KR102520820B1 有效 pcb散热块及其制造方法
提供了一种制造印刷电路板冷却块的方法。 该方法包括准备浇铸机的步骤,其中浇铸机包括第一模具和第二模具,第一模具的形状对应于待制造的PCB冷却块的下部形状,第二模具具有具有对应于要制造的PCB冷却块的上部形状的形状-通过在第一模具上方或第二模具下方支撑中空管来选择,布置成以图案横向延伸,结合第一模板和第二模板,第一模板和第二模板在第一模板和第二模板耦合的状态下将熔融金属注入到定义为. 可以包括
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专利时间轴
  • 13 Aug 2021 申请日
    KR/1020210107373
    优先权
  • 13 Aug 2021 申请日
    KR/102520820
    当前专利 申请号
  • 11 Apr 2023 公开(公告)日期
    KR102520820B1
    申请号
  • 07 Apr 2023 公开(公告)日期
    授权日
    KR102520820B1
    当前专利 申请号
专利类型/受理局 PATENT( KR)
[标]当前申请(专利权)人 주식회사 바로에이아이
当前申请(专利权)人 주식회사 바로에이아이

서울특별시 강남구 광평로56길 14 (4층(수서동,하나빌딩))

[标]原始申请(专利权)人 주식회사 바로에이아이
原始申请(专利权)人 주식회사 바로에이아이

서울특별시 강남구 광평로56길 14 (4층(수서동,하나빌딩))

IPC分类号
IPC(8): B22C9/06B22C9/10B22C9/26B22D7/08H05K7/20 +5
技术主题分类
应用领域分类
发明人

조혁 (서울특별시 구로구 공원로 40 신도림쌍용플래티넘노블 102동 1201호)

이용민 (서울특별시 마포구 창전로 63 창전쌍용스윗닷홈 101동 1401호)

조남건 (서울특별시 송파구 가락로2길 3-27 석촌빌D 301호)

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