本发明的目的在于揭示一种高导热覆铜板及其制备工艺，包括基板以及粘合于所述基板至少一个面的铜箔；所述基板包括抄造层以及耐高温树脂层，所述抄造层包括40％‑70％重量比的涤纶纤维以及30％‑60％重量比的芳纶纤维；所述耐高温树脂层包括20％‑50％重量比的氟改性环氧树脂、5％‑12％重量比的高导热率氮化硅纤维、填料和固化剂，有益效果是：抄造层作为基板的支撑体，包括40％‑70％重量比的涤纶纤维以及30％‑60％重量比的芳纶纤维，芳纶纤维具有低介电常数、高导热率的特点，能够降低基板的介电常数并提供基本的导热率；通过抄造层及其表面的耐高温树脂层的共同作用，在兼顾成本的情况下，制备出了低介电、高导热、高强度的复合基板，能适用于5G等高频高速电路领域，便于信号传输。