CN115945338A 审中 一种半导体涂胶设备的光刻胶喷淋机构
本发明公开了一种半导体涂胶设备的光刻胶喷淋机构,包括喷涂机和固定边框,所述喷涂机的前端在位于中间位置处设置有固定边框,所述固定边框的内部位置处设置有套接柱,所述套接柱的右端位置处设置有吸铁石,所述固定边框的内侧在位于右方位置处设置有可抽拉板,所述喷涂机的前端位置处设置有拉门,所述拉门的内侧位置处设置有,所述固定板的下端在位于四角位置处设置有膨胀胶塞,所述固定板的上端位置处设置有稀释海绵,在喷涂机的前端位置处焊接有固定边框,可以将可抽拉板拉出,使得吸铁石吸附在可抽拉板的内侧位置处,然后可将物体放置在可抽拉板的上端位置处,使用完成之后在将可抽拉板推进内部位置处即可。
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专利时间轴
  • 23 Dec 2022 申请日
    CN/202211663717.5
    优先权
  • 23 Dec 2022 申请日
    CN/115945338
    当前专利 申请号
  • 11 Apr 2023 公开(公告)日期
    CN115945338A
    申请号
专利类型/受理局 APPLICATION( CN)
[标]当前申请(专利权)人 宇弘研科技(苏州)有限公司
当前申请(专利权)人 宇弘研科技(苏州)有限公司

215000 江苏省苏州市工业园区娄葑北区创投工业坊10号厂房一楼

[标]原始申请(专利权)人 宇弘研科技(苏州)有限公司
原始申请(专利权)人 宇弘研科技(苏州)有限公司

215000 江苏省苏州市工业园区娄葑北区创投工业坊10号厂房一楼

IPC分类号
IPC(8): B05B16/40B05B15/50B05B12/00 +3
技术主题分类
应用领域分类
发明人

安礼余

代理机构

苏州简专知识产权代理事务所(普通合伙) (朱瑞华)

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