本发明公开了一种单晶边皮破碎设备，包括工作台以及放置在工作台上进行破碎的单晶硅片皮，工作台的内部安装有连接板，连接板的内部开设有多个贯穿孔，且贯穿孔的内部设置有用于对单晶硅片皮进行破碎的冲击机构，冲击机构包括活动设置有贯穿孔内部的多个钨棒；工作台的外部活动设置有盖板，盖板的外部对称安装有内螺纹套筒，内螺纹套筒的内部设置有对单晶硅片皮进行定位的限位机构，在破碎过程经过破碎的单晶硅片皮能够保持在盖板的内部，便于后需要进行收集，通过液压伸缩杆驱动钨棒向上运动，钨棒通过贯穿孔对单晶硅片皮进行冲击破碎，并且钨棒呈阵列分布，从而能够对单晶硅片皮的底部进行均匀破碎。