技术领域 [0001] 一个实施例涉及一种显示模块。 [0002] 本实施例涉及一种具有显示模块的显示装置。 [0003] 本实施例涉及一种显示模块及使用发光二极管的显示装置。 背景技术 [0004] 发光二极管(LED)是当电流施加到其上时发光的半导体器件之一。 发光二极管可以在低电压下高效率地发光,具有优异的节能效果。 近来,发光二极管的亮度问题已得到极大改善,并应用于各种装置,例如液晶显示装置的发光单元、电子招牌、显示器和家用电器。 [0005] 在广告或公共场所的屏幕显示中,对大屏幕的需求越来越大,发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)被用作大屏幕的显示手段。 这是因为与使用液晶发光面板的传统显示装置相比,它易于放大,消耗的电能少,并且使用寿命长且维护成本低。 近年来,使用发光二极管(Light Emitting Diode,发光二极管)的大型显示装置被广泛应用于电视、显示器、体育场馆电子看板、户外广告、室内广告、公共标牌、信息显示牌等各种场所,其配置方式也多种多样。 要解决的挑战 [0006] 一个实施例提供了一种显示模块,其具有支撑其中布置有发光二极管的发光面板的机壳。 [0007] 一个实施例提供了一种显示模块,其具有机箱,其中散热框架设置在发光面板的角落后面,发光面板布置有发光二极管。 [0008] 一个实施例提供了一种显示模块,其具有在发光面板后面一体地结合到由树脂制成的机柜的散热框架。 [0009] 实施例提供一种显示装置,其中多个显示模组呈矩阵形式排列,每个显示模组的散热框相互接触。 [0010] 实施例提供一种显示模块,其中多个磁体沿发光面板的后壳的外侧设置,以及具有该显示模块的显示装置。 [0011] 实施例提供一种显示装置,其中多个显示模组的彼此相对的侧面彼此不接触,并且多个磁体和散热框架接触。 解决问题的手段 [0012] 根据实施例的显示模块包括面板组件,其中多个发光面板布置成M行N列(M>1,N>1); 柜体耦合到面板组件的第一表面; 多个散热框耦接于机柜的各角区并对应于面板组件的角区,其中各发光面板包括电路板以及像素区,像素区具有多个发光二极管,像素区位于电路板上。并且,机柜包括多个结合部,结合到多个散热框架中的一些。 [0013] 根据一个实施例的显示装置,包括水平和垂直方向排列的多个显示模块; 以及固定板,将多个显示模块固定到多个显示模块的中央区域,其中每个显示模块包括M行N列的多个发光面板(M>1,N >1) 面板装配配置; 柜体耦合到面板组件的第一表面; 多个散热框耦接于机柜的各角区并对应于面板组件的角区,其中各发光面板包括电路板以及像素区,像素区具有多个发光二极管,像素区位于电路板上。电路板。机壳包括多个连接部,连接部分连接到多个散热框架的部分,包括多个磁体,沿机壳的侧壁设置,并在垂直或水平方向上对应于多个显示模块中的一个。 . 柜子的磁铁要互相接触。 发明效果 [0014] 本实施例中,可以通过在箱体内设置散热框来减小显示模组的厚度。 [0015] 本实施例通过在箱体内设置散热框,可以减轻显示模组的重量。 [0016] 本实施例中,电源板收容于发光面板的机壳与电路板之间,避免电源板增加显示模组的厚度。 [0017] 在该实施例中,可以改善发光面板的散热。 [0018] 根据实施例,可以改善具有多个发光面板的显示装置的散热。 [0019] 本实施例具有便于组装多个显示模组的效果。 附图简要说明 [0020] 图1是根据示例性实施例的显示模块的分解透视图。 图2为图1的显示模块的组合立体图。 图3为图2的显示模块的正视图。 图4为图2的显示模块的A-A剖视图。 图5是根据实施例的显示模块的发光面板的示例。 图6是示出根据实施例的显示模块的机柜的后表面的视图。 图7是用于说明根据示例性实施例的显示模块的箱体结构的示图。 图8是图7的柜体的局部放大图。 图9为图6的显示模块的箱体的散热框的示意图。 图10为图9的箱体及散热框的B-B剖视图。 图11为图9的箱体及散热框的C-C剖视图。 图12为图9的箱体及散热框的D-D剖视图。 图13是根据示例性实施例的显示装置的显示模块在组装之前的状态。 图14是根据示例性实施例的显示装置的后视图。 图15是示出根据示例性实施例的显示装置中的中央侧显示模块的结合结构的详细图。 图16是用于解释根据示例性实施例的显示装置中的侧面显示模块的结合结构的示图。 图17是示出根据实施例的显示模块的散热框架的详细结构的示图。 图18至20是根据实施例的显示模块的散热框架的其他示例。 图21至图24是比较根据示例性实施例的显示模块的散热框架的应力的视图。 图25是用于比较根据实施例的显示模块中的箱体的后肋的形状的等效应力的图。 图26是表示实施方式的显示模块的发光面板的温度分布的图。 图27是表示实施方式的显示模块中的驱动器IC的温度分布的图。 图28是图示根据实施例的显示模块中的发光面板的电路板由于热而导致的修改示例的图。 图29是示出根据实施例的根据显示模块的外壳材料的发光面板中的温度分布的图。 图30是示出根据实施例的根据显示模块的机壳材料的驱动器IC中的温度分布的图。 图31是比较根据实施例的显示模块的发光二极管和驱动器IC的温度分布的图。 实施发明的具体细节 [0021] 在整个说明书中,当某个组件被称为“包括”时,除非另有说明,否则意味着它可以进一步包括其他组件而不排除其他组件。 另外,为了在附图中清楚地描述本发明,省略了与描述无关的部分,并且在整个说明书中相似的附图标记表示相似的部分。 [0022]在实施例的描述中,当称诸如层、膜、区域或板的部分在另一部分“上”时,这不仅包括它“直接在”另一部分上的情况,而且还包括另一部分出现在中间的情况。 相反,当一个部分被称为“直接在”另一个部分上时,这意味着两者之间没有其他部分。 [0023] 为了使本领域的技术人员能够容易地实施本发明,将详细描述本发明的实施例。 然而,本发明可以以许多不同的形式实施,并且不限于这里描述的实施例。 [0025] 将参照附图详细描述根据实施例的显示模块和显示装置。 图1是根据示例性实施例的显示模块的分解透视图,图2是图1的显示模块的组合透视图,图3是图2的显示模块的前视图,以及图4是图2的显示模块的A-A侧图5是根据一个实施例的显示模块的发光面板的示例图6是显示器的机壳的后表面的视图图7为本发明实施例的显示模组的箱体结构图,图8为图7箱体局部放大图,图9为散热框示意图图6的显示模组柜体的剖视图,图10是图9的柜体和散热架的B-B侧剖视图,图11是图9的柜体和散热架的C-C侧剖视图,图12是图11的箱体和散热框的D-D侧剖视图。 [0026] 本说明书中所指的发光装置包括发光二极管(Light Emitting Diode,LED),发光二极管可以发出单一峰值波长或多个峰值波长的光。 该发光二极管可选择性地用于由LED芯片制成的发光二极管封装、在LED芯片上具有荧光层或封装LED芯片。 磷光体层可以被从LED芯片发射的光激发以发射一种或多种颜色的峰值波长的光。 根据实施例的发光二极管可以包括可以由半导体堆叠结构实现的器件,例如齐纳二极管或FET。 为了容易地描述本发明的各种实施例,LED和具有添加到其上的配置的元件将被描述为发光元件。 [0028] 参照图1至图3,显示模块100结合到面板组件110,面板组件110具有其中布置有发光器件的多个发光面板111、112、113和114,以及发光面板111、112的第一表面包括发光面板111、112、113和114支撑发光面板111、112、113和114并为其散热的机壳130。 根据实施例,用于向发光面板111、112、113和114供电的电源板173和用于控制的控制板175可以设置在机壳130的后表面上。 用于保护配电板173和控制板175的保护盖170可以结合到机柜130的第一侧,例如后侧。 [0029] 机柜130设置于面板组件110的第一表面,面板组件110包括多个发光面板111、112、113和114。 多个发光面板111、112、113和114中的每一个可以具有彼此相同的尺寸。 面板组件110可以包括M行N列(M>1,N>1,M+N≥2)发光面板111、112、113和114的阵列,例如2行2列或更多的。 如图3所示,每个发光面板111、112、113和114可以具有不同的水平长度X3和垂直长度Y3,例如,水平长度X3可以长于垂直长度Y3。 发光面板111、112、113和114中的每一个的水平长度X3可以提供1.5倍或更大的纵横比,例如,在垂直长度Y3的1.5倍和2倍之间。 面板组件110的水平长度(X2)可为480mm或更长,垂直长度(Y2)可为250mm或更长,但不限于此。 作为另一示例,多个发光面板111、112、113和114中的至少一个可以具有不同的尺寸,但不限于此。 各发光面板111、112、113、114包括多边形,例如可以是长方形、正方形、或大于或等于正方形的多边形。发光面板的长度可以根据形状改变。 [0030] 这里,机柜130的水平长度(图6中的X1)可以与面板组件110的水平长度(X2)相同,垂直长度(图6中的Y1)是面板组件110的It可能等于垂直长度 (Y3) 作为另一示例,机柜130的水平和竖直长度X1和Y1可以不同于面板组件110的水平和竖直长度X2和Y2,例如,面板组件110的尺寸可以大于机柜尺寸 130。 因此,可以阻止柜体130暴露于面板组件110的前面。 [0032] 多个发光面板111、112、113和114可以布置在机壳130上的同一平面或不同平面上,但不限于此。 多个发光面板111、112、113和114可以设置在水平面上,或者它们中的至少一个可以从水平面倾斜。 [0033] 在面板组件110的每个发光面板111、112、113和114中,具有发光器件子像素的单位像素以矩阵形式排列,并且每个单位像素是发光二极管,其发出不同的光颜色,例如,至少三种颜色。可以采用或采用发相同颜色的发光二极管来实现。 单位像素的发光器件可以包括蓝色、绿色和红色发光二极管。 [0034] 如图5所示,发光面板111、112、113、114包括电路板1、设置在电路板1上的包括多个发光元件2A、2B、2C的像素区2、电路包括设置在基板1上的透光层3。 电路板1可以是单层或多层刚性板或柔性板。 电路板1可以包括例如树脂基印刷电路板(PCB)、金属芯PCB、柔性PCB、陶瓷PCB或FR-4板。 电路板1可包括具有电极图案的薄膜,例如聚酰亚胺(PI)薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、乙烯醋酸乙烯酯(EVA)薄膜或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜。, TAC(四乙酰纤维素)薄膜、PAI(聚酰胺酰亚胺)、PEEK(聚醚醚酮)、全氟烷氧基(PFA)、聚苯硫醚(PPS)、树脂薄膜(PE、PP、PET)等。 [0035] 电路板1上可以设置有电路图案,电路图案可以电连接到多个发光器件2A、2B和2C。 电路板1上可以设置有黑色矩阵层(未示出),黑色矩阵层可以提高电路板1上的对比度。 块矩阵层可以设置在像素区域2之间以提高对比度。 黑矩阵层可以由例如炭黑、石墨或聚吡咯制成。 在黑矩阵材料的表面形成凹凸等凹凸,可以控制光的扩散性。 [0036]电路板1可以具有100μm或更大的厚度,例如100μm至500μm,例如100μm至400μm。 如果电路板1的厚度比上述范围厚,则难以加工通孔电极(未示出),如果比上述范围薄,则难以处理并且会出现裂纹或划痕问题. 通过将这样的电路基板1设为上述厚度,能够支撑发光元件2A、2B、2C,能够防止散热效率的降低。 [0037] 发光元件2A、2B、2C是实现在一个单位像素区域2中的多个子像素,像素区域2包括蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片,或者多个。它可以包括蓝色LED芯片和绿色荧光粉层和红色荧光粉层中的至少一种或两种。 发光二极管可以包括II-VI族化合物半导体和III-V族化合物半导体中的至少一种。 发光二极管可以选择性地包括使用诸如AlInGaN、InGaN、GaN、GaAs、InGaP、AlInGaP、InP和InGaAs的半导体制造的半导体发光器件。 发光二极管可以包括n型半导体层、p型半导体层和有源层,其中有源层为InGaN/GaN、InGaN/AlGaN、InGaN/InGaN、GaN/AlGaN、InAlGaN/InAlGaN, AlGaAs/GaAs、InGaAs/GaAs、InGaP/GaP、AlInGaP/InGaP 和 InP/GaAs。 发光二极管可以以水平芯片结构、垂直芯片结构、倒装芯片结构或具有通孔电极的结构中的至少一种实现,但不限于此。 [0038] 发光元件2A、2B、2C上设置有透光层3,透光层3包括硅或环氧树脂等透明树脂材料。 透光层3可以覆盖发光元件2A、2B和2C并且可以接触电路板1的上表面。 透光层3可以透光并阻挡水分渗入电路板1的上表面。 [0039] 透光层3上可以设置保护层4,保护层4保护透光层3的表面。 保护层4可以由诸如硅或环氧树脂的透明材料形成,并且可以透射入射光。 保护层4的一部分可以与电路板1的边缘部分接触,因此可以抑制湿气通过电路板1的侧表面渗透。 [0040] 电路板1、透光层3和保护层4各自的上表面积可以与发光面板111、112、113、113、113各自的上表面积相同。和114,但不限于此。 [0041] 在每个发光面板111、112、113和114中,由于单位像素的子像素被实现为发光二极管,所以像素之间的间距可以被最小化。 例如,发光面板111、112、113和114具有标清(SD)分辨率(760480)、高清(HD)分辨率(1180720)、全高清(FHD)分辨率(19201080)和超高清( UH)分辨率,可以用分辨率(34802160)或高于UHD的分辨率(如4K(K=1000)、8K等)来实现。 通过将发光面板111、112、113和114实现为具有LED的像素,可以提供降低功耗、低维护成本、长寿命和高亮度的自发光显示器。 [0042] 各发光板111、112、113、114的背面可设置多个固定件19,固定件19分别与发光板111、112、113的背面接合。 , 和 114, 例如, 在电路板 1 的背面. 它可以粘合到一种材料上。 紧固构件19可包括结合到电路板1的后表面的螺母。 通过将紧固构件19接合到电路板1的后表面,不需要在电路板1中形成用于紧固的构件,并且电路板1的厚度可以变薄。 此外,紧固构件可以从电路板1的上表面移除。 由于螺母由金属材料制成,发光面板111、112、113和114可以稳定地固定到机壳130并且可以提高传热效率。 固定件19可具有卡钩结构凹槽或凸起结构,但不限于此。 [0043] 多个驱动IC 5可以布置在电路板1的后表面上,并且驱动IC 5可以控制发光器件2A、2B和2C的驱动和电流。 [0045] 如图2和图4所示,面板组件110,例如多个发光面板111、112、113和114设置在机柜130的前部。 多个发光面板111、112、113、114设置于机柜130的前表面,固定装置191为机柜130中的固定孔192与发光面板111、112、19的固定件19。如图113、114.)所示,能够将发光面板111、112、113、114固定于框体130。 [0046] 柜体130结合到多个发光面板111、112、113和114的后部并且支撑多个发光面板111、112、113和114,使得柜体130可以由材料形成具有高散热特性,受热变形小。 机柜130可以包括树脂材料或塑料材料,例如耐热塑料、增强塑料或导热树脂材料。 机柜130可以包括树脂材料,例如聚碳酸酯(PC),从而提高耐热性。 机柜130可包括聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET、PETP)、聚丙烯(PP)、苯乙烯树脂和热塑性塑料(FRTP)中的至少一种。 [0047] 参照图6和图7,多个电缆孔132可以设置在机壳130中,并且电缆(未示出)可以穿过电缆孔132、发光面板111、112、113和114)和驱动器IC插入。 5 可能暴露。 电缆孔132之间的水平距离B1可以大于电源板173的宽度B2,但不限于此。 [0049] 散热孔133可以设置在机柜130中,并且散热孔133可以矩阵形式布置在面板组件110的中心区域中。 由于每个散热孔133设置成竖直长度长于水平长度的形状,所以可以容易地进行竖直方向的散热。 设置在第三和第四发光面板111、112、113和114的角区域的散热孔133的数量少于设置在上第一和第二发光面板111的角区域的散热孔133的数量, 112、113和114可以更大。可以改善根据上发光面板111和下发光面板111、112、113和114之间的热传递的散热。 这里,散热孔133的尺寸可以根据位置而变化,例如,设置在中心行的孔的尺寸可以大于设置在上排和下排的孔的尺寸。 散热孔133可以通过将与面板组件110的中心区域对应的区域中的孔的尺寸设置为大于其他区域中的孔的尺寸来减少热量集中。 [0051]参照图7和8,多个前肋31、32、33和34设置在柜体130的前部,并且多个前肋31、32、33和34)可以包括竖直设置的第一肋31 34和水平设置的第二肋32和33。 第一和第二肋31、32、33和34可以彼此交叉。 第一和第二肋31、32、33和34可以设置在机壳130的边缘区域和内部区域中,并且设置在内部区域中的多个第一肋34是竖直的。多个第二肋33布置在内部区域中的多个元件在水平方向上平行布置。 内部区域中的多个第一肋34之间的距离C2可以与多个第二肋33之间的距离C4相同或不同,并且可以在柜体130的中心区域中彼此交叉。 布置在柜体130的边缘区域中的第一和第二肋31和32与侧壁40A、40B、40C和40D具有一定距离,并且布置在内部区域中的第一和第二肋33、34)可以是布置得比它们之间的距离 C2 和 C4 窄。 柜体130的前部上的第一和第二肋31、32、33和34减小了由于边缘区域和内部区域中的变形引起的应力。 内/外区域的第一肋31和34之间的距离C1可以大于内/外区域的第二肋32和33之间的距离C3。 [0052] 桥接肋33A设置在第一肋33和第二肋33和34之间,第一肋33和第二肋34设置在柜体130的内部区域中以将第一肋33彼此连接或将第二肋34彼此连接。)可以连接到每个其他。 如图4所示,桥接肋33A可以连接到面板组件110的紧固构件19结合到的肋33和34。 引导肋36具有插入槽36A,发光面板111、112、113和114的紧固构件(图4中的19)插入到第一和第二肋31、32、33和34的预定部分中。引导肋36在发光面板的方向上突出,并且紧固构件(图4中的19)可以插入并联接到内插入槽36A。 卡合孔192设置于插入槽36A内,并可通过卡合件191卡合于卡合件(图4中的19)。 插入槽36A和紧固孔192可以设置在与发光面板111、112、113和114的紧固构件(图4中的19)以及第一和第二肋31、32、分别如图33和34所示,通过形成在其上或与其相邻的区域中可以防止刚性降低。 [0054] 参照图1、4和6,平坦区域131设置在机柜130的后表面上,散热器171和控制板175连接到平坦区域131。电源板173可以连接到后部散热板 171. 散热板171可以散发通过面板组件110的电路板1和电源板173传导的热量。 散热板171包括多个凸起171A,多个凸起171A向发光面板111、112、113、114的方向突出并沿竖直方向排列,以对机壳130的热量进行散热。它可以可选地与孔133重叠。 这里,间隙构件195可以设置在控制板175和配电板173之间以用于电气保护。 间隙构件195可设置在控制板175与散热板171之间以及电源板173与机壳130之间。 然后,可以使用紧固装置191将电源板173和控制板175紧固到机柜130。 [0056] 如图6所示,多个后肋41和42可以设置在柜体130的后表面上。 多个后肋41、42为后肋,设置有多个水平的第三肋41和多个竖直的第四肋42。 在第三肋条41中,设置在中心区域B3中的肋条R5设置得比设置在第三肋条41外侧的肋条的密度或间距窄,以防止柜体130在水平方向上扭曲。 第三肋41和第四肋42可以选择性地连接到柜体130的后侧壁40A、40B、40C和40D。 [0057] 第三肋条41邻近上下侧壁40B、40D的区域,例如肋条R2与散热框141、142、143、144在水平方向上重叠或设置于散热框之间参见图141、142、143和144。可以设置至少两个或更多个肋以防止机柜130在水平方向上被扭曲。 肋R2可以在水平方向上与散热框架141、142、143和144的区域A2重叠。 [0058] 第四肋条42邻近左右侧壁40A、40C的区域,例如与散热框141、142、143、144垂直重叠或设置于散热框141、142之间的肋条R1,参考图143和144,它们中的至少两个可以被设置以加强柜体130在竖直方向上的刚度。 肋R1在垂直方向上与散热框架141、142、143和144的区域A1重叠,从而防止在垂直方向上的变形并增强应力。 [0059] 这里,柜体130的后肋41和42的密度高于前肋31、32、33和34的密度,使得柜体130通过后肋41和42形成。可以加固垂直方向的载荷 [0060] 根据本实施例的机柜130包括散热框架141、142、143和144,并且多个散热框架141、142、143和144可以彼此间隔开。 散热架141、142、143、144包括设置在机柜130的各个角落区域的第一至第四散热架141、142、143、144,以及第一至第四散热架141、142、143。和144具有多边形形状,例如在俯视图中具有矩形形状。 散热框架141、142、143和144对应于面板组件110的后角区域并且可以结合到发光面板111、112、113和114的任何一个角。 [0061] 散热框架141、142、143和144可以一体地结合到机柜130。 机柜130包括耦接于散热架141、142、143、144的耦接部50,耦接部50例如可耦接于散热架141、142、143、144的一部分。 ,后部。 结合部50可以结合到每个散热框架141、142、143和144的两个不同的侧部。 [0062] 第一至第四散热框架141、142、143和144的外侧表面可以比柜体130的侧壁40A、40B、40C和40D向外突出更多。 这里,机柜130的水平长度(X1)为第一散热框141和第二散热框142外侧之间的距离,垂直长度(Y1)为第一散热框141和第二散热框142外侧之间的距离。散热框141和143.可以 [0064] 如图8至图12所示,每个散热框141、142、143和144可以包括围绕外周的侧壁框60和位于侧壁框的前侧和后侧的凹部60A和60B。 60 … 侧壁框架60可包括多个紧固孔69。 [0065]如图1、7、8所示,散热框141、142、143、144的前表面设置有第一凹陷60A和多个孔H1、H2,第一凹陷60A形成于侧壁上其可设置为距框架60预定深度(图11中的E3),且可对应于发光面板111、112、113和114。 孔H1、H2中,外孔H1耦接于发光面板111、112、113、114的固定件(图4中的19),内孔H2为与发光面板111、112、113、114相邻的一个或多个孔。机柜130...,如图9所示,机柜130的各部分可以组合。 如图9所示,多个内孔H2中的至少一个可设置在机柜130的结合部50内,而其他内孔H2可与结合部50接触或开口。 散热框架141、142、143和144可以形成为没有单独的肋,并且可以从机柜130的前底部突出,如图8所示。 [0066] 如图6和9所示,散热框架141、142、143和144具有设置在后表面上的第二凹部60B,并且多个紧固肋62和紧固肋62设置在第二凹部60B中。 )和连接在每个侧壁框架60之间的多个肋61,以及连接在紧固肋62和相邻紧固肋62之间的连接肋67。 [0067] 第二凹陷60B可以设置在距离侧壁框架60预定深度(图11中的E4)处。如图11所示,第二凹陷60B具有第一凹陷60B的深度E4。它设置得更深比凹部60A的深度E3大,能够加强与柜体130的结合部50的结合力。 [0068] 多个紧固肋62可以在第二凹部60B中彼此间隔开地布置。 连接紧固肋62的形状可以设置成多边形,例如菱形、矩形、五边形或梯形。 在多个紧固肋62中,相邻的紧固肋可以沿对角线方向设置,而不相邻的紧固肋可以垂直或水平设置。 紧固肋62可用作凸台。 在该实施例中,多个紧固肋62设置成菱形,当设置成菱形时,可以分散竖直方向上的载荷的应力。 每个紧固肋62的形状可以包括圆柱形,例如圆柱形或多角柱形,并且可以在其中具有紧固槽62A。 紧固槽62A可以通过紧固装置固定到外壁或外壳。 [0069] 多个肋条61可以设置在每个紧固肋条62和与其相邻的侧壁框架60之间。 连接到每个紧固肋62的多个肋61可以以朝向侧壁框架60逐渐变宽的间隔分开。 在多个肋条61中,连接到紧固肋条62和侧壁框架60的部分彼此分开,从而可以分散从外部传递的力。 多个肋条61的最大间距可以设置得大于紧固肋条62的最大宽度,使得通过较大面积或具有较大面积的多个肋条161施加的力施加到紧固肋条。 (62)可以集中也可以分散。 每个紧固肋62可以连接两个或更多个,例如三个或更多个多个肋61,并且紧固肋62的数量是紧固肋62之间的连接肋67的数量的两倍或更多。有 此处,第一散热框141中的多个肋条61的总数可以是连接肋条67的总数的3倍或更多,例如3.5倍或更多。 [0070] 紧固肋62之间的连接肋67将倾斜设置的紧固肋62彼此连接,并且可以是桥肋。 连接肋67连接不同的紧固肋62并将传递到紧固肋62的外部应力分配到其他紧固肋62并传递。 作为另一示例,还可以包括水平或/和竖直连接肋67,连接水平或竖直方向设置的紧固肋62,但不限于此。 [0071] 多个肋条61和连接肋条67可以用作连接紧固肋条62和侧壁框架60之间的紧固肋条62的肋条。 紧固肋62和连接肋67的后表面面积的总和可以设置在各自的后表面面积的40%或更小的范围内,例如20%至30%。散热框架141、142、143和144。如果超过重量,则散热框架141、142、143和144的重量可能变重,如果重量小于上述范围,负载肋61、62和67的耗散效率和散热效率会降低。 散热框141、142、143、144的后表面面积为2000mm ² 更多例如 2100mm ² 它可以不止一个,并且可以根据机柜的大小而变化130)。 [0072] 多个散热框架141、142、143和144的后表面面积的总和可以是机柜130的后表面面积的总和的10%或更少,例如4%至8%。 如果多个散热框141、142、143、144的背面之和超过上述范围,则可能成为多个显示模块100层叠时增加总重量的因素,如果是低于上述范围,散热效率和支撑效率可能会下降。 [0073] 本实施例的散热框141、142、143、144的材质可为金属材质,例如为铝或铝合金。 散热框141、142、143、144可由具有高导热特性且在射出后与机壳130具有良好结合力且具有刚性的金属或合金制成。 又如,散热框141、142、143、144包括钛(Ti)、铜(Cu)、镍(Ni)、金(Au)、铬(Cr)、钽(Ta)、铂(Pt) )和锡(Sn)、银(Ag)、磷(P)和铁(Fe)中的至少一种,或其任选的合金。 散热框141、142、143、144的底部厚度可为0.5mm或以上,但不以此为限。 [0074] 在本实施例中,通过将散热架141、142、143、144与机柜130一体成型,解决了金属材质的机柜130重量增加所带来的问题,例如重量的增加。一个单元模块,整套重量的增加,使用副架的问题,或者成本高。 在本实施例中,可通过至少设置于机柜130的一角的散热架141、142、143、144来减轻单元模块的重量或整机的问题,也可单独设置辅助架。可以避免,并且可以降低成本。 此外,通过射入散热框141、142、143、144,可降低机柜130的厚度。 因此,机柜130的结合部50可阻挡散热框架141、142、143和144在上/下/左/右方向上的移动。 [0076] 下面详细说明第一散热框架141与机柜130的结合部50的结构,第二至第四散热框架142、143、144均属于第一散热框架141。参考键合结构。 [0077] 如图9和图10所示,第一散热框141的侧壁框60内可以设置至少一个结合孔69,例如多个结合孔69,多个结合孔69可以通过联接孔69,联接部分50可以在弹出期间被引入。 此外,由于结合部50通过多个结合孔69结合,所以第一散热框架141和机柜130的表面可以在上/下/左/右方向上结合。 这里,第一散热框141的外侧面可以设置在结合部50的侧面外预定距离E1,使得组装时散热框的外侧面的接触面积显示模块减少. 可以固定 [0078]参照图9和11,机柜130的结合部50结合到第一散热框架141的侧壁框架60的内部区域64和多个支撑肋61。它可以是。 联接部50可以与紧固肋62中的任一个接触或间隔开,但不限于此。 [0079] 如图9和12所示,机柜130的结合部50相对于第一散热框架141的侧壁框架60的内接触部64形成在外侧和内侧。对于耦合部分50,接触部分64的内部区域的宽度(D5)或面积可以大于外部区域的宽度(D1)或面积(D5>D1)。 例如,内部区域的宽度D5大于外部区域的宽度D1的两倍,使得第一散热框141与结合部50内部的接触面积增加,并且可以增强。附着力。 [0080] 这里,散热框架141、142、143和144的侧壁框架60的厚度D2包括1.6mm±0.4mm的范围,并且侧壁框架60和130中的机柜130的结合部50和耦合接触部分64可以是至少两侧的。 侧壁框架60和接触部64的厚度D2可以等于外部区域的宽度D1或者在1.6mm±0.4mm的范围内。 [0081] 机柜130的结合部50的一部分50A可以结合到散热框架141、142、143和144的结合孔69中的至少一个。 耦合孔69的高度D4可以是图11的第二凹部60B的深度E4的1/2或更多,以便于提交时溶液的流入,并且可以通过三维结构进行组合。 [0082] 机柜130的结合部50从第一散热框架141的侧壁框60突出预定厚度D4,使得侧壁框60的接触部64向后移动,从而可以防止逃逸。 . 厚度D4设置为等于或大于侧壁框60的厚度D2,从而可以防止侧壁框60因流动而损坏。 [0083] 这样可以将散热框141、142、143、144的至少两个侧壁框的接触部64与机柜130的结合部50结合为一体,结合部50的内部区域具有一第一散热框141通过与侧壁框60的接触部64结合,可以与机柜130结合。 [0085] 参照图1、图6和图9,多个储物单元38可以沿显示模块100的边缘设置,多个容置单元38是柜体130的储物单元。它们以预定的位置排列。沿边缘的间隔,并且可以形成为通孔。 多个容纳部38中可以设置有磁铁151,并且每个容纳部38中可以设置有磁铁151。 接收部38通过前表面或/或后表面插入磁体151,并且磁体151的一部分可以突出通过侧部的导孔。 可以防止磁体151的横向偏移。 [0087] 图13是示出根据示例性实施例的具有显示模块的显示装置的视图,图14是组装有图13的显示模块的显示装置的后视图,图15是示出图13am的显示装置的侧面的一部分。 [0088] 参照图13至图15,在显示装置中,多个显示模块100、101、102和103可以组装在一起。 多个显示模块100、101、102和103中的至少两个可以在水平方向或/和垂直方向上紧密设置。 多个显示模块100、101、102和103可以在设置在外圆周上的磁铁151之间彼此贴附,使得设置在相邻侧的显示模块100、101、102和103可以彼此紧密贴附组装成显示装置。 [0089] 当显示模组100、101、102、103的磁铁151彼此紧密接触时,相邻显示模组100、101、102的散热框141、142、143、144的侧壁框和103可以在垂直方向或/或水平方向上相互接触。 此时,每个显示模块100、101、102和103的柜体130可以非接触地彼此间隔开,例如,预定距离G2。 在显示装置中,每个显示模块100、101、102和103的散热框架141、142、143和144支撑在垂直方向上传递的负载,前肋(31、33、33、34)在图7中)和机柜130的后肋(图6中的41和42)可以支撑散热框架141、142、143和144之间的区域。 [0090] 参照图15和16,当组装多个显示模块100、101、102和103时,使用固定板155组装多个显示模块100、101、102和103的角区域。 也就是说,紧固装置191通过紧固而紧固到形成在布置在多个显示模块100、101、102和103的角部处的散热框架141、142、143和144上的紧固肋(图9中的62)。固定板的孔位155个。可以做。 紧固装置191可包括螺钉或铆钉。 固定板155可以由金属或塑料制成,并且在仰视图中可以具有多边形或圆形。 显示装置可以具有两行两列或更多的显示模块。 [0091] 固定板155的中心区域开有圆形或多边形的孔155B,通过孔155B外露的多个显示模块可以对位或外露的发光面板(可见111、112、113 和 114 的角)对齐。 在本实施例中,当两个或多个显示模组在显示装置中垂直排列时,散热框141、142、143、144的内肋161、162、167与箱体130的肋相对于垂直方向传输的载荷分布。可以做到吗 [0092] 如图17所示,本实施例的第一散热架141在竖直方向承受外载荷(F1)时承受侧壁架60,多个肋条61、紧固肋条62和连接力F2分布于肋条67可以传递到下部。 [0094] 图18是作为本实施方式的散热框的第一变形例,在散热框140A的后方凹部60B内设置多个紧固肋62,不设置其他副肋的情况。多个紧固肋62与侧壁框架60间隔开,存在不能支撑竖直载荷的问题。 [0095] 图19是散热框架的第二变形例,其在散热框架140B的后方凹部60B中包括连接到多个紧固肋62的子肋61A和67A。 子肋61A和67A在单一结构中连接侧壁框架60和紧固肋62或者在水平和竖直方向上连接到紧固肋62。 由于这些副肋61A和67A沿水平和竖直方向布置,因此可以降低分散通过侧壁框架60传递的载荷的能力。 [0096] 图20是散热框架的第三变形例,在散热框架140C的后方凹部60B配置有连接多个紧固肋62的副肋61A、67A。 由于子肋61A和67A只是设置在侧壁框架60和紧固肋62之间的单个结构肋,因此可以降低分散能力或负载支撑力。 [0097] 如图17所示,通过在侧壁框60与散热框141、142、143、144的紧固肋62之间设置多个肋条61,紧固肋条62通过多个肋条61与紧固肋条62连接,可以分散传递的载荷。 [0098] 表1是对实施例1、2、3的等效应力、安全系数、变形率进行比较的表。 [0099] [0100] 由于实施例和变形例1、2、3的材料相同,认证强度和屈服强度相同,根据肋结构等效应力(Von-Mises应力)较低,即Example 的等效应力最低,变形 2 ,3 次之。 另外,从安全系数和应变率来看,本实施例低至50%以上。 因此,在如本实施例的结构中,可以最小化根据显示装置内负载的变形,可以降低稳定性系数和应变率,并且可以减小机壳130的尺寸和重量。 [0102] 图21~图24是表示实施方式及变形例1、2、3的散热框的应力分布的图。 [0103] 如图21所示,可以看出本实施例的散热架的应力分布低于变形例1、2、3的散热架。 [0104] 图25是显示根据实施例的具有散热框架的机壳130中的根据后肋的形状的等效应力的视图。 [0105] 如图25(A)所示,当机柜130后侧的散热框141、142、143、144之间没有垂直肋时(变形例4),可以看出,等效应力比实施例(B)低约3%。 变形例4的等效应力约为1984Kpa,本实施例的等效应力为1937Kpa。 此处,负载设置为 5 kg。 [0107] 图26至28是图示根据实施例的显示模块的温度分布的图。 图26~图28表示图1的没有散热器的结构的情况下的温度分布。 图26显示了发光面板的LED产生的温度分布,可以看出温度分布向显示模块的中心增加,例如面板组件的中心。 图27显示了发光面板的驱动IC产生的温度分布,可以看出温度分布向显示模块的中心增加,例如面板组件的中心。 图28显示发光面板的电路板的变形量可由上述温度分布产生,此变形量可通过在散热框架的紧固孔中设置余量来解决,或进一步通过如图所示设置散热器可以减小差异。 [0108] 图29和图30分别为本实施例将箱体材料改为导热材料时LED的温度分布和驱动IC的温度分布,可以看出温度分别降低了。 [0109] 图31是比较根据实施例的根据机壳的热传递系数的LED面板和驱动器IC的温度分布的曲线图。 [0110] 如图31所示,当箱体材料的传热系数改变为20W/mK、10W/mK或5W/mK时,可以看出发光面板和驱动IC的温度分布增加与传热系数成正比。 根据实施例的机柜的材料可以具有5W/mK或更大的传热系数。 [0112] 在上述实施方式中说明的特征、结构、效果等至少包含在本发明的一实施方式中,并不一定限于一实施方式。 进一步地,各个实施例中所描述的特征、结构、效果等可以由实施例所属领域的普通技术人员相对于其他实施例进行组合或修改。 因此,与这些组合和变化相关的内容应当被解释为包括在本发明的范围内。 代码说明 [0114] 1:电路板 2:像素区域 2A、2B、2C:发光元件 3:透光层 4:保护层 31,32,33,34,41,42:肋骨 60:侧墙架 60A、60B:凹槽 61:多根肋骨 62:紧固肋 67:连接肋 100、101、102、103:显示模块 111:面板组装 111、112、113、114:发光板 130:橱柜 141,142,143,144:散热框 151:磁铁 171:散热片 173:电源板 165:控制板 170:保护罩