本文主要对MEMS（微机电系统）的制备和应用研究的很新进展进行综述。首先介绍了MEMS的概念和发展背景，然后从制备、材料、传感器和器件等四个方面进行了详细阐述。在制备方面，介绍了MEMS的工艺流程和常用制备方法。在材料方面，重点讨论了MEMS中常用的材料以及其特性和制备方法。在传感器方面，介绍了MEMS传感器的分类和应用，并列举了一些很新的研究成果。在器件方面，重点介绍了MEMS的微加工技术和器件设计方法，并列举了一些应用案例。之后，对MEMS文献综述的很新进展进行了总结归纳，指出了当前研究中存在的问题和未来发展方向。
1、MEMS的概念和发展
MEMS是微型机电系统（Micro Electro Mechanical Systems）的缩写，是一种将微型机械结构与电子技术相结合的技术。它可以在硅基片上制造出微观尺度的机械结构，具有体积小、重量轻、功耗低和集成度高等优点，因此在许多领域有着广泛的应用。
MEMS技术的发展可以追溯到上世纪80年代，随着VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路）技术的发展，人们开始研究如何将微电子技术应用于微机械系统中。随着纳米材料、纳米加工和纳米制造技术的发展，MEMS技术得到了进一步的推广和应用。
目前，MEMS技术已经广泛应用于光学、生物医学、能源、环境监测等领域，并在智能手机、汽车、消费电子等产品中得到了大规模应用。
2、制备方法和工艺流程
MEMS的制备是通过在硅基片上进行一系列的加工步骤来实现的。常用的制备方法包括湿法刻蚀、干法刻蚀、激光加工、电化学加工等。在湿法刻蚀中，通过在硅表面涂覆特定的刻蚀溶液，可以实现对硅的局部腐蚀。在干法刻蚀中，通过高能离子束或化学气相刻蚀，可以实现对硅的全面腐蚀。
工艺流程是指MEMS制备中各个加工步骤的顺序和方法。一般来说，工艺流程包括掩膜制备、刻蚀加工、后续加工和封装等步骤。其中，掩膜制备是指通过光刻、电子束曝光等技术，在硅基片上制备掩膜层，用于定义器件的形状和结构。
在后续加工中，通过将掩膜层去除，可以得到终的器件结构。封装是指将MEMS晶片与电子封装相结合，形成完整的MEMS系统。
3、材料和传感器
MEMS中常用的材料包括硅、玻璃、金属、聚合物等。硅具有优异的机械性能和制备工艺，因此被广泛用于MEMS器件的制备。玻璃具有良好的光学性能和化学稳定性，常用于光学MEMS器件的制备。金属和聚合物则用于制备导电电极和传感器材料。
MEMS传感器是利用微机械传感原理制造的传感器。它利用MEMS技术制备微小的传感器结构，通过对外界物理量的感应，实现对物理量的测量和控制。常见的MEMS传感器有加速度计、陀螺仪、压力传感器、温度传感器等。
在近年来的研究中，人们针对MEMS传感器进行了许多改进和创新。例如，开发了基于光纤光栅技术的MEMS加速度计，实现了高精度的加速度测量；研究了新型材料和结构，提高了MEMS传感器的灵敏度和稳定性。
4、微加工技术和器件设计
MEMS的微加工技术是实现MEMS器件制备的关键。常用的微加工技术包括光刻、薄膜沉积、刻蚀等。光刻技术是利用掩膜和曝光光源，在硅基片上定义器件结构的方法。薄膜沉积技术用于在硅基片上沉积金属、聚合物等薄膜。刻蚀技术则用于通过湿法刻蚀、干法刻蚀等方法，实现对硅的局部或全面腐蚀。
器件设计是指根据应用需求，在MEMS晶片上设计和布局传感器、控制电路等结构。在器件设计中，需要考虑器件的机械结构、电路布局、电子封装等方面的问题。同时，还需要进行器件的仿真和优化，以确保器件性能的可靠性和稳定性。
在应用方面，MEMS技术在智能手机、汽车、消费电子等产品中得到了广泛应用。例如，MEMS加速度计被应用于手机的屏幕旋转功能，MEMS陀螺仪被应用于电子稳定系统等。随着MEMS技术的进一步发展，可以预见它将在更多领域得到应用。
通过对MEMS文献综述：从制备到应用研究的很新进展的综述，可以看出MEMS技术已经成为微纳技术领域的热点研究方向。在MEMS的制备方面，湿法刻蚀和干法刻蚀是常用的制备方法，工艺流程包括掩膜制备、刻蚀加工和封装等步骤。在材料方面，硅、玻璃、金属和聚合物是常见的材料选择。在传感器方面，MEMS传感器有各种不同的应用，对外界物理量的测量起到了重要作用。在器件方面，微加工技术和器件设计是保证MEMS器件制备和性能的关键。
