【技术领域】 [0001]本发明涉及用于OLED面板制造工艺的保护膜，更详细地，涉及一种不仅具有低透湿率，而且在热冲击下也具有优异粘着力且弯曲性能优异的用于OLED面板制造工艺的保护膜。 【背景技术】 [0003]最近，随着信息通信技术的飞跃性发展和市场的膨胀，作为图像显示装置的显示器件，平板显示器件(Flat Panel Display)倍受瞩目。这种平板显示器件的典型代表有液晶显示器件(Liquid Crystal Display)、等离子显示器件(Plasma Display Panel)、有机发光器件(OLED：Organic Light Emitting Diodes)等。 [0004]有机发光器件具有响应速度快、轻薄短小、低耗电、自发光、柔软性等优点，最近在新一代显示屏器件、柔性显示装置以及照明等方面的需求正在增加。 [0005]有机发光器件在玻璃基板上依次沉积透明电极、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层、金属电极而形成，其原理是利用两端电极供应的电子与空穴在有机发光层上复合而释放的能量来发光。 [0006]有机发光器件会因外部水分和氧气或紫外线等外部因素而劣化，因而使有机发光器件密封的封装(packaging)技术极为重要，为了适用于多种应用，要求有机发光显示装置制造得薄。 [0007]另一方面，在制造OLED面板方面，在OLED面板下部或/和上部包括用于保护OLED面板的保护膜。例如，如果简要描述OLED面板制造方法，在基材下部附着用于 OLED面板制造工艺的保护膜，在基材上部进行封装作业，制作相互隔开既定间隔的多个 Cell，在完成Cell制作的所述基材上面覆盖用于OLED面板制造工序的保护膜，然后按 Cell切割基材而完成多个OLED面板。 [0008]此时，就OLED面板下部中用于保护OLED面板的下部保护膜而言，以往 OLED面板下部保护膜由于弹力和耐冲击性特性而可以应用于柔性显示装置，但不同环境下的粘着保持力不好，因而由于与OLED面板的粘着力低下，存在耐用性不好的问题。 【现有技术文献】 【专利文献】 [0010](专利文献0001)韩国公开专利号第10-2014-0142240号(公开日： 2014.12.11) 【发明内容】 【技术课题】 [0011]本发明正是鉴于如上所述问题而研发的，目的在于提供一种不仅具有低透湿率，而且在热冲击下也具有优异粘着力且弯曲性能优异的用于OLED面板制造工艺的保护膜。 [0012]另外，目的在于提供一种不仅在-10～-50℃低温下，而且在50～100℃高温 /80％以上的高湿环境下也具有优异的粘着保持力，抗冲击性优异且弹力优异的用于OLED面板制造工艺的保护膜。 【技术方案】 [0014]为了解决上述课题，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜包括基膜和层叠于基膜一面的粘着剂层。 [0015]在本发明一优选实施例中，粘着剂层可以包含氟取代的聚氨酯丙烯酸酯共聚物作为主剂树脂。 [0016]在本发明一优选实施例中，粘着剂层按ASTM E-398试验规格测量的透湿率(WVTR)可以为15g/m²·天以下。 [0017]在本发明一优选实施例中，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜可以满足条件(3)。 [0018](3)0.3≤A/D≤1.5 [0019]在上述条件(3)中，A代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在 25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力，D代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)，反复进行100次在-20℃下暴露30分钟、在60℃下暴露30分钟的过程后，在25℃温度下老化(aging)4小时后，在25℃温度下以每秒5mm 的速度使保护膜的基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0020]在本发明一优选实施例中，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜在将保护膜的粘着剂层附着于聚酰亚胺膜后，按曲率半径3.0mm进行10000次弯曲(bending)评价，不发生裂隙。 [0021]在本发明一优选实施例中，氟取代的聚氨酯丙烯酸酯共聚物的重均分子量可以为5000～1000000。 [0022]在本发明一优选实施例中，氟取代的聚氨酯丙烯酸酯共聚物可以包括羟基封端全氟聚醚(hydroxyl-terminated perfluoropolyether)来源的重复单元。 [0023]在本发明一优选实施例中，羟基封端全氟聚醚可以包括2～10个氟。 [0024]在本发明一优选实施例中，粘着剂层可以还包括丙烯酸酯单体。 [0025]在本发明一优选实施例中，丙烯酸酯单体可以包括以下述化学式1 表示的化合物、以下述化学式2表示的化合物、以下述化学式3 表示的化合物和丙烯酸异冰片酯(Isobornyl acrylate)。 [0026][化学式1] [0027] [0028]在上述化学式1中，B₁为-CH₂-、-CH₂CH₂-、-CH₂CH₂CH₂-、-CH₂CH₂CH₂CH₂-或 -CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-，R₁和R₂分别独立地为C1～C12的直链烷基、C3～C12 的支链烷基、苯基或烷基苯基。 [0029][化学式2] [0030] [0031]在上述化学式2中，B₃为-CH₂CH₂-、-CH₂CH₂CH₂-、-CH₂CH₂CH₂CH₂-、- CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-或-CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-。 [0032][化学式3] [0033] [0034]在上述化学式3中，B₂为-CH₂CH₂CH₂CH₂-、-CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-、-CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-、-CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-或-CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-。 [0035]在本发明一优选实施例中，粘着剂层相对于主剂树脂100重量份，可以包含以上述化学式1表示的化合物1～10重量份、以上述化学式2表示的化合物1～10重量份、以上述化学式3表示的化合物1～10重量份和丙烯酸异冰片酯(Isobornyl acrylate)15～35 重量份。 [0036]在本发明一优选实施例中，基膜可以为包含永久性抗静电剂和塑料树脂的永久性抗静电膜。 [0037]在本发明一优选实施例中，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜的基膜和粘着剂层可以具有1：0.13～0.66的厚度比。 [0038]在本发明一优选实施例中，粘着剂层可以还包括光引发剂和抗静电剂。 [0039]在本发明一优选实施例中，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜可以还满足条件(6)和(7)。 [0040](6)0.8≤A/W≤1.5 [0041]在上述条件(6)中，A代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在 25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力，W代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在0℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜的基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着保持力。 [0042](7)0.8≤A/Y≤1.5 [0043]在上述条件(7)中，A代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在 25℃温度下以每秒5mm的速度，使保护膜的基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力， Y代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)，在0℃温度下暴露1000小时后，在25℃温度下老化(aging)4小时后，在25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0044]在本发明一优选实施例中，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜可以还满足条件(8)和(9)。 [0045](8)0.4≤A/H≤1.5 [0046]在上述条件(8)中，A代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在 25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力，H代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)，在-30℃温度下暴露500小时后，在25℃温度下老化(aging)4小时后，在25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜的基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0047](9)0.4≤A/Z≤1.0 [0048]在上述条件(9)中，A代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在 25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力，Z代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)，在60℃温度下暴露1000小时后，在25℃温度下老化(aging)4小时后，在25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 【发明效果】 [0050]本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜不仅具有低透湿率，而且在热冲击下也具有优异粘着力，弯曲性能也优异。 [0051]另外，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜不仅在-10～-50℃低温下，而且在50～100℃高温或50～100℃高温/80％以上的高湿环境下也具有优异粘着保持力且耐冲击性优异，同时弹力优异。 【附图说明】 [0053]图1作为本发明一优选具体实现形态，示出了本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜的简要剖面图。 【具体实施方式】 [0054]下面参照附图，对本发明的实施例进行详细描述，以便本发明所述技术领域的普通技术人员可以容易地实施。本发明可以以多种不同形态实现，不限于在此描述的实施例。在附图中，为了明确描述本发明，省略了与描述无关的部分，对通篇说明书的相同或类似构成要素赋予相同附图标记。 [0056]参照图1，本发明的用于OLED面板制造工序的保护膜包括基膜(10)和层叠于基膜(10)一面的粘着剂层(20)。 [0057]另外，在粘着剂层(20)一面可以层叠形成有离型膜(30)，本发明的用于 OLED面板制造工艺的保护膜可以由基膜(10)、粘着剂层(20)和离型膜(30)依次层叠。 [0059]基膜(10)直接附着于OLED面板表面，承担保护OLED面板表面的功能。基膜(10)可以包括本行业通常可用于保护膜的材料而没有限制，优选地，可以为包含永久性抗静电剂和塑料树脂的永久性抗静电膜。换言之，本发明的基膜不是在可用物理力去除的膜上涂覆有抗静电剂的形态，而是在膜加工时，在膜内混合永久性抗静电剂后制膜而成的永久具有抗静电效果的膜。此时，永久性抗静电剂可以包括本行业使用的任何抗静电剂，优选地，可以包括选自PEO、Nylon-co-PEO、Butadiene-co-PEO、PET-co-PEO、styrene- co-PEO和IDP(Inherently Dissipative Polymer)中的一种以上。另外，塑料树脂可以包括但不限于选自PP树脂、PET树脂和PE树脂中的一种以上。 [0060]另外，对于基膜(10)厚度，只要是通常可用于保护膜的基膜厚度，则不受限制，优选地，可以为50～100μm，更优选地，可以为70～80μm，但不限于此。 [0062]粘着剂层(20)发挥既定的粘着力，用于使基膜(10)可以附着于OLED 面板上部和/或下部，优选地，可以附着于下部，本发明的粘着剂层(20) 可以包含氟取代的聚氨酯丙烯酸酯共聚物(fluorine-substituted urethane acrylate copolymer)作为主剂树脂。此时，所谓主剂树脂，是指用于使粘着剂层(20)可以具有粘着力的基础物质，换言之，是指占构成粘着剂层的丙烯酸酯中50重量％以上的成分。 [0063]本发明的氟取代的聚氨酯丙烯酸酯共聚物的重均分子量可以为 5000～1000000，优选地，可以为10000～500000，更优选地，可以为10000～200000，如果重均分子量小于5000，则会有粘着力低下的问题，如果超过1000000，则反应性下降，会存在产生未反应低聚物的问题。 [0064]另外，本发明的氟取代的聚氨酯丙烯酸酯共聚物可以包含羟基封端全氟聚醚(hydroxyl-terminated perfluoropolyether)来源的重复单元。换言之，合成本发明的氟取代的聚氨酯丙烯酸酯共聚物时，使用羟基封端全氟聚醚，羟基封端全氟聚醚可以导入到本发明的氟取代的聚氨酯丙烯酸酯共聚物的主链。 [0065]另一方面，羟基封端全氟聚醚可以包括2～10个氟，优选地，可以包括3～8 个氟，更优选地，可以包括3～6个氟，如果氟少于2个，则会有透湿率增加或不同环境下的粘着保持力低下的问题，如果取代的氟超过10个，则会有不同环境下的粘着保持力低下的问题。 [0066]另一方面，粘着剂层(20)除主剂树脂之外还可以包含丙烯酸酯单体。 [0067]此时，作为丙烯酸酯单体，可以包括选自以下述化学式1 表示的化合物、以下述化学式2表示的化合物、以下述化学式3 表示的化合物和丙烯酸异冰片酯(Isobornylacrylate) 中的一种以上，优选地，可以包括以下述化学式1表示的化合物、以下述化学式2表示的化合物、以下述化学式3表示的化合物和丙烯酸异冰片酯(Isobornyl acrylate)。 [0068][化学式1] [0069] [0070]在上述化学式1中，B₁为-CH₂-、-CH₂CH₂-、-CH₂CH₂CH₂-、-CH₂CH₂CH₂CH₂-或 -CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-，优选地，为-CH₂-、-CH₂CH₂-或-CH₂CH₂CH₂-。 [0071]另外，在所述化学式1中，R₁和R₂分别独立地为C1～C12的直链烷基、 C3～C12的支链烷基、苯基或烷基苯基，优选地，为C1～C12的直链烷基，更优选地，R₁为乙基，R₂为丁基。 [0072][化学式2] [0073] [0074]在上述化学式2中，B₃为-CH₂CH₂-、-CH₂CH₂CH₂-、-CH₂CH₂CH₂CH₂-、- CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-或-CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-，优选地，为-CH₂-、-CH₂CH₂-或-CH₂CH₂CH₂-。 [0075][化学式3] [0076] [0077]在上述化学式3中，B₂为-CH₂CH₂CH₂CH₂-、-CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-、-CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-、-CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-或-CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-，优选地，为-CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-、-CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-或-CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-。 [0078]具体而言，粘着剂层(20)相对于主剂树脂100重量份，可以包含以上述化学式1表示的化合物1～10重量份，优选地，可以包含3～7重量份,如果超出如上所述重量份范围，则会存在无法满足本发明希望的物性的问题。 [0079]另外，粘着剂层(20)相对于主剂树脂100重量份，可以包含以上述化学式 2表示的化合物1～10重量份，优选地，可以包含3～7重量份，如果超出如上所述重量份范围，则会存在无法满足本发明希望的物性的问题。 [0080]另外，粘着剂层(20)相对于主剂树脂100重量份，可以包含以上述化学式 3表示的化合物1～10重量份，优选地，可以包含3～7重量份，如果超出如上所述重量份范围，则会存在无法满足本发明希望的物性的问题。 [0081]另外，粘着剂层(20)相对于主剂树脂100重量份，可以包含丙烯酸异冰片酯(Isobornyl acrylate)15～35重量份，优选地，可以包含20～30重量份，如果超出如上所述重量份范围，则会存在无法满足本发明希望的物性的问题。 [0083]进一步地，本发明的粘着剂层(20)可以还包括选自光引发剂和抗静电剂中的一种以上，优选地，可以还包括光引发剂和抗静电剂。 [0084]光引发剂是从紫外线光源吸收能量并促进固化反应的物质，只要是本行业通常可用于保护膜的光引发剂，则可包括在内而不受限制。优选地，可以包括以下述化学式4表示的化合物。 [0085][化学式4] [0086] [0087]在上述化学式4中，R₃、R₄、R₅、R₇和R₈分别独立地为-H、C1～C12的直链烷基、C3～C12的支链烷基、苯基或烷基苯基，优选地，为-H或C1～C12的直链烷基。 [0088]抗静电剂是可防止静电的物质，只要是本行业通常可用于保护膜的抗静电剂，则可包括在内而不受限制。 [0089]另外，粘着剂层(20)相对于主剂树脂100重量份，可以包含光引发剂 0.1～5重量份，优选地，可以包含0.5～1.5重量份。 [0090]另外，粘着剂层(20)相对于主剂树脂100重量份，可以包含抗静电剂 0.01～1重量份，优选地，可以包含0.1～0.4重量份。 [0091]另外，粘着剂层(20)的厚度不由基膜厚度限制，优选地，可以为5～30μm，更优选地，可以为10～20μm，但不限于此。 [0092]另一方面，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜的基膜(10)和粘着剂层(20)可以具有1：0.13～0.66的厚度比，优选地，可以具有1：0.15～0.4的厚度比，更优选地，可以具有1：0.15～0.3的厚度比。 [0093]进一步地，本发明的粘着剂层(20)按照ASTM E-398试验规格测量的透湿率(WVTR)可以为15g/m²·天以下，优选地，可以为1～10g/m²·天，更优选地，可以为 2～8g/m²·天，进一步更优选地，可以为3～5g/m²·天。 [0095]对于离型膜 (30)，只要是本行业通常用于离型膜的材料，则可包括在内而不受限制，优选地，可以包括PET(polyethylene terephthalate)膜，更优选地，可以包括经硅离型处理的PET膜。另外，对于离型膜(30)厚度，只要是通常可用于保护膜的离型膜(30)厚度，则不受限制，优选地，可以为10～50μm，更优选地，可以为20～30μm，但不限于此。 [0097]进一步地，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜可以满足下述条件 (1)。 [0098](1)0.8≤A/B≤5.0，优选地，0.9≤A/B≤2.0，更优选地，1.2≤A/B≤1.6，进一步更优选地，1.3≤A/B≤1.5 [0099]在上述条件(1)中，A代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0100]在上述条件(1)中，B代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在- 30℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着保持力。 [0101]另外，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜可以还满足下述条件(2)。 [0102](2)0.8≤A/C≤2.5，优选地，0.9≤A/C≤2.0，更优选地，1.0≤A/C≤1.5，进一步更优选地，1.1≤A/C≤1.3 [0103]在上述条件(2)中，A代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在 25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0104]在上述条件(2)中，C代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在 60℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着保持力。 [0105]另外，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜可以还满足下述条件(3)。 [0106](3)0.3≤A/D≤1.5，优选地，0.5≤A/D≤1.2，更优选地，0.7≤A/D≤1.0，进一步更优选地，0.8≤A/D≤0.9 [0107]在上述条件(3)中，A代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在 25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0108]在上述条件(3)中，D代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)，反复经过100次在-20℃下暴露30分钟、在60℃下暴露30分钟的过程后，在25℃温度下老化 (aging)4小时后，在25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0109]另外，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜可以还满足下述条件(4)。 [0110](4)0.5≤A/E≤1.0，优选地，0.5≤A/E≤0.9，更优选地，0.5≤A/E≤0.8，进一步更优选地，0.55≤A/E≤0.7 [0111]在上述条件(4)中，A代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在 25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0112]在上述条件(4)中，E代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)，在60℃温度、90％湿度下暴露500小时后，在25℃温度下老化(aging)4小时后，在25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0113]另外，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜可以还满足下述条件(5)。 [0114](5)1.0≤A/F≤2.0，优选地，1.0≤A/F≤1.6，更优选地，1.1≤A/F≤1.4，进一步更优选地，1.2≤A/F≤1.3 [0115]在上述条件(5)中，A代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在 25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0116]在上述条件(5)中，F代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)，在85℃温度、85％湿度下暴露500小时后，在25℃温度下老化(aging)4小时后，在25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0117]另外，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜可以还满足下述条件(6)。 [0118](6)0.8≤A/W≤1.5，优选地，1.0≤A/W≤1.4，更优选地，1.1≤A/W≤1.3，进一步更优选地，1.15≤A/W≤1.25 [0119]在上述条件(6)中，A代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在 25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0120]在上述条件(6)中，W代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在0℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着保持力。 [0121]另外，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜可以还满足下述条件(7)。 [0122](7)0.8≤A/Y≤1.5，优选地，0.8≤A/Y≤1.3，更优选地，0.9≤A/Y≤1.2，进一步更优选地，1.0≤A/Y≤1.1 [0123]在上述条件(7)中，A代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在 25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0124]在上述条件(7)中，Y代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)，在0℃温度下暴露1000小时后，在25℃温度下老化(aging)4小时后，在25℃温度下以每秒5mm 的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0125]另外，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜可以还满足下述条件(8)。 [0126](8)0.4≤A/H≤1.5，优选地，0.8≤A/H≤1.4，更优选地，1.0≤A/H≤1.3，进一步更优选地，1.05≤A/H≤1.25 [0127]在上述条件(8)中，A代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在 25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0128]在上述条件(8)中，H代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)，在-30℃温度下暴露500小时后，在25℃温度下老化(aging)4小时后，在25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0129]另外，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜可以还满足下述条件(9)。 [0130](9)0.4≤A/Z≤1.0，优选地，0.4≤A/Z≤0.9，更优选地，0.4≤A/Z≤0.8，进一步更优选地，0.5≤A/Z≤0.7 [0131]在上述条件(9)中，A代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，在 25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0132]在上述条件(9)中，Z代表将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)，在60℃温度下暴露1000小时后，在25℃温度下老化(aging)4小时后，在25℃温度下以每秒5mm 的速度使保护膜基膜按180°剥离而测量的粘着剂层的粘着力。 [0134]另一方面，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜在将保护膜的粘着剂层附着于玻璃(glass)后，即使对保护膜的基膜施加冲击，在保护膜的粘着剂层与玻璃之间也不会产生气泡。 [0135]另外，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜在将保护膜的粘着剂层附着于聚酰亚胺膜后，以曲率半径3.0mm进行10000次弯曲(bending)评价，也不会发生裂隙。 [0137]进一步地，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜的制备方法可以包括第一步骤至第三步骤。 [0138]首先，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜的制备方法的第一步骤可以制备粘着剂组合物。 [0139]粘着剂组合物可以在主剂树脂中混合丙烯酸酯单体而制备，优选地，可以在主剂树脂中混合丙烯酸酯单体、光引发剂、抗静电剂和溶剂而制备。此时，对于溶剂，只要是本行业通常可用作溶剂的，均可使用而不受限制，优选地，可以使用甲苯。 [0140]更具体地，粘着剂组合物相对于主剂树脂100重量份，可以混合以上述化学式1表示的化合物1～10重量份，优选地，可以混合3～7重量份而制备。 [0141]另外，粘着剂组合物相对于主剂树脂100重量份，可以混合以上述化学式 2表示的化合物1～10重量份，优选地，可以混合3～7重量份而制备。 [0142]另外，粘着剂组合物相对于主剂树脂100重量份，可以混合以上述化学式 3表示的化合物1～10重量份，优选地，可以混合3～7重量份而制备。 [0143]另外，粘着剂组合物相对于主剂树脂100重量份，可以混合丙烯酸异冰片酯(Isobornyl acrylate)15～35重量份，优选地，可以混合20～30重量份而制备。 [0144]另外、粘着剂组合物相对于主剂树脂100重量份，可以混合光引发剂 0.1～5重量份，优选地，可以混合0.5～1.5重量份而制备。 [0145]另外，粘着剂组合物相对于主剂树脂100重量份，可以混合抗静电剂 0.01～1重量份，优选地，可以混合0.1～0.4重量份而制备。 [0146]另外，粘着剂组合物相对于主剂树脂100重量份，可以混合溶剂10～50重量份，优选地，可以混合20～40重量份而制备。 [0148]然后，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜的制备方法的第二步骤可以在基膜一面涂覆第一步骤中制备的粘着剂组合物并干燥。此时，干燥可以在100～150℃温度下执行，优选地，可以在115～135℃温度下执行。 [0150]最后，本发明的用于OLED面板制造工艺的保护膜的制备方法的第三步骤可以在第二步骤中涂覆并干燥的粘着剂组合物一面贴合离型膜后固化，制备基膜、由粘着剂组合物固化形成的粘着剂层和离型膜依次层叠的用于OLED面板制造工艺的保护膜。 [0151]此时，贴合可以利用层压机执行，贴合后的固化可以照射500～1500mJ的 UV光量，优选地，可以照射800～1200mJ的UV光量而执行。 [0153]以上以实现形态为中心对本发明进行了描述，但这只是示例，不限定本发明的实现形态，本发明的实施例所属技术领域的普通技术人员可以理解，在不超出本发明的本质特性的范围内，可以实现以上未列举的多种变形和应用。例如，本发明的实现形态中具体示出的各构成要素可以变形实施。而且，应解释为与这种变形和应用有关的差异包含于权利要求书规定的本发明的范围内。 [0155]实施例1：用于OLED面板制造工艺的保护膜的制备 [0156](1)准备氟取代的聚氨酯丙烯酸酯共聚物(重均分子量：16000，包含具有4 个氟的羟基封端全氟聚醚来源的重复单元，BNO-4.0F)作为主剂树脂，相对于主剂树脂100 重量份，将以下述化学式1-1表示的化合物5重量份、以下述化学式2-1表示的化合物5 重量份、以下述化学式3-1表示的化合物5重量份、丙烯酸异冰片酯25重量份、作为光引发剂的以下述化学式4-1表示的化合物1重量份、抗静电剂(BYK-ES-80，BYK化学公司)0.2重量份和作为溶剂的甲苯30重量份混合而制备了粘着剂组合物。 [0157][化学式1-1] [0158] [0159]在上述化学式1-1中，B₁为-CH₂-，R₁为乙基，R₂为丁基。 [0160][化学式2-1] [0161] [0162]在上述化学式2-1中，B₃为-CH₂CH₂-。 [0163][化学式3-1] [0164] [0165]在上述化学式3-1中，B₂为-CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂-。 [0166][化学式4-1] [0167] [0168]在上述化学式4-1中，R₃、R₅和R₇为甲基，R₄和R₆为-H。 [0169](2)准备厚度75μm的永久性抗静电膜(在PET树脂中混合永久性抗静电剂后制膜而成的膜)作为基膜，利用狭缝式涂布机，将制备的粘着剂组合物涂覆于基膜一面后，以125℃温度执行热风干燥。 [0170](3)在执行了涂覆和热风干燥的粘着剂组合物一面，利用贴合辊贴合(＝离型膜经离型处理的面与粘着剂组合物相向贴合)厚度25μm的离型膜(使用一面经硅离型处理的PET膜)后，照射1000mJ的UV光量，制备了基膜、由粘着剂组合物固化形成的厚度15μm的粘着剂层及离型膜依次层叠的用于OLED面板制造工序的保护膜。 [0172]实施例2：用于OLED面板制造工艺的保护膜的制备 [0173]以与实施例1相同的方法，制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。不过，不同于实施例1，使用包含具有8个氟的羟基封端全氟聚醚来源重复单元的氟取代聚氨酯丙烯酸酯共聚物作为主剂树脂，最终制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。 [0175]实施例3：用于OLED面板制造工艺的保护膜的制备 [0176]以与实施例1相同的方法，制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。不过，不同于实施例1，使用包含具有2个氟的羟基封端全氟聚醚来源重复单元的氟取代聚氨酯丙烯酸酯共聚物作为主剂树脂，最终制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。 [0178]实施例4：用于OLED面板制造工艺的保护膜的制备 [0179]以与实施例1相同的方法，制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。不过，不同于实施例1，相对于主剂树脂100重量份，混合以上述化学式1-1表示的化合物4.167 重量份、以上述化学式2-1表示的化合物4.167重量份、以上述化学式3-1表示的化合物 4.167重量份、丙烯酸异冰片酯20.833重量份、作为光引发剂的以下述化学式4-1表示的化合物0.833重量份、抗静电剂(BYK-ES-80、BYK化学公司)0.167重量份和作为溶剂的甲苯25重量份而制备粘着剂组合物，最终制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。 [0181]实施例5：用于OLED面板制造工艺的保护膜的制备 [0182]以与实施例1相同的方法，制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。不过，不同于实施例1，取代以上述化学式3-1表示的化合物，使用三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(Tricyclodecanedimethanol Diacrylate)，最终制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。 [0184]实施例6：用于OLED面板制造工艺的保护膜的制备 [0185]以与实施例1相同的方法，制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。不过，不同于实施例1，制备粘着剂组合物时，不混合抗静电剂而制备粘着剂组合物，最终制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。 [0187]实施例7：用于OLED面板制造工艺的保护膜的制备 [0188]以与实施例1相同的方法，制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。不过，不同于实施例1，基膜不使用厚度75μm的永久性抗静电膜，而是使用两面涂以 PEDOT/PSS(聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸))而形成抗静电层的PET膜，最终制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。 [0190]比较例1：用于OLED面板制造工艺的保护膜的制备 [0191]以与实施例1相同的方法，制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。不过，不同于实施例1，使用未被氟取代的聚氨酯丙烯酸酯共聚物作为主剂树脂，最终制备了用于 OLED面板制造工艺的保护膜。 [0193]比较例2：用于OLED面板制造工艺的保护膜的制备 [0194]以与实施例1相同的方法，制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。不过，不同于实施例1，使用聚甲基丙烯酸丁酯(Polybutyl Methacrylate)作为主剂树脂，最终制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。 [0196]比较例3：用于OLED面板制造工艺的保护膜的制备 [0197]以与实施例1相同的方法，制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。不过，不同于实施例1，使用环氧丙烯酸酯(Epoxy Acrylate)作为主剂树脂，最终制备了用于 OLED面板制造工艺的保护膜。 [0199]比较例4：用于OLED面板制造工艺的保护膜的制备 [0200]以与实施例1相同的方法，制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。不过，不同于实施例1，制备粘着剂组合物时，相对于主剂树脂100重量份，混合以上述化学式 1-1表示的化合物10重量份、以上述化学式3-1表示的化合物5重量份、丙烯酸异冰片酯 25重量份、作为光引发剂的以上述化学式4-1表示的化合物1重量份、抗静电剂(BYK-ES- 80、BYK化学公司)0.2重量份和作为溶剂的甲苯30重量份制备粘着剂组合物，最终制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。 [0202]比较例5：用于OLED面板制造工艺的保护膜的制备 [0203]以与实施例1相同的方法，制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。不过，不同于实施例1，取代所述丙烯酸异冰片酯而使用三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(Tricyclodecanedimethanol Diacrylate)，最终制备了用于OLED面板制造工艺的保护膜。 [0205]实验例1 [0206]将实施例1～7和比较例1～5制备的用于OLED面板制造工序的保护膜分别以如下物性评价法为基准实施评价，将其结果示出于表1～表2。 [0208](1)粘着剂层的粘着力(在下表中标识为A。) [0209]去除保护膜的离型膜，将保护膜的粘着剂层在25℃温度下利用压膜机附着于无碱玻璃(Non Alkali Glass)后，在25℃温度下老化(aging)24小时后，利用UTM在25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜的基膜按180°剥离，测量了粘着剂层的粘着力。 [0211](2)粘着剂层的粘着保持力(在下表中标识为B。) [0212]去除保护膜的离型膜，将保护膜的粘着剂层在25℃温度下利用压膜机附着于无碱玻璃(Non Alkali Glass)后，在25℃温度下老化(aging)24小时后，利用UTM在-30℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离，测量了粘着剂层的粘着保持力。 [0214](3)粘着剂层的粘着保持力(在下表中标识为W。) [0215]去除保护膜的离型膜，将保护膜的粘着剂层在25℃温度下利用压膜机附着于无碱玻璃(Non Alkali Glass)后，在25℃温度下老化(aging)24小时后，利用UTM在0℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离，测量了粘着剂层的粘着保持力。 [0217](4)粘着剂层的粘着保持力(在下表中标识为C。) [0218]去除保护膜的离型膜，将保护膜的粘着剂层在25℃温度下利用压膜机附着于无碱玻璃(Non Alkali Glass)后，在25℃温度下老化(aging)24小时后，利用UTM在60℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离，测量了粘着剂层的粘着保持力。 [0220](5)粘着剂层的粘着力(在下表中标识为H。) [0221]去除保护膜的离型膜，将保护膜的粘着剂层在25℃温度下利用压膜机附着于无碱玻璃(Non Alkali Glass)后，在-30℃温度下暴露500小时后，在25℃温度下老化 (aging)4小时后，利用UTM在25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离，测量了粘着剂层的粘着力。 [0223](6)粘着剂层的粘着力(在下表中标识为Y。) [0224]去除保护膜的离型膜，将保护膜的粘着剂层在25℃温度下利用压膜机附着于无碱玻璃(Non Alkali Glass)后，在0℃温度下暴露1000小时后，在25℃温度下老化 (aging)4小时后，利用UTM在25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离，测量了粘着剂层的粘着力。 [0226](7)粘着剂层的粘着力(在下表中标识为Z。) [0227]去除保护膜的离型膜，将保护膜的粘着剂层在25℃温度下利用压膜机附着于无碱玻璃(Non Alkali Glass)后，在60℃温度下暴露1000小时后，在25℃温度下老化 (aging)4小时后，利用UTM在25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离，测量了粘着剂层的粘着力。 [0229](8)粘着剂层的粘着力(在下表中标识为D。) [0230]去除保护膜的离型膜，将保护膜的粘着剂层在25℃温度下利用压膜机附着于无碱玻璃(Non Alkali Glass)后，反复经过100次在-20℃下暴露30分钟、在60℃下暴露30分钟的过程后，在25℃温度下老化(aging)4小时后，利用UTM在25℃温度下以每秒 5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离，测量了粘着剂层的粘着力。 [0232](9)粘着剂层的粘着力(在下表中标识为E。) [0233]去除保护膜的离型膜，将保护膜的粘着剂层在25℃温度下利用压膜机附着于无碱玻璃(Non Alkali Glass)后，在60℃温度、90％湿度下暴露500小时后，在25℃温度下老化(aging)4小时后，利用UTM在25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离，测量了粘着剂层的粘着力。 [0235](10)粘着剂层的粘着力(在下表中标识为F。) [0236]去除保护膜的离型膜，将保护膜的粘着剂层在25℃温度下利用压膜机附着于无碱玻璃(Non Alkali Glass)后，在85℃温度、85％湿度下暴露500小时后，在25℃温度下老化(aging)4小时后，利用UTM在25℃温度下以每秒5mm的速度使保护膜基膜按180°剥离，测量了粘着剂层的粘着力。 [0238](11)透湿率(WVTR) [0239]将实施例1～7和比较例1～5制备的粘着剂组合物分别涂覆于经硅离型处理的PET膜一面，在125℃干燥烘箱中执行6分钟干燥。在执行了涂覆及干燥的粘着剂组合物一面，将经硅离型处理的PET膜利用贴合辊贴合(＝经离型处理的面与粘着剂组合物相向贴合)后，通过照射1000mJ的UV光量，粘着剂组合物固化而形成厚度100μm的粘着剂层。根据ASTM E-398试验规格，利用膜康公司的Permatran装备，测量了所形成的粘着剂层的透湿率。 [0241](12)剥离静电电压 [0242]将保护膜分别剪裁成100mm×100mm(长×宽)后，以每秒80mm的速度使离型膜按180°剥离，测量了粘着剂层的剥离静电电压(V)。反复测量5次，平均值为0.05kV 以下时，评价为○，超过0.05kV时评价为×。 [0244](13)耐冲击性 [0245]去除保护膜的离型膜，将保护膜的粘着剂层在25℃温度下利用压膜机附着于无碱玻璃(Non Alkali Glass)后，经过24小时后，将100g重量的球形锤从高度10cm处沿保护膜垂直方向落下到保护膜的基膜，粘着剂层与无碱玻璃之间不发生气泡时，将耐冲击性评价为○，发生气泡时，评价为×。 [0247](14)弯曲性能评价 [0248]去除保护膜的离型膜，将保护膜的粘着剂层在25℃温度下利用压膜机附着于聚酰亚胺膜后，剪裁成25mm×150mm(长×宽)。使剪裁的附着有保护膜的聚酰亚胺膜的两末端相接摆放后，以曲率半径3.0mm进行10000次弯曲(bending)，不发生任何裂隙时，将弯曲性能评价为○，发生裂隙时，评价为×。 [0250] [0251] [0252]如表1和表2所示，可以确认实施例1制备的用于OLED面板制造工艺的保护膜在-10～-50℃低温、50～100℃高温下也具有优异粘着保持力且耐冲击性优异，具有低透湿率(WVTR)，不仅在50～100℃高温/80％以上高湿环境下，在热冲击环境下粘着保持力也优异，同时弹力优异。 [0254]本领域普通技术人员可以容易地实施本发明的单纯变形或变更，这种变形或变更均可视为包含于本发明内。 【附图标记】 [0256]10：基膜 20：粘着剂层 30：离型膜