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新能源汽车作为未来交通工具的重要发展方向，其轻量化设计是实现节能减排、提高续航里程的重要手段。汽...

在半导体制造过程中，光刻胶残留问题一直是影响芯片制造良率的关键因素之一。光刻胶残留不仅会导致芯片...

一体化压铸技术作为现代制造业中的一项创新技术，近年来在环保和绿色制造领域得到了广泛关注和应用。本...

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碳化硅（SiC）作为一种新型半导体材料，因其优异的物理和化学性能，在半导体领域引起了广泛关注。特...