手感。 [0011]根据一个实施方式，所述隔热套的截面呈闭口环形状。换言之，隔热套是一个“闭口管”，再换言之，隔热套在周向上是完全闭合的，是一个完整的“套/套管/套筒”。所述第一材料为金属，所述第二材料为硅胶。基于该结构，可以利用硅胶弹性，将隔热套(从U盘的一端)套在U盘上。硅胶材料还可以添加石墨烯材料以均化U盘的局部发热。 [0012]根据另一实施方式，所述隔热套的截面呈开口环形状。换言之，隔热套在周向上是非闭合的，即，隔热套并非是一个在周向上完整的“套/套管/套筒”，而是在周向上存在“开口”，该“开口”的大小被构造为允许所述隔热套通过所述开口卡接到所述U盘上。所述第一材料为金属，所述第二材料为塑胶。此时基于该结构，可以利用塑胶的弹性，通过侧面的开口将隔热套卡接到U盘上。 [0013]有利的是，所述隔热套被套设在所述U盘的中央。这里“中央”一词并非仅限于U盘长度方向上的中点，而是U盘长度方向上的中间区域，以提供具有一定长度的舒适握持区域。 [0014]有利的是，所述隔热套上还开设有挂绳孔，以便使用者穿挂U盘挂绳/挂链，从而方便携带U盘。 [0015]有利的是，所述U盘的两端分别设置有可转动盖，所述可转动盖包括U型盖体，所述U型盖体的两侧分别延伸有转动臂，所述转动臂的顶端沿与转动垂直的方向连接有转动轴，所述U盘侧壁上对应转动轴的位置设置有用于安装转动轴的转动孔；所述隔热套居中套设在所述U盘的中央，所述缺口设置在转动轴的转动侧，以避让转动轴的转让。如此，通过在隔热套上设置缺口，为U盘上的相关部件活动留出空间，能够使得在翻转U盘的可转动盖时，所述U盘上的可转动盖不会与隔热套发生干涉。 [0016]另外，本实用新型还提供了一种U盘，包括存储管理模块，至少一个数据传输接口，与数据传输接口相连接的接口主控芯片，以及与存储管理模块和接口主控芯片相连接的存储器，至少一个所述接口为USB3.0接口，所述U盘外部套设有前述用于U盘的隔热套。由此，提供了一种兼具良好散热效果和握持手感的U盘。 [0017]优选地，所述隔热套居中套设在所述U盘的中央。这允许更加便于拿取和插拔U盘。 附图说明 [0018]以下将参照附图描述本实用新型的隔热套，在附图中： [0019]图1A是现有U盘的非工作状态示意图； [0020]图1B是图1的U盘的工作状态示意图； [0021]图2是根据本实用新型的第一实施方式的隔热套的示意图； [0022]图3是图2的隔热套安装在U盘上之后的示意图； [0023]图4是根据本实用新型的第二实施方式的隔热套的示意图； [0024]图5是图4的隔热套安装在U盘上之后的示意图； [0025]图6A和图6B是根据本实用新型的第三实施方式的隔热套的不同视角的立体图； [0026]图7是图6A和图6B的隔热套安装在U盘上之后的示意图； [0027]图8A和图8B是根据本实用新型的第四实施方式的隔热套的不同视角的立体图； [0028]图9是图8A和图8B的隔热套安装在U盘上之后的示意图； [0029]图10是根据本实用新型的第五实施方式的隔热套的示意图；以及 [0030]图11是图10的隔热套安装在U盘上之后的示意图；。 具体实施方式 [0031]图1A和图1B分别示出了现有U盘处于非工作状态和工作状态的示例，其整体由附图标记1表示。这里，U盘1例如可以为双头手机U盘，即图1B中的U盘1的位于右上方的一端为传统USB接口，位于左下方的一端为Type-C接口，以便与手机连接。 [0032]由于U盘在传输大量数据期间发热量较大，因此U盘的外壳(/壳体)常由导热率高的材料制成，特别是金属，以更快地散热。 [0033]图2示出了根据本实用新型的用于U盘的隔热套2的第一实施方式。隔热套2具有大致筒状的形状，或者说，呈套管/套筒的形状，内部形成有中空的容腔3，容腔3被构造为与U盘1的外壳的轮廓的至少一部分适配，使得隔热套2能够套设在U盘1的外壳上，这如图3所示。隔热套2由第二材料制成，所述第二材料的导热率小于所述第一材料的导热率。 [0034]由于第二材料的导热率小于第一材料的导热率，因此第二材料不像第一材料那么热。也就是说，U盘1上的套设了隔热套2的部位温度更低，从而在U盘1上提供了让使用者更舒适地握持的区域，改善了U盘的使用体验。在本实施方式中，第二材料例如可以采用硅胶。由此，可以利用硅胶的弹性将隔热套2套装在U盘1上。 [0035]图4示出了根据本实用新型的用于U盘的隔热套2的第二实施方式，图5是其安装到U盘之后的示意图。其相当于是在图2示出的第一实施方式的基础上，在隔热套2上形成使所述容腔与所述隔热套的外部相连通的通孔4。通孔4可以为多个，在周向上间隔开。当然，也可以如图4和图5所示，多个通孔4形成类似阵列，彼此均匀地间隔开。如此，既提供了握持感舒适的隔热套2，又能降低因设置隔热套2而对U盘1造成的散热不利的影响。 [0036]这里，隔热套2的截面呈闭口环形状。也就是说，隔热套是一个“闭口管”，再换言之，隔热套在周向上是完全闭合的，是一个完整的“套/套管/套筒”。在本实施方式中，第二材料为硅胶，从而利用硅胶的弹性，将隔热套2从U盘的一端套在U盘1上，并形成固定，安装简单方便，易于实现，同时具有良好的手感。 [0037]图6A和图6B示出了根据本实用新型的隔热套2的第三实施方式。在本实施方式中，第二材料为塑胶。隔热套2的截面呈开口环形状，也就是说，该开口环在周向上具有开口7，开口7的大小被构造为允许隔热套2通过开口7卡接到U盘1上。因此，利用开口7，隔热套另外，为了牢固固定，在开口7处，隔热套2还设置有或形成有第一卡爪7a和第二卡爪7b，以用于在隔热套2安装在U盘1上之后，牢固地卡住U盘1。根据该实施方式的隔热套2安装在U盘1上之后的状态在图7中示出。 [0038]图8A和图8B示出了根据本实用新型的隔热套2的第四实施方式。与前述第二实施方式类似，第四实施方式相当于是在第三实施方式的基础上，在隔热套2上形成使所述容腔3与所述隔热套的外部相连通的通孔4。通孔4可以为多个，均匀间隔开。由此改善U盘1上安装了隔热套2区域的散热效果。根据该实施方式的隔热套2安装在U盘1上之后的状态在图9中示出。 [0039]对于上述双头手机U盘，隔热套2优选套设在U盘1的中央。对于普通单头U盘，隔热套2可以仅被设置在U盘1的一端处。 [0040]根据一个实施方式，参见图1B，U盘1的两端分别设置有可转动盖1a、1b(例如一个是用于type-C口，一个是用于常规数据接口特别是usb3.0接口)。所述可转动盖包括U型盖体，所述U型盖体的两侧分别延伸有转动臂1m、1n，所述转动臂1m、1n的顶端沿与转动垂直的方向连接有转动轴(未标记)，以使得可转动盖1a、1b绕其枢转。所述U盘侧壁上对应转动轴的位置设置有用于安装转动轴的转动孔。所述隔热套居中套设在所述U盘的(在长度方向上的)中央。所述缺口设置在转动轴的转动侧，以避让转动轴的转让，也就是说，如图8-9所示，还可以设置缺口8，通过设置开口7和缺口8，使得隔热套2不会干涉到转动臂1m、1n的翻转。 [0041]还有利的是，隔热套2上还开设有挂绳孔9，以供挂绳穿过，从而便于携带。 [0042]本领域技术人员还可以理解，在不脱离本实用新型的总体发明构思的情况下，各实施方式的细节还可以彼此交叉组合。例如，对于图2所示的根据本实用新型的第一实施方式的隔热套，亦可根据实际情况或需求，外轮廓被设计为类似于图6A和图6B，使得在转动轴处形成缺口8，以避让转动轴的转动，这同样是本领域技术人员能够想到的，这例如参见图10和图11所示。